5G作為新一代的通信技術，將繼續滿足人與人之間的通訊需求。伴隨著標準的確定，國內將大力推動5G規模實驗和試商用，如果按照2020年5G正式商用算起，預計2025年直接產出將達3.3萬億。

不難發現，在5G通信中光器件及光模塊將是有力支撐。在2018中國國際光電博覽會（CIOE）上，MACOM展示了眾多令人驚艷的技術，比如全新的25G激光器產品組合產品、首款支持200G和400G光模塊的完整芯片等等。對此MACOM高級市場總監Tracy Ma表示，MACOM正持續加大對中國市場的投入和支持，在5G方面與華為、中興等設備廠商都開始展開合作。5G前傳網對光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊，這是一個成長很快的市場。

根據中國電信發布的報告指出，5G的部署，光模塊將是直接受益者。假設5G基站是4G的2-3倍，再考慮中/回傳模塊，可望帶來數千萬級的25GHz高速光模塊用量。5G 的扁平架構給傳統帶來巨大容量和成本壓力，這就需要大量的光模塊進行支撐。Tracy Ma指出，而這正是MACOM的強項。

作為一家超過六十年歷史的公司，MACOM在2000年上市之前，公司主要從事微波、射頻領域，隨著MACOM上市，收購了Optoma之后開始踏入光傳輸領域。在接下來的幾年中，先后收購了高速模擬技術的Mindspeed和硅光公司Photonics Controls，2014年底收購了主做激光器產品的BinOptics，2016年又收購了主要做TOSA、ROSA的集成封裝能力的Fibest。

MACOM高級市場總監Tracy Ma

Tracy Ma談到，MACOM最開始主營RF，自2008年起開始關注光通訊領域。為此，也收購了多家業內知名的光通訊公司，逐漸完善自身的光模塊元器件產業鏈。目前，MACOM主要提供高性能模擬射頻（RF）、毫米波、微波和光電解決方案。

MACOM當下的產業涉及到路由器及交換芯片之間的所有相關技術，因為這些屬于連接緊密的物理層。以長距離城域網為例，目前業內主要采用100/200G的方案，400G即將投入使用，而下一步將會是600G的光接口，而MACOM提供了成熟的解決方案，如100G Chipset的CWDM4解決方案，當然這種主要應用在兩公里以內。

Tracy Ma透露，“目前，國內已經有許多運營商都對于大規模的處理單元很感興趣，比如移動就對100G的技術表露出了自己的想法，但是受限于成本的緣故，尚未采納。以光模塊為例，目前25G光模塊的成本為100美元以上，在幾年之內，運營商希望成本降到30~50美元左右，而100G成本約為25G的兩倍左右。”

支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

現場演示業界首款面向服務于云數據中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現400G模塊，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現業界領先的功率效率，同時，與基于DSP的產品相比，可提供更低成本的選擇。

MACOM的完整發送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數據速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進行了優化。

對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發送CDR和調制器驅動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現低誤碼率（BER）并且優于1E-8預先糾錯（Pre-FEC）。

Tracy Ma談到，MACOM致力于引領數據中心互連從100G向200G和400G發展，這體現在只有MACOM才能提供具有市場領先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，借助這一解決方案，光模塊供應商有望從無縫組件互操作性和統一支持團隊中受益，從而降低設計的復雜性和成本，同時加快產品上市速度。

100G雙向光連接的單芯片解決方案

面向短距離100G光收發器、有源光纜（AOC）和板載光學引擎的集成單片發送和接收解決方案。全新的MALD-37845中無縫集成了四通道發送和接收時鐘數據恢復（CDR）功能、四個跨阻放大器（TIA）和四個垂直腔面發射激光器（VSCEL）驅動器，將為客戶提供無與倫比的易用性和極低成本。

新型MALD-37845支持24.3至28.1 Gbps的完整數據速率，專為CPRI、100G以太網、32G光纖通道和100G EDR無限帶寬應用而設計，將提供低功耗的單芯片解決方案，是小型光學組件的理想之選。MALD-37845支持與各種VCSEL激光器和光電探測器進行互操作，其固件兼容早期的MACOM解決方案。

MACOM的MALD-37845 100G單芯片解決方案現已向客戶提供樣品，計劃于2019年上半年投入生產。

事實上，除了光模塊/光器件外，MACOM從光纖，到RF、微波、硅光、DSP、氮化鎵等都有產品覆蓋，其功率發大器，從價格成本、小型化、集成度都有優勢；其高度集成的硅光子解決方案，能夠自對準，可為生產節約了很多步驟。

而在5G部署中，MACOM推出的100G單芯片解決方案受到用戶青睞。Tracy Ma表示，“我們現在主推100G單芯片解決方案，會用到我們自己的DSP，同時可結合硅光產品在一起。此前高速光接入網系統CWDM是4路串25G，現在我們通過串成一路的設計，讓信號進去是四路，出來是一個信號。而在5G網絡部署上，這種4*100G的400G解決方案將是5G前傳網最有優勢的解決方案。”

對于未來5G光通信芯片發展，Tracy Ma表示，”我覺得集成是一個方向，像MACOM做硅光集成的產品也是經歷長期的研發積累，要把不同的材料考慮集成在一起還是有一定的難度。針對5G的光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊器件。而MACOM主要集中在25G及100G，從長期來看更注重于100G技術，并且傾向于單波100G，而單波100G只有一路，同時可以通過硅光子技術，把所有元器件集中在一起，降低器件的成本，同時數據傳輸量將提高一倍。”

Tracy Ma認為，未來的企業在安全性方面的投入將會越來越多，需要加密來保證大數據的安全。另外，對于用戶未來需要更高帶寬的需求，MACOM也做出了相應的準備。如北美用戶對寬帶的需求在5年內將達到20~50Mb/s，10年內將達到70Mb/s，針對這些需求，MACOM推出了10G PON ONU/OLT，使用此方案可以帶動32~64個ONU，能夠極大的改善網絡環境，滿足用戶寬帶需求。