引言：AI 算力正以超越摩爾定律的速度實現爆發式增長，推動全球數據中心建設，也引發了能源供應的巨大挑戰!隨著 “算電協同” 首次納入 “十五五” 規劃，萬億級新基建正全面推動算力基礎設施加速綠色低碳轉型。作為硬科技領域的先行者，相關企業已率先布局，在宏觀政策支撐與產業景氣周期的雙重驅動下，積極應對數據中心能源體系面臨的嚴峻挑戰。

4月10日，在深圳“800VDC數據中心能源變革——儲能與第三代半導體協同發展論壇”上，士蘭微結合自身實踐，分享了一套系統性的解決思路，希望能為行業同仁帶來一些啟發。

現場，公司器件成品產品線市場總監伏友文發表了題為《開放共建，協同創新，士蘭共筑AI智能數據中心“芯”未來》的主題報告，系統介紹了士蘭微如何通過“從電網到核心”的全鏈路布局，為數據中心構筑“芯”未來。

看點一：為什么需要“從電網到核心”?

"從電網到核心"(From Grid to Core)是 AI 算力時代，針對數據中心能源效率、供電穩定性和綠色低碳轉型，提出的全鏈路、系統性優化理念。 它不再局限于單點節能，而是將整個電力輸送與轉換鏈條(從外部高壓電網，一直到服務器內部的 CPU/GPU 芯片)視為一個整體進行重構。一方面，破解 AI 算力在"電力爆炸"需求下造成效率損失的挑戰;另一方面，應對 "算電協同" 國家戰略：從 "被動用電" 到 "雙向互動"，同時保障 AI 時代的 "極致可靠性"，做到全鏈路冗余與精準控制。

伏友文指出，這不僅是技術架構的重構(縮短鏈路、提升效率)，更是產業邏輯的升級(算電融合、綠色低碳)。只有打通從電網到芯片的電力轉換全鏈條，才能解決 AI 時代高功耗、高成本、高可靠的三大核心挑戰，讓萬億級算力新基建真正實現 "綠色、高效、安全"。

當前AIDC供電正在向800Vdc母線架構演進，要求半導體能效的提升必須覆蓋從電網輸入到芯片核心的每一個環節，只有打通從高壓到低壓的完整鏈路，系統能效才能實現最優。

士蘭微的產品版圖，恰好完整覆蓋這六層

SST：固態變壓器

HVDC：高壓直流

HV IBC、PSU、BBU：高壓母線轉換/服務器電源/備電

LV IBC：低壓母線轉換

Hot-Swap：熱插拔

VRM：板載電源

看點二：“四劍客”與“全家桶”——兩手抓，兩手硬

士蘭投入大量的研發力量，瞄準高門檻的高端模擬 IC 賽道，推出應用于算力電源系統的高端模擬 IC“四劍客”，包括多項控制器Multiphase Controller、智能功率芯片 Drmos、降壓轉換器 POL、大電流eFuse等，覆蓋算力核心板載電源的控制、轉換、保護和智能管理全鏈路。四類產品協同工作，可構成一個高效、可靠、智能的算力核心芯片供電系統，產品性能達到國際領先水平。

基于 IDM 模式先進制造工藝和高質量封裝能力，士蘭已構筑全系列功率器件平臺，推出算力電源高效功率器件“全家桶”，覆蓋從硅基到第三代半導體，先進工藝驅動性能躍遷，高質量封裝保障系統可靠，可全面應用于從電網接入側到服務器主機供電側全鏈路應用，包括固態變壓器SST、高壓直流電源HVDC、服務器電源PSU、二次電源IBC、熱插拔電路Hot-Swap等應用產品方案。

結語

士蘭微電子憑借在半導體各細分領域的深厚積累，構建了“從電網到核心”的全鏈路供電解決方案，可為算力數據中心供電系統提供士蘭“功率器件+電源管理IC”整體解決方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL 等產品，全面覆蓋算力電源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等應用，為高性能計算應用的發展注入強勁動力。

行業共識正在形成：算力的競爭，也是能源效率的競爭，而半導體是這場效率變革的關鍵支點。士蘭微的全鏈路布局，正在為算力數據中心的“芯”未來，提供堅實底座。

在算力與電力深度耦合的時代，士蘭微將以垂直整合的產品能力、前瞻布局的產線根基、開放共建的生態理念，與客戶伙伴攜手，擁抱變革、協同創新、共克挑戰，共筑綠色、高效的 AI 算力電源基礎設施，賦能數字世界智能前行!