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安森美NTLJD3115P P溝道MOSFET:低電壓應用的理想之選

lhl545545 ? 2026-04-14 09:45 ? 次閱讀
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安森美NTLJD3115P P溝道MOSFET:低電壓應用的理想之選

在電子設備的設計中,MOSFET作為關鍵的功率開關元件,其性能直接影響著設備的效率和穩定性。今天,我們來深入了解安森美(onsemi)的NTLJD3115P,一款專為低電壓應用優化的雙P溝道MOSFET。

文件下載:NTLJD3115P-D.PDF

產品特性

封裝優勢

NTLJD3115P采用WDFN 2x2 mm封裝,這種封裝具有暴露的漏極焊盤,能夠提供出色的熱傳導性能。其2x2 mm的占位面積與SC - 88相同,并且是2x2 mm封裝中具有最低導通電阻(RDS(on))的解決方案。同時,它的低外形(<0.8 mm)使得它能夠輕松適應薄型環境。

低電壓驅動

該MOSFET具有1.8V的RDS(on)額定值,適用于低電壓柵極驅動邏輯電平操作,這使得它在電池供電的便攜式設備中具有很大的優勢。

雙向電流流動

采用共源極配置,支持雙向電流流動,增加了其在電路設計中的靈活性。

環保設計

NTLJD3115P是無鉛器件,符合環保要求。

應用領域

電池和負載管理

在便攜式設備中,如智能手機、平板電腦等,NTLJD3115P可用于電池和負載管理,優化電池的使用效率,延長設備的續航時間。

鋰電池充電和保護

在鋰電池充電和保護電路中,它能夠提供可靠的開關功能,確保電池的安全充電和使用。

高端負載開關

作為高端負載開關,NTLJD3115P可以有效地控制負載的通斷,提高電路的穩定性和可靠性。

電氣特性

最大額定值

參數 符號 單位
漏源電壓 VDSS -20 V
柵源電壓 VGS ±8.0 V
連續漏極電流(穩態,TA = 25°C) ID -3.3 A
連續漏極電流(穩態,TA = 85°C) ID -2.4 A
脈沖漏極電流 IDM -20 A
功率耗散(穩態,TA = 25°C) PD 1.5 W
工作結溫和存儲溫度 TJ, TSTG -55 to 150 °C
源極電流(體二極管 IS -1.9 A
焊接用引腳溫度(1/8〃離外殼10 s) TL 260 °C

電氣參數

  • 關斷特性:漏源擊穿電壓V(BR)DSS為 -20V(VGS = 0 V,ID = -250 μA),其溫度系數為9.95 mV/°C。零柵壓漏電流IDSS在TJ = 25°C時為 -1.0 μA,TJ = 85°C時為 -10 μA。
  • 導通特性:柵極閾值電壓VGS(TH)在 -0.4 V到 -1.0 V之間,其溫度系數為2.44 mV/°C。不同柵源電壓下的漏源導通電阻RDS(on)有所不同,如VGS = -4.5 V,ID = -2.0 A時,RDS(on)為75 - 100 mΩ。
  • 電荷、電容和柵極電阻:輸入電容CISS為531 pF,輸出電容COSS為91 pF,反向傳輸電容CRSS為56 pF。總柵極電荷QG(TOT)為5.5 - 6.2 nC。
  • 開關特性:在不同的測試條件下,開關時間有所不同。例如,VGS = -4.5 V,VDD = -5.0 V,ID = -1.0 A,RG = 6.0 Ω時,導通延遲時間td(ON)為6.0 ns,上升時間tr為11 ns,關斷延遲時間td(OFF)為21 ns,下降時間tf為8.0 ns。
  • 漏源二極管特性:正向恢復電壓VSD在TJ = 25°C時為 -0.75 - -1.0 V,TJ = 125°C時為 -0.64 V。反向恢復時間tRR為12.6 ns。

典型性能曲線

導通區域特性

從圖1可以看出,不同柵源電壓下,漏極電流隨漏源電壓的變化情況。隨著柵源電壓的降低,漏極電流也相應減小。

傳輸特性

圖2展示了不同結溫下,漏極電流與柵源電壓的關系。結溫的變化會影響MOSFET的傳輸特性。

導通電阻與漏極電流和柵源電壓的關系

圖3和圖4顯示了導通電阻RDS(on)隨漏極電流和柵源電壓的變化。在不同的柵源電壓下,導通電阻隨漏極電流的增加而變化。

導通電阻隨溫度的變化

圖5表明,導通電阻RDS(on)會隨著結溫的升高而增大。

漏源泄漏電流與電壓的關系

圖6顯示了漏源泄漏電流隨漏源電壓的變化情況。

電容變化

圖7展示了輸入電容CISS、輸出電容COSS和反向傳輸電容CRSS隨柵源電壓和漏源電壓的變化。

柵源和漏源電壓與總電荷的關系

圖8顯示了柵源和漏源電壓與總柵極電荷的關系。

電阻性開關時間隨柵極電阻的變化

圖9表明,開關時間會隨著柵極電阻的變化而變化。

二極管正向電壓與電流的關系

圖10展示了二極管正向電壓與電流的關系。

最大額定正向偏置安全工作區

圖11顯示了在不同脈沖時間下,漏極電流與漏源電壓的關系,以及RDS(on)限制、熱限制和封裝限制。

熱響應

圖12展示了瞬態熱阻隨時間和占空比的變化情況。

封裝和訂購信息

封裝

NTLJD3115P采用WDFN6封裝,其機械尺寸和引腳連接在文檔中有詳細說明。

訂購信息

器件 封裝 包裝
NTLJD3115PT1G WDFN6(無鉛) 3000/卷帶盤

需要注意的是,該器件已停產。如果需要相關信息,請聯系安森美代表,最新信息可在www.onsemi.com上查詢。

總結

安森美NTLJD3115P雙P溝道MOSFET以其出色的熱傳導性能、低導通電阻和低電壓驅動能力,在便攜式設備的電池和負載管理、鋰電池充電和保護等應用中具有很大的優勢。盡管該器件已停產,但它的設計理念和性能特點仍值得我們在電子設計中借鑒。在實際應用中,我們需要根據具體的電路需求,合理選擇MOSFET,并注意其最大額定值和電氣參數,以確保電路的穩定運行。你在使用MOSFET時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗。

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