風(fēng)華高科片式排容是由多個(gè)電容單元集成的陣列器件，采用疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu)，兼顧高可靠性、小體積與高裝配效率，廣泛適配消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等高密度PCB場(chǎng)景。今天風(fēng)華高科一級(jí)代理商南山電子為大家詳細(xì)介紹一下風(fēng)華高科的片式排容。

核心優(yōu)勢(shì)：

1.空間與效率雙提升

• PCB空間節(jié)省50%：?jiǎn)晤w排容等效多顆獨(dú)立片容，顯著提升裝配密度，適配筆記本電腦、PDA、無(wú)繩電話等空間受限設(shè)備。
• 等效4顆0603片容：?jiǎn)晤w排容可替代4顆0603封裝片容，減少貼片次數(shù)，提升產(chǎn)線效率。

2.焊接與可靠性表現(xiàn)優(yōu)異

• 適配回流焊、波峰焊工藝，耐焊性強(qiáng)，上錫率≥95%。
• 通過(guò)溫度循環(huán)、耐濕負(fù)荷、壽命試驗(yàn)等嚴(yán)苛測(cè)試，滿(mǎn)足-55℃~125℃寬溫工作需求。

3.成本與工藝友好

• 減少貼片工序、縮短生產(chǎn)周期、降低PCB布線成本與設(shè)備管理費(fèi)用。
• 采用SMT編帶包裝，兼容貼片機(jī)高速貼片，適配自動(dòng)化產(chǎn)線。

4.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)

• 符合GB/T21041-2007、GB/T21042-2007國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，品質(zhì)與一致性有保障。

規(guī)格參數(shù)：

1.主流封裝與尺寸

以6124封裝為例，核心尺寸為長(zhǎng)1.60±0.20mm、寬3.20±0.20mm、厚0.80±0.10mm，內(nèi)置4個(gè)電容單元，適配高密度布局。

2.核心電氣參數(shù)（6124封裝典型型號(hào)）

3.介質(zhì)與溫度特性

• X7R（Ⅱ類(lèi)介質(zhì)）：20℃下容量變化±15%，工作溫區(qū)-55℃~125℃，適配中容值、寬溫場(chǎng)景。
• C0G（Ⅰ類(lèi)介質(zhì)）：20℃下容量變化±30ppm/℃，容量穩(wěn)定性極佳，適用于高頻、精密信號(hào)電路。

4.容量與電壓覆蓋

• 容量范圍：0.5pF~220nF（涵蓋小容值高頻與大容值濾波需求）。
• 額定電壓：16V、25V、50V、100V，可根據(jù)電路功耗與耐壓要求選擇。

應(yīng)用范圍：

• 適用于對(duì)元器件空間要求嚴(yán)格的PCB，如手提電腦、PDA、無(wú)繩電話
• 特別適用于輸入、輸出接口電路

風(fēng)華高科片式排容以集成化、高可靠、高效率為核心優(yōu)勢(shì)，覆蓋多規(guī)格容值、電壓與溫度特性，是高密度PCB設(shè)計(jì)的理想選擇。無(wú)論是消費(fèi)電子的空間優(yōu)化，還是通訊設(shè)備的信號(hào)穩(wěn)定，均能提供適配方案，助力產(chǎn)線降本增效與電路可靠性提升。南山電子倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨超過(guò)200k，可以為各類(lèi)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供小批量樣品快速發(fā)貨服務(wù)，最新價(jià)格請(qǐng)咨詢(xún)南山半導(dǎo)體官方網(wǎng)站在線客服。