在9月12日的一場活動中，蘋果高管表示，新款iPhone Xs和Xs Max將包含第一款使用7nm制造工藝（最先進的工藝節(jié)點）制造的智能手機處理器。華為在上月晚些時候也做出了同樣的聲明，但沒有蘋果這樣高調。目前還不清楚誰真正應該獲得這一榮譽。如果有人知道它們誰先誰后，那當屬為它們兩家制造芯片的臺積電了。

臺積電今年4月開始以7納米工藝批量生產芯片，而其競爭對手三星將在今年晚些時候或2019年初采用7納米工藝進行商業(yè)化生產。GlobalFoundries最近放棄了對7納米工藝的研發(fā)，理由是數(shù)十億美元的投資將無法收回成本。Intel則宣布推遲采用下一代制造工藝，此技術在Intel被稱為10納米節(jié)點，但可能與其他公司的7納米工藝相當。

蘋果公司的新款A12Bionic處理器由6個CPU核、4個GPU核和一個用于處理機器學習任務的8核“神經(jīng)網(wǎng)絡引擎”構成。根據(jù)蘋果公司的說法，這個神經(jīng)網(wǎng)絡引擎每秒能執(zhí)行5萬億次運算，是之前的八倍，而消耗的能量是之前的十分之一。在CPU核中，有兩個是為性能而設計的，比前一代產品快15%，其他四個都是為了提高效率而設計的，比前一代產品提高了50%。系統(tǒng)可以決定三種類型的核怎樣組合，從而最有效地運行任務。

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VLSIResearch公司的分析師G. Dan Hutcheson稱，A12Bionic是“一項令人印象深刻的壯舉”。他說，該芯片“證明了堅持摩爾定律的吸引力并未減弱。”

華為的芯片麒麟980于8月31日在柏林舉行的IFA 2018年展會上亮相。它將69億個晶體管封裝在了一塊1平方厘米的芯片上。該公司表示，這是第一款使用基于Arm的Cortex-A76處理器的芯片。與之前的A73和A75相比，Cortex-A76處理器的性能提高了75%，效率提高了58%。它有8個核，2個是基于A76設計的高性能大核，2個同樣是基于A76設計的中等性能的核，另外4個是基于Cortex-A55設計的較小的高效核。該系統(tǒng)運行在Arm的big.LITTLE架構的變體上，其中大處理器處理即時的、密集的工作負載，而持續(xù)的后臺任務則是小處理器的工作。

麒麟980的GPU組件稱為Mali-G76，與上一代產品相比，性能提升了46％，效率提高了178％。該芯片還具有雙核神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元，其每分鐘可以識別出的圖像數(shù)量是上一代產品的兩倍多，可達到每分鐘4500張。

麒麟980將出現(xiàn)在華為于10月16日發(fā)布的Mate 20中。使用7nm制造工藝芯片的新一代iPhone于9月21日開始發(fā)售。