深入解析 NTMFS6H818N:高性能 N 溝道 MOSFET 的卓越之選
在電子工程領域,MOSFET 作為關鍵的功率器件,廣泛應用于各類電路設計中。今天,我們將深入探討安森美(onsemi)的 NTMFS6H818N 這款 N 溝道 MOSFET,詳細剖析其特性、參數以及在實際應用中的優勢。
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器件簡介
NTMFS6H818N 是一款 80V、3.7mΩ、123A 的單 N 溝道功率 MOSFET。它具有小尺寸封裝(5x6mm)的特點,非常適合緊湊型設計。同時,其低 (R{DS(on)}) 能夠有效降低傳導損耗,低 (Q{G}) 和電容則有助于減少驅動損耗。此外,該器件符合無鉛(Pb - Free)和 RoHS 標準。
最大額定值
電壓與電流額定值
- 漏源電壓((V_{DSS})):最大值為 80V,這決定了該 MOSFET 能夠承受的最大漏源間電壓。
- 柵源電壓((V_{GS})):范圍為 ±20V,在設計柵極驅動電路時,必須確保柵源電壓在這個范圍內,以避免損壞器件。
- 連續漏極電流((I_{D})):在不同溫度條件下有不同的值。在 (T{C}=25^{circ}C) 時,(I{D}) 為 123A;在 (T{C}=100^{circ}C) 時,(I{D}) 為 87A。而在 (T{A}=25^{circ}C) 時,(I{D}) 為 20A;在 (T{A}=100^{circ}C) 時,(I{D}) 為 14A。這里需要注意的是,實際應用中電流的大小會受到環境溫度的顯著影響。
- 脈沖漏極電流((I_{DM})):在 (T{A}=25^{circ}C),脈沖寬度 (t{p}=10mu s) 時,(I_{DM}) 可達 900A,這表明該 MOSFET 能夠承受短時間的大電流脈沖。
功率與溫度額定值
- 功率耗散((P_{D})):在 (T{C}=25^{circ}C) 時,(P{D}) 為 136W;在 (T{C}=100^{circ}C) 時,(P{D}) 為 68W。在 (T{A}=25^{circ}C) 時,(P{D}) 為 3.8W;在 (T{A}=100^{circ}C) 時,(P{D}) 為 1.9W。功率耗散與溫度密切相關,在設計散熱系統時需要充分考慮。
- 工作結溫和存儲溫度((T{J},T{stg})):范圍為 - 55 至 +175°C,這使得該 MOSFET 能夠適應較寬的溫度環境。
其他額定值
- 源極電流(體二極管)((I_{S})):最大值為 113A。
- 單脈沖漏源雪崩能量((E_{AS})):在 (I{L(pk)} = 9.3A) 時,(E{AS}) 為 731mJ,這體現了器件在雪崩狀態下的能量承受能力。
- 焊接引線溫度((T_{L})):在距離管殼 1/8″ 處,焊接 10s 時的溫度為 260°C。
熱阻額定值
| 參數 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結到殼 - 穩態 | (R_{θJC}) | 1.1 | °C/W |
| 結到環境 - 穩態(注 2) | (R_{θJA}) | 39 | °C/W |
需要注意的是,熱阻會受到整個應用環境的影響,并非恒定值,且僅在特定條件下有效。其中,結到環境的熱阻是在表面貼裝于 FR4 板,使用 (650mm^{2})、2oz. Cu 焊盤的條件下測量的。
電氣特性
關斷特性
- 漏源擊穿電壓((V_{(BR)DSS})):在 (V{GS}=0V),(I{D}=250mu A) 時,最小值為 80V。其溫度系數為 39mV/°C,這意味著隨著溫度的升高,擊穿電壓會有所增加。
- 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):在 (T{J}=25^{circ}C) 時為 10μA,在 (T{J}=125^{circ}C) 時為 100μA。溫度升高會導致漏極電流增大。
- 柵源泄漏電流((I_{GSS})):在 (V{DS}=0V),(V{GS}=20V) 時為 100nA。
導通特性
- 柵極閾值電壓((V_{GS(TH)})):在 (V{GS}=V{DS}),(I_{D}=190mu A) 時,范圍為 2.0 - 4.0V。其溫度系數為 7.0mV/°C。
- 漏源導通電阻((R_{DS(on)})):在 (V{GS}=10V),(I{D}=20A) 時,范圍為 3.1 - 3.7mΩ;在 (V{GS}=6V),(I{D}=20A) 時,范圍為 4.6 - 5.7mΩ。較低的導通電阻有助于降低功率損耗。
- 正向跨導((g_{FS})):在 (V{DS}=15V),(I{D}=50A) 時為 170S。
- 柵極電阻((R_{G})):在 (T_{A}=25^{circ}C) 時為 3.0Ω。
電荷與電容特性
- 輸入電容((C_{ISS})):為 3100pF。
- 輸出電容((C_{OSS})):為 440pF。
- 反向傳輸電容((C_{RSS})):為 20pF。
- 輸出電荷((Q_{OSS})):為 66nC。
- 總柵極電荷((Q_{G(TOT)})):為 46nC。
- 閾值柵極電荷((Q_{G(TH)})):為 9.0nC。
- 柵源電荷((Q_{GS})):為 15nC。
- 柵漏電荷((Q_{GD})):為 8.0nC。
- 平臺電壓((V_{GP})):為 5.0V。
開關特性
在 (V{GS}=10V),(V{DS}=64V),(I{D}=50A),(R{G}=2.5Ω) 的條件下:
- 導通延遲時間((t_{d(ON)})):為 22ns。
- 上升時間((t_{r})):為 98ns。
- 關斷延遲時間((t_{d(OFF)})):為 49ns。
- 下降時間((t_{f})):為 21ns。
漏源二極管特性
- 正向二極管電壓((V_{SD})):在 (V{GS}=0V),(I{S}=20A) 時,(T{J}=25^{circ}C) 時范圍為 0.8 - 1.2V,(T{J}=125^{circ}C) 時為 0.7V。
- 反向恢復時間((t_{RR})):為 63ns。
- 充電時間((t_{a})):為 31ns。
- 放電時間((t_{b})):為 32ns。
- 反向恢復電荷((Q_{RR})):為 55nC。
典型特性
文檔中給出了多個典型特性曲線,包括導通區域特性、轉移特性、導通電阻與柵源電壓關系、導通電阻與漏極電流和柵極電壓關系、導通電阻隨溫度變化、漏源泄漏電流與電壓關系、電容變化、柵源與總電荷關系、電阻性開關時間隨柵極電阻變化、二極管正向電壓與電流關系、最大額定正向偏置安全工作區、最大漏極電流與雪崩時間關系以及熱響應等。這些曲線能夠幫助工程師更好地了解器件在不同條件下的性能表現,從而優化電路設計。
器件訂購信息
| 器件 | 標記 | 封裝 | 包裝 |
|---|---|---|---|
| NTMFS6H818NT1G | 6H818N | DFN5(無鉛) | 1500 / 卷帶包裝 |
對于卷帶規格的詳細信息,可參考安森美提供的 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure(BRD8011/D)。
機械尺寸與封裝
該器件采用 DFN5(SO - 8FL)封裝,尺寸為 5x6mm,引腳間距為 1.27mm。文檔中給出了詳細的機械尺寸圖和封裝說明,包括各引腳的定義和焊接腳印等信息。在進行 PCB 設計時,需要嚴格按照這些尺寸和要求進行布局,以確保器件的正常安裝和使用。
總結
NTMFS6H818N 作為一款高性能的 N 溝道 MOSFET,具有小尺寸、低導通電阻、低驅動損耗等優點,適用于多種功率電路設計。在實際應用中,工程師需要根據具體的電路要求,綜合考慮器件的各項參數和特性,合理設計電路和散熱系統,以充分發揮該器件的性能優勢。同時,要注意避免超過器件的最大額定值,確保器件的可靠性和穩定性。大家在使用這款 MOSFET 時,有沒有遇到過一些特殊的問題呢?歡迎在評論區分享交流。
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