今日，由重慶經開區、Qualcomm、中科創達（ThunderSoft）三方共同成立的“重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網聯合創新中心”（以下簡稱“聯合創新中心”）正式揭牌并投入使用。重慶市副市長李殿勛、Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫、Qualcomm中國區董事長孟樸、南岸區委副書記王茂春、中科創達董事長趙鴻飛，以及重慶市發展改革委、市經濟信息委、市科委、南岸區、重慶經開區相關領導共同出席活動并見證揭牌。

“重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網

聯合創新中心”正式揭牌

隨著互聯網技術和數字化經濟的快速發展，物聯網技術得到了前所未有的進步，物聯網成為全球新技術的熱點和經濟增長的新引擎，人類社會正在進入萬物互聯的時代。在物聯網技術的驅動下，各行各業均面臨產業升級，以應對不斷變化的市場需求，尤其對人工智能、連接技術、視頻技術等先進科技的需求大幅增加。

重慶經開區大力推進物聯網產業發展，擁有“國家新型工業化產業（物聯網）示范基地”、“國家電子信息產業基地”、“移動通信高新技術產業化基地”、“首批國家智慧城市試點城區”等國家級產業服務平臺，正在建設國內重要物聯網產業基地，著力打造中國智谷（重慶）科技園，具有優秀的物聯網產業集群和發展基礎。

“重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網

聯合創新中心”正式揭牌

合作三方搶抓機遇，順勢而為，緊密結合重慶經開區實際，依托中國智谷（重慶）科技園發展基礎和優勢要素稟賦，聚焦智能物聯網，致力于建設運營規模和技術領先、配置先進的聯合創新中心。該創新中心定位于“立足重慶、輻射西南”，著眼孵化培育、研發創新和產業帶動，加速重慶市乃至中國企業在智能終端和物聯網領域創新發展。

聯合創新中心立足物聯網和5G方向，主要設立人工智能、連接技術、圖像評測、通用技術和解決方案等5大創新實驗室以及技術培訓中心和技術展示中心。其中圖像評測實驗室是配有目前全球技術領先設備的檢測實驗室，其他4個實驗室也對標國內同類最高水平。

聯合創新中心將為雙創企業提供技術評估、初期研發指導及系統兼容性測試等服務，同時助力企業了解高通的全球前沿科技，在提高研發及自主創新能力方面拓寬思路，從而加快自身在智能終端及物聯網應用領域的發展。

出席揭牌活動的嘉賓參觀聯合創新中心

聯合創新中心的展示中心主要包括Qualcomm領先的計算與連接技術，特別是物聯網、VR/AR相關平臺和解決方案等，使參觀者可以直觀地了解物聯網領域前沿技術及應用場景與案例，并與創新實驗室相結合，著力為更多雙創企業投身智能產品開發拓展思路。此外，展示中心還將不定期舉辦投資、創業指導、通信和物聯網技術相關的培訓和研討會等活動。聯合創新中心將由全球領先的智能平臺技術提供商中科創達負責日常運營。

重慶市副市長李殿勛在揭牌活動上致辭

市政府副市長李殿勛在揭牌儀式活動中指出：

“

Qualcomm、中科創達牽手重慶、牽手重慶經開區，緊密結合重慶經開區實際，依托中國智谷（重慶）科技園發展基礎和優勢要素稟賦，聚焦智能物聯網，建設物聯網建設運營規模和技術領先、配置先進的聯合創新中心，對于提升我市智能制造、物聯網產業的行業影響力和核心競爭力，豐富完善產業生態圈，深化產業鏈上下游技術融合、創新協同和資本合作具有重要意義。

”

Qualcomm中國區董事長孟樸

在揭牌活動上致辭

Qualcomm中國區董事長孟樸表示：

“

物聯網是中國實現‘互聯網+’戰略的重要產業支撐，中國在物聯網領域蘊藏巨大發展潛力。而重慶是國家重要的現代制造業基地，擁有電子信息、汽車等重要產業集群，產業基礎雄厚。近些年，重慶正在緊抓5G、物聯網等產業發展機遇，推進產業轉型升級，完善產業生態鏈。Qualcomm非常看好重慶物聯網產業的創新發展和中國智谷（重慶）科技園的建設，愿以聯合創新中心為基礎，持續加強與重慶市政府及產業伙伴的合作，助力營造本地良好的創新創業生態，為中國物聯網領域的加速發展和創新做出我們的貢獻。

”

中科創達董事長趙鴻飛在揭牌活動上致辭

中科創達董事長趙鴻飛表示：

“

我們十分榮幸攜手重慶經開區和Qualcomm等產業鏈伙伴，共同加速萬物互聯時代的到來。作為聯合創新中心的運營主體，中科創達將依托重慶市中國智谷產業集群資源，結合Qualcomm領先的技術以及中科創達在智能終端操作系統及人工智能等領域的技術優勢和研發能力，為雙創事業提供更多的技術支持，并助力重慶物聯網產業的持續創新。

”

重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網聯合創新中心落成并投入使用，將進一步助力中國智谷（重慶）科技園的發展產業圈，為重慶市物聯網和智能硬件生態系統的創新發展再添新動力。