電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2026 年的半導體行業，在 AI 與汽車電子的雙核驅動下，正經歷著深刻的結構性變革。一方面，AI 催生的高算力需求，將先進封裝推至聚光燈下；另一方面，汽車電動化、智能化帶來的海量芯片需求，則繼續夯實著傳統封裝的基本盤。作為半導體封裝與電子裝配解決方案的全球領導者，庫力索法（Kulicke & Soffa, K&S）如何看待并布局這一充滿張力的市場？在近期的一場媒體溝通會上，其高管團隊詳細闡述了公司的市場洞察、技術路線與戰略平衡。

庫力索法全球銷售與全球供應鏈高級副總裁黃文斌（Nelson Wong）表示：“對于庫力索法而言，中國大陸市場是重要的戰略市場 —— 傳統封裝業務在中國大陸的增長顯著快于海外，尤其是我們的球焊機和楔焊機，全球市場份額分別達到約 70% 和 70%-80%，其中約 80% 銷往中國，2026 年這一比例可能會進一步上升。”

先進封裝技術全線突破：TCB 領跑當下

先進封裝無疑是當下半導體制造市場里最熱門的話題，且市場前景廣闊。據 Yole Group 數據，2024 年全球先進封裝市場規模約為 450 億美元，預計將以 9.4% 的復合年增長率強勁增長，到 2030 年達到約 800 億美元。

進入先進封裝領域 10 年的庫力索法，已在 TCB 技術領域建立起絕對領先優勢，庫力索法先進封裝事業部中國區產品經理趙華（Eric Zhao）著重介紹了針對 AI、CPU、GPU、HBM 等高端應用的 TCB 設備升級與 Hybrid Bonding 技術布局。

庫力索法目前是業內唯一實現 Fluxless TCB 客戶端 24 小時量產的企業，其最新的 APTURA 第三代 TCB 平臺集成了 dip flux、plasma、plasma+formic acid 混合等多種工藝路線，其中 Plasma Fluxless TCB 通過 “等離子體除氧化物 + 甲酸原位還原” 的組合工藝，徹底清除芯片氧化物，大幅提升產品電性和可靠性。

圍繞 TCB 技術，庫力索法構建了分層的設備產品矩陣，精準匹配不同客戶的需求：
·KATALYST：專注高精度 FC 封裝，配備 12 個噴嘴，最高速度達 15000 uph，精度 3μm，主打 C4 Flip Chip 應用；
·APAMA：第一代 TCB 設備，精度 1.5μm，分 C2S 和 C2W 版本，面向中低端、成本敏感型客戶，其升級款 APAMA Plus 可滿足 CPU 封裝的鍵合需求；
·APTURA：第三代高端 TCB 平臺，精度達 0.8μm，支持最新 Fluxless TCB，是 AI、CPU、GPU 等高端應用的核心設備，也是目前庫力索法先進封裝的主力產品。

趙華指出：“CoWoS 是目前業界應用最廣泛的先進封裝方案。我們的設備主要應用于以下環節：在 CoW 方向，我們使用 APTURA WWD（Chip to Wafer）設備，將 SoIC 貼到中階層上，已在客戶端實現 24 小時量產并持續運行了一段時間；針對 HBM 的相關 die，我們計劃在 2027 年上半年推出 Hybrid Bonding 設備。”

隨著先進封裝的發展，量產方案正逐步向 CoPoS 和 CoWoP 演進，而庫力索法已完成針對這兩類新技術的設備布局，核心解決了大尺寸基板的應用與翹曲問題。

·CoPoS：以 Panel 級 RDL interposer 替代傳統 12 寸圓形晶圓，實現 “化圓為方”，空間利用率顯著提升，庫力索法專為其推出 APTURA WP310 設備；
·CoWoP：移除有機 Substrate，將 die 直接貼裝至高精度 PCB，結構更簡化、散熱更強，目前已從實驗室進入驗證階段，庫力索法將推出 APTURA WSX 設備適配，其最大支持 150×150mm 的 die 尺寸，基板尺寸提升至 310×310mm，專為 CoWoP 設計。

Hybrid Bonding 2027 年落地，與 TCB 形成互補而非替代

混合鍵合被視為超高層堆疊封裝的終極解決方案，庫力索法計劃 2027 年上半年推出針對 HBM 的 Hybrid Bonding 設備，并已在該領域完成提前布局。但在庫力索法看來，Hybrid Bonding 與 TCB 并非 “有你沒我” 的替代關系，而是長期互補的技術路線。

趙華解釋稱：TCB 對應封裝市場的 “現在”，而 Hybrid Bonding 對應 “未來”，二者的切換節點取決于 HBM 的堆疊層數與層間間隙。目前 HBM 的高度標準已從 725 放寬至 780，在厚度標準持續放寬的情況下，TCB 工藝可支持 16 層甚至 20 層的 HBM 堆疊；只有當層間間隙縮小至 15μm 以下，Flux cleaning、underfill 等傳統工藝難以實施時，Hybrid Bonding 才會成為剛需。

從行業應用來看，HBM 4 及 HBM 4E 仍將沿用 TCB 工藝，TCB 技術仍有 1-3 年的應用窗口期；即使未來 Hybrid Bonding 成為主流，針對 8 層、12 層、16 層的 HBM 產品，TCB 仍將持續存在。

各事業部新品密集落地 全產業鏈覆蓋封裝核心需求

除先進封裝的核心設備外，K&S 的球焊機、楔焊機、先進流體定量涂布三大事業部均發布了重磅新品，從存儲封裝、功率器件到點膠工藝，實現了半導體封裝全產業鏈的技術升級，且所有新品均聚焦 “量產能力、工藝效率、成本優化” 三大核心需求。

球焊機事業部：為存儲封裝帶來可靠性最高、性價比最優、最穩定的互連方案
針對 AI 驅動下存儲器件需求的爆發式增長，球焊機事業部推出兩大新品，精準解決存儲封裝的高引腳密度、復雜疊層結構難題：

·ProMEM Suite 第三代工藝智能套件：作為面向存儲的智能化工藝解決方案，該套件以 “結果導向” 替代傳統的經驗型工藝調試，用戶僅需輸入焊點尺寸、芯片厚度等基礎參數，系統即可通過智能化模型輸出最優焊接路徑，可實現更小間距焊接，適配疊層芯片等復雜結構，同時優化工藝時序，提升生產效能與良率；

·ATPremier PLUS 晶圓級焊接設備：是目前市場上唯一適用于 12 寸晶圓焊接互連的可行技術方案，支持 8 寸 / 12 寸晶圓兼容，影像識別系統具備可變焦功能，可匹配不同縱深的影像精度，同時集成線焊監控功能，檢測焊接性能與垂直線高度。該設備主打垂直焊線工藝，目前已與多家主流存儲封測廠商合作推進，是晶圓級存儲疊層芯片的核心焊接方案。

楔焊機事業部：功率器件工藝升級，端子焊機實現 “點到面” 突破
在功率器件與新能源領域，庫力索法的楔焊機產品完成了全場景解決方案的布局，其中全新的 Terminal Welder（端子焊接機）成為亮點，實現了焊接工藝從 “點” 到 “面” 的升級：

·端子焊接機：功率輸出 3500W，壓力達 1500N，支持 1-20mm 的寬范圍焊接面積，焊點支持 theta 角，可適應模塊任意角度焊接需求；垂直行程 150mm，支持深腔作業，最小化空間限制。該設備采用超聲焊接工藝，無需助焊劑，實現綠色生產，同時縮短封裝流程，減少配套設備與人力投入，大幅降低綜合成本；

·新能源領域專屬方案：推出 Cell Mapping 系統，解決圓柱電池 PI 點精準對位的行業痛點，無需額外檢測系統即可實現定點焊接；CLIP 方案則集成貼芯片、貼銅橋片、回流真空焊等環節，滿足大功率器件的電流輸出與散熱需求。

先進流體定量涂布事業部：ACELON 點膠平臺 精度與智能化雙突破
作為半導體封裝的配套核心工藝，點膠技術的精度直接影響封裝良率，K&S 此次推出的 ACELON 點膠平臺成為流體定量涂布領域的標桿產品，其命名源自 Accuracy（精度）、Efficiency（效率）、Technology（技術）三大核心，在精度、智能化、模塊化方面實現全面突破：

·極致精度：實現 20μm 以內的濕膠工藝精度，KOZ（Keep Out Zone）控制在 180μm 以下，可滿足大芯片周邊窄區域的涂膠需求，加速度達 1.5G，重復精度在 ±3μm，定位精度 ±9μm，支持 Twin Valve 和 Dual Valve，在傳輸方面支持 Single Lane 和 Dual Lane，以滿足客戶不同 UPH 需求。

·智能化升級：集成基于機器學習的 Accuracy 算法，通過輸入膠水底層數據實現工藝參數的自動優化，同時配備 ADP（自動參數調優）功能，設備停機保養或更換膠水批次時可快速恢復生產；內置 MAV（設備精度驗證）功能，可自動生成 CpK 報告并上傳 MES 系統，成為車規級應用的差異化優勢；

·廣泛應用：覆蓋 Underfill、Encapsulation、Dam & Fill、Solder Paste 等全工藝，可適配晶圓級、PCB 級、引線框架等多種基材，同時為 AI 芯片的導熱應用提供專屬方案。

此外，ACELON 的影像系統集成 Post Inspection 功能，涂膠后可對位置、寬度、高度進行實時檢測，為客戶提供增值應用。

結語

通過這次溝通會不難發現，庫力索法正以一種高度理性且務實的態度穿越行業周期。它既不一味追逐最炫酷的 “未來科技”，也不固守已然成熟的 “現金牛” 業務。相反，公司以其深厚的工程經驗為根基，在當下確定性最高的市場（中國、傳統封裝、汽車電子）持續挖潛，并通過智能化提升效率與壁壘；同時，以精準的技術預見力，在代表未來的賽道（先進封裝、AI 芯片、HBM）進行前瞻性卡位，并在 TCB 與 Hybrid Bonding 之間做好了平滑演進的技術銜接。這種基于深度市場洞察和技術縱深布局的 “雙軌” 戰略，或許正是這家擁有 75 年歷史的企業，在快速變化的半導體時代保持活力的關鍵。