Onsemi NTMYS2D4N04C:高性能N溝道MOSFET的卓越之選
在電子設計領域,MOSFET(金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管)是至關重要的元件,廣泛應用于電源管理、電機驅動等眾多領域。Onsemi推出的NTMYS2D4N04C單N溝道MOSFET,以其出色的性能和緊湊的設計,成為眾多工程師的理想選擇。下面,我們就來詳細了解一下這款MOSFET的特點和性能。
文件下載:NTMYS2D4N04C-D.PDF
產品特性
緊湊設計與低損耗優勢
NTMYS2D4N04C采用5x6 mm的小尺寸封裝(LFPAK4),這種設計非常適合對空間要求較高的緊湊型應用。同時,它具有低導通電阻($R{DS (on)}$),能夠有效降低傳導損耗;低柵極電荷($Q{G}$)和電容,可最大程度減少驅動損耗。這使得該MOSFET在提高能源效率的同時,還能降低系統的散熱需求。
環保與合規性
該器件符合無鉛(Pb - Free)標準,并且滿足RoHS(限制有害物質)指令要求,這體現了Onsemi在環保方面的考慮,也使得產品能夠更好地適應全球市場的環保要求。
電氣特性
關鍵參數
| 參數 | 數值 |
|---|---|
| 漏源擊穿電壓($V_{(BR)DSS}$) | 40 V |
| 最大漏源導通電阻($R_{DS(on)}$) | 2.3 mΩ @ 10V |
| 最大漏極電流($I_{D MAX}$) | 138 A |
這些參數表明,NTMYS2D4N04C能夠承受較高的電壓和電流,適用于高功率應用。
詳細電氣特性
- 關斷特性:漏源擊穿電壓溫度系數為23 mV/°C,零柵壓漏極電流在$T{J}=25^{circ}C$時為10 μA,在$T{J}=125^{circ}C$時為250 μA。
- 導通特性:柵極閾值電壓在2.5 - 3.5 V之間,閾值溫度系數為 - 7.7 mV/°C。在$V{GS}=10 V$、$I{D}=50 A$的條件下,漏源導通電阻為1.9 - 2.3 mΩ。
- 電荷、電容與柵極電阻:輸入電容$C{ISS}$為2100 pF,輸出電容$C{OSS}$為1100 pF,反向傳輸電容$C{RSS}$為40 pF。總柵極電荷$Q{G(TOT)}$為32 nC,閾值柵極電荷$Q_{G(TH)}$為6.6 nC。
- 開關特性:在$V{GS}=10 V$、$V{DS}=20 V$、$I{D}=50 A$、$R{G}=2.5 Ω$的條件下,導通延遲時間$t{d(ON)}$為11 ns,上升時間$t{r}$為50 ns,關斷延遲時間$t{d(OFF)}$為23 ns,下降時間$t{f}$為18 ns。
- 漏源二極管特性:在$T{J}=25^{circ}C$時,正向二極管電壓$V{SD}$為0.83 - 1.2 V;在$T{J}=125^{circ}C$時,為0.71 V。反向恢復時間$t{RR}$為43 ns,反向恢復電荷$Q_{RR}$為40 nC。
熱特性
熱阻參數
- 結到殼的穩態熱阻$R_{JC}$為1.8 °C/W。
- 結到環境的穩態熱阻$R_{JA}$為39 °C/W(在特定條件下)。需要注意的是,熱阻會受到整個應用環境的影響,并非恒定值。
典型特性曲線
文檔中提供了一系列典型特性曲線,直觀地展示了該MOSFET在不同條件下的性能表現。例如,導通區域特性曲線顯示了漏極電流與漏源電壓之間的關系;轉移特性曲線展示了漏極電流與柵源電壓的關系;導通電阻與柵源電壓、漏極電流以及溫度的關系曲線等。這些曲線對于工程師在設計電路時進行性能評估和參數優化非常有幫助。
封裝與訂購信息
封裝尺寸
LFPAK4封裝尺寸為4.90x4.15x1.15 mm,引腳間距為1.27 mm。文檔中詳細給出了封裝的機械尺寸圖和各尺寸的公差范圍,方便工程師進行PCB布局設計。
訂購信息
可訂購的型號為NTMYS2D4N04CTWG,采用3000個/卷帶包裝。對于卷帶規格的詳細信息,可參考相關的包裝規格手冊。
總結
Onsemi的NTMYS2D4N04C單N溝道MOSFET憑借其緊湊的設計、低損耗特性、出色的電氣性能和良好的熱特性,為電子工程師在設計高功率、緊湊型電路時提供了一個可靠的選擇。在實際應用中,工程師可以根據具體的需求,結合文檔中的參數和特性曲線,對電路進行優化設計,以實現最佳的性能和可靠性。你在使用MOSFET時,有沒有遇到過一些特殊的挑戰呢?又是如何解決的呢?歡迎在評論區分享你的經驗。
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