今日（4月10日），國產紅外傳感器龍頭企業睿創微納，發布2025年年度報告，主要業績情況有：

2025年度，睿創微納實現營業收入63.04億元，同比增長46.07%；利潤總額10.98億元，同比增長156.47%；實現歸母凈利潤11.25億元，同比增長97.66%；實現歸母扣非凈利潤10.54億元，同比增長106.69%。

2025年，睿創微納基本每股收益2.50元/股，同比增長95.31%；扣非基本每股收益2.35元/股，同比增長104.35%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利3.00元（含稅）。2025年度睿創微納現金分紅總額達2.09億元，占公司2025年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的18.56%。

可以看到，在2025年，睿創微納的營收、利潤均實現大幅增長，關于業績增長原因，睿創微納在年報中稱：

關于業績增長，持續加大研發投入與新產品開發力度，積極開拓市場，擴大銷售規模，保持訂單充足和及時生產交付。銷售收入增長，同時公司不斷優化產品以及客戶結構，由此帶來的規模效應使得盈利有了較大幅度的增長。

受業績利好信息影響，截止4月10日收盤，睿創微納股價報121.2元/股，漲4.47%，總市值達564.47億元。

紅外熱成像業務暴增51.74%，成唯一增長業務板塊，車載紅外業務規模化落地，打入比亞迪等十余家汽車企業供應鏈

睿創微納成立于2009年12月，2019年7月在上交所科創板上市。
睿創微納專業從事專用集成電路、特種芯片及 MEMS 傳感器設計與制造技術開發的企業，為全球客戶提供MEMS 芯片、ASIC 處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業鏈產品、激光、微波產品及光電系統。

睿創微納圍繞電磁波譜布局，重點發展紅外（長波、中波、短波）、微波、激光三大技術方向，為市場呈現專業的產品和解決方案，持續拓展人類多維感知能力。

當前，睿創微納是中國&全球領先的紅外傳感器及熱成像產品供應商，是中國為數不多具備紅外傳感技術全鏈條自主研發能力的企業。

睿創微納擁有CMOS 讀出電路、MEMS 紅外傳感器晶圓、紅外探測器、熱成像機芯模組及紅外熱像儀整機產品的全自主開發能力。其中 CMOS 讀出電路晶圓委托晶圓代工廠依據公司提供的讀出電路設計版圖為公司定制生產；MEMS 晶圓由代工廠根據公司的設計以及工藝流程進行晶圓加工（此MEMS 晶圓生產線由公司與代工廠共建）；紅外探測器、熱成像機芯模組及紅外熱像儀整機產品均是公司自主研發、自建生產線完成生產制造。

據2025年報顯示，睿創微納旗下產品分為紅外熱成像產品、微波射頻產品、其他等三大板塊。
分業務來看，財報顯示，2025年睿創微納紅外熱成像業務營收59.32億元，同比增長51.74%，毛利率55.17%，較上年同期提升1.52個百分點；微波射頻業務營收2.02億元，同比減少29.59%，毛利率4.52%，較上年同期下降13.37個百分點。其他業務營收4266.22萬元，同比減少36.54%，毛利率40.6%，較上年同期增加15.80個百分點。

從分業務營收情況看，紅外熱成像業務是唯一取得增長的業務板塊，同時也是睿創微納最大營收來源。

據睿創微納介紹，紅外熱成像業務受益于低空經濟、戶外消費、工業與視覺感知等領域的旺盛需求實現了快速增長；微波射頻業務下游需求進入調整期，高端新品攻堅成本增加以及老品降價等影響，2025 年銷售收入以及毛利率有所下滑。

分地區情況看，2025年，睿創微納境內營收45.04億元，同比增長39.33%；毛利率52.78%，較上年同期提升2.13個百分點；境外營收16.73億元，同比增長62.26%，毛利率55.12%，較上年同期提升3.89個百分點。

境內營收是睿創微納主要地區營收來源，但境外營收增速較快，同比增長超60%，睿創微納稱，國內工業檢測快速滲透，安防與低空經濟政策催化放量，民用新興消費快速起量，增速較快；境外公司業務完成渠道布局以及品牌調整，產品競爭力不斷增強，增長進入爆發期。
銷售渠道劃分方面，睿創微納國內以直銷為主，境外以經銷為主；境外公司完成渠道布局后實現規模快速增長，毛利率略微下滑。

研發投入方面，2025年，睿創微納研發投入11.53億元，同比增長34%。截止2025 年底，睿創微納擁有研發人員 1860 人，占公司總人數的 51.85%。

睿創微納累計申請知識產權 3824 個，已獲批 2391 個。公司于 2020 年獲批作為牽頭單位承擔“電子元器件領域工程研制”國家科技重大專項研發任務，課題類型為非制冷紅外科研領域高靈敏度技術方向；于2022年中標發改委某射頻芯片項目，助力國家衛星通信產業發展。

值得關注的是，年報披露，2025年睿創微納車載業務迎來規模化落地。

在紅外熱成像領域，睿創微納已成功獲得比亞迪、吉利、長城、廣汽、滴滴自動駕駛、博雷頓、卡爾動力、陜汽等十余家乘用車、商用車以及智能駕駛方案領域頭部企業的定點合作，賦能 20 余款車型。同時公司與飛行汽車應用領域某頭部主機廠達成深度合作協議，啟動飛行汽車機載探測雷達的研發。

未來，睿創微納將繼續圍繞車載紅外熱成像與 4D 成像雷達多維感知與 AI 的技術布局，持續深耕車載市場，推動與主機廠、Tier 1及自動駕駛公司的深度合作，為智能駕駛時代提供更多產品和解決方案。


紅外探測器年產能600萬只，多個世界第一！自研4D毫米波雷達芯片及產品，睿創微納的技術優勢


年報披露，公司建有讀出電路設計、焦平面陣列設計、封裝與可靠性設計平臺，具備組件全流程設計能力，已實現 35μm 至 6μm 像元間距、1920×1080 至 256×192 面陣規模系列化產品的全流程設計。

睿創微納紅外探測器制造平臺加速自動化部署，年產能已達600萬只；晶圓級熱成像制造平臺完成迭代，通過加大自動化設備投入，自動化率提升60%，年產能增至500萬只；熱像儀整機年產能提升至 100 萬只。

目前，睿創微納在研發方面，達成多個世界第一：公司成功研發出世界第一款像元間距 8μm、面陣規模1920×1080 的大面陣非制冷紅外探測器，第一款 6μm 640×512 非制冷紅外探測器，提出行業第一個紅外真彩轉換算法并建立了第一個紅外圖像開源平臺，夯實了公司在非制冷紅外領域國內領先，國際先進的技術地位。
睿創微納具有紅外探測器芯片、熱成像機芯模組和紅外熱像儀整機產品研制與批量生產經驗，目前已經成功研發并批量生產 256×192 面陣、384×288 面陣、640×512 面陣、1024×768 面陣及1280×1024 面陣，像元尺寸為 35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm 的非制冷紅外探測器芯片、熱成像機芯模組和紅外熱像儀整機產品。

2025年，睿創微納取得的研發成果有：

非制冷紅外器件方面，報告期內完成了8μm 系列產品量產導入，1920×1080、1280×1024及 640×512 面陣三款產品已進入量產階段，可批量化供應；完成第二代8μm200 萬像素探測器產品的樣品開發，相比第一代產品尺寸、重量大幅減小，性能提升；完成首款使用8μm像元技術的 640×512 面陣 SWLP 探測器樣品開發；開啟 8μm 系列化產品的優化提升。

睿創微納繼續深耕 AI 在各業務領域的應用，從芯片設計到終端產品取得多項重要進展。第三代紅外圖像處理 SOC、高性能低功耗 AI-ISP、紅外圖像專用 NPU完成設計、驗證和優化，并小批量生產。

光子器件方面，持續推進多款 InGaAs 探測器的批產驗證；研制了面向商業航天的10μm400×400 InGaAs 探測器和面向光電吊艙的 10μm 1280×1024 InGaAs 探測器，正在進行面向商業航天的下一代產品研制與技術攻關。

車載領域，公司持續鞏固車規級芯片的領先優勢，進一步完善了車載紅外熱成像產品在汽車行業的布局，產品涵蓋單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率覆蓋160、256、384、640、1280及 1920 全系列。

完成第一代車載 4D 成像毫米波雷達射頻芯片的研制與驗證，基于自研芯片的 4D 成像毫米波雷達產品已啟動研發。完成第一代車載 4D 成像毫米波雷達產品RA223F的研制與驗證，已在多個 Alpha 客戶完成評估驗證，獲得小批量訂單并實現交付。同時，完成第二代 4D 成像毫米波雷達產品 RA225F、RA226F A 樣的研制與驗證，基于非級聯的單芯片架構，結合核心自研算法，實現了密集點云、虛警少的高質量成像，并具備盲區感知能力和強弱目標高分辨能力，已在多個 Alpha 客戶端完成評估驗證。啟動飛行汽車機載探測雷達的研制，在飛行汽車應用場景，與某頭部主機廠達成深度合作協議，采用先進的相控陣體制，探測距離遠、探測精度高。

全球紅外傳感市場，國產企業重塑競爭格局

年報中，披露了全球紅外熱成像行業的市場格局，具體來看，本行業的競爭主體集中在美國、法國、英國和以色列等國。

根據 Yole《thermal imagingandsensing 2025》報告數據，防務與航空航天領域，全球熱像儀市場規模預計將從2024 年的27.8億美元增長至 2030 年的 38.51 億美元，年復合增長率達 5.5%。民用領域，全球熱像儀市場規模預計將從 2024 年的 72 億美元增長至 2030 年的 92.6 億美元，期間復合年增長率（CAGR）約為 4.2%。

其中，美國以強大的科研優勢保持領先，在國際特種裝備市場占據絕對主導地位。在全球民用市場領域，美國 FLIR 公司以其市占率和銷售規模占據行業龍頭地位，此外Lynred、DRS、BAE Systems、L-3 以及 FLUKE 等其他主要歐美企業也有不錯表現。

一直以來，北美市場占據了全球紅外熱成像產品強勢份額，歐洲和亞洲市場則處于快速發展階段。但隨著中國紅外熱成像廠商在產品研發和科技創新上的持續發力，最近幾年中國紅外企業在全球的市場份額迅速擴大，這將重塑全球紅外行業競爭格局。

非制冷紅外成像行業具有較高的資質壁壘和技術壁壘，屬于集光學、集成電路設計、傳感器設計、MEMS 工藝、計算機和物理學等多個學科為一體的技術密集型行業，行業具有較高的技術門檻。受技術發展階段所限，以往我國相關廠商主要依賴進口紅外探測器或熱成像機芯進行整機組裝。 由于探測器或機芯成本占整機總成本的比例較大，過去國內非制冷紅外產品企業在國際主流市場上并不具備真正的競爭力。 近年來，國內非制冷紅外行業經過多年的發展和技術積累，已經具備紅外探測器的自主研發及量產制造能力，目前國內非制冷紅外行業已經掌握了從紅外芯片、紅外探測器、熱成像機芯模組到紅外熱像儀整機產品的全產業鏈生產能力。

根據中國產業信息網數據，全球只有美國、法國、以色列及中國等少數國家掌握了非制冷紅外探測器的產業化生產能力。我國從事紅外成像探測器科研生產的單位可以分為科研院所和企業兩部分。
國內科研院所如上海技術物理研究所、中國電子科技集團公司第十一研究所和昆明物理研究所主要從事制冷光子型焦平面探測器技術開發，并不從事非制冷紅外成像芯片技術開發。

企業方面，國內從事非制冷紅外技術產品研制、生產和銷售的單位近 5 年來技術進步較大，擁有非制冷紅外探測器自主研發生產能力的企業主要包括本公司、高德紅外、大立科技、海康微影等。

紅外傳感技術趨勢：紅外技術創新向小像元間距、晶圓級封裝、ASIC 集成及 AI 賦能等方向發展

隨著非制冷熱成像產品在安防、測溫、汽車和個人視覺系統中的廣泛應用，市場對熱成像模組的分辨率、功耗、體積和價格提出了新的要求，更大面陣規模、更小像元間距、更小封裝體積、更高集成化日益成為主流發展方向。

當前，業內非制冷紅外芯片像元尺寸已從 35μm 迭代至主流 12μm，并向8μm 及以下更小尺寸快速演進，進一步推動芯片小型化、低成本化，適配更廣泛民用場景。小像元尺寸的優勢在于，更小像元尺寸是縮小芯片尺寸，降低芯片成本，進一步滿足熱成像模組小型化、集成化需求的基礎。另外，相同焦距光學系統下，像元尺寸越小，空間分辨率越高，并且對于同一物體，像元尺寸越小辨識距離越遠。因此，小像元尺寸是技術創新的主流方向。

當前，業內紅外探測器已從金屬封裝、陶瓷封裝技術過渡到晶圓級封裝。隨著晶圓級封裝、3D 封裝的逐步成熟，業內企業已實現先整體封裝后進行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規模效應和生產效率，有效降低封裝成本。

此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進技術創新成為主流發展方向。 紅外成像產品的信號和圖像處理電子器件領域，ASIC 芯片集成方式正日益普及，并在中高端及規模化應用中加速替代傳統的 FPGA 方案。
近年來，行業內采用 ASIC 芯片集成方式替代傳統成像模組的 FPGA 方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產成本，從而更好地滿足消費電子、汽車輔助駕駛等新興市場對小型化、低功耗與低成本的核心需求。 未來，隨著采用 ASIC 集成方式的產品量產，規模化效應凸顯，更多的業內廠商將會采用此種技術，ASIC芯片集成已成為紅外成像技術發展的明確主流趨勢，未來，與 AI 加速器融合的SoC 方案將進一步強化其在終端智能分析方面的優勢。

當前，人工智能（AI）技術與熱成像的深度融合正成為重要趨勢。AI 算法廣泛應用于圖像增強、智能診斷、目標識別與分類等，顯著提升了熱成像系統的自動化和智能化水平，不斷解鎖如自動駕駛、工業預測性維護、智慧安防等新應用場景。未來的技術創新將更側重于通過軟硬件協同優化，提升系統級性能并降低總成本。

國內相關企業的研發投入在過去幾年內大幅度提升，未來，隨著國內企業創新能力的加強，會有更多的與生產流程相關的技術進步，進一步降低生產環節成本，從而降低供給成本。