智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統 半導體高精度多點測溫方案

在半導體制造的核心制程中，晶圓表面溫度直接決定工藝良率與產品品質。智測電子深耕半導體測溫領域，推出TC Wafer 晶圓有線測溫系統，采用熱電偶 / RTD 雙傳感方案、多溫區高精度測量、全制程適配能力，為 RTP、CVD、PVD 等熱驅動工藝提供穩定、精準、可定制的晶圓測溫解決方案，成為半導體加工設備核心晶圓測溫系統配套利器。

一、核心技術優勢 打造高精度晶圓測溫標準

智測電子 TC Wafer晶圓有線測溫系統以硬件 + 軟件一體化方案，實現晶圓溫度測量全維度精準采集，滿足半導體制程嚴苛要求。

寬溫域高精度測溫，適配各類工藝場景系統支持 **-50℃～350℃、-50℃～700℃、-50℃～1200℃三檔測溫范圍，搭配 T 型、K 型熱電偶，全量程精度達±0.5℃±0.1% 讀數 **，分辨率≤0.01℃，無論是低溫曝光后烘烤還是高溫快速熱處理，都能實現無偏差晶圓溫度監測。

多點同步測溫，精準呈現溫度分布支持1～68 個測溫點自由配置，搭配 12 路微型插座 / 17×4 路 DB 快接兩款晶圓測溫模塊，單模塊最高 68 通道熱電偶輸入，采樣頻率≥1Hz / 通道，同步采集晶圓表面各區域溫度，精準繪制溫度分布圖，解決制程溫度不均痛點，是專業級晶圓多點測溫設備。

多材質全尺寸定制，覆蓋主流晶圓規格晶圓基材支持硅片、藍寶石、碳化硅等材質，尺寸覆蓋 50mm、100mm、150mm、200mm、300mm 全規格，可實現300mm 晶圓測溫、200mm 晶圓測溫、碳化硅晶圓測溫、藍寶石晶圓測溫等定制需求。絕緣材料選用耐高溫、抗腐蝕材質，適配復雜工藝環境。

高真空環境適配，穩定應對嚴苛工況配備聚酰亞胺扁平電纜真空貫通件，可在10??Torr 高真空環境下穩定工作，完美適配離子注入、氣相沉積等真空制程，是專業真空環境晶圓測溫、高真空晶圓測溫系統。

智能采集軟件，數據可視化高效分析搭載ZCDAQ TEMP 溫度采集軟件，實現溫度數據實時采集、記錄、統計分析，自動生成溫度趨勢圖、多點溫度分布圖。支持 Modbus 通訊協議，配備 RJ45、USB、RS485、藍牙 5.0 接口，數據傳輸穩定，兼容多設備聯動。

二、高規格硬件模塊 保障晶圓測溫穩定性

系統標配兩款高精度晶圓測溫模塊，采用 35mm 標準導軌安裝，兼顧便捷性與工況適配性，核心參數對標半導體高端制程要求：

表格

兩款模塊均自帶運行 / 故障指示燈，實時反饋設備狀態，降低運維成本，為產線連續運行提供可靠保障。

三、全場景覆蓋 適配半導體全制程晶圓測溫

智測電子晶圓熱電偶測溫系統憑借多溫區、高真空、抗腐蝕特性，廣泛應用于半導體及光伏行業各類熱驅動工藝，適用場景包括：

快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）RTP 晶圓測溫、RTA 晶圓測溫

曝光后烘烤（PEB）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）CVD/PVD 晶圓測溫

離子注入、晶圓鍵合溫度監測

太陽能電池制備、晶圓熱處理等高溫、真空、高精度制程

針對晶圓鍵合工藝，系統可定制晶圓直徑，精準捕捉鍵合過程溫度變化，實現溫度響應快速、準確、可靠，助力工藝良率提升。

四、定制化服務 提供專屬半導體晶圓測溫方案

智測電子作為專業晶圓測溫設備廠家，針對不同產線需求提供全維度定制服務：

晶圓尺寸、基材材質按需定制，適配不同設備；

測溫點數、傳感器引線長度自由配置；

真空貫通帶長度定制，適配各類真空設備安裝；

硬件 + 軟件一體化方案可與客戶產線無縫對接。

從標準產品到定制化半導體晶圓測溫解決方案，智測電子以 “精準測溫，賦能制程” 為核心，憑借技術研發實力、高規格產品品質、全方位定制服務，為半導體制造企業提供穩定可靠的半導體晶圓測溫系統，助力高端制程工藝升級與良率提升。

智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統—— 半導體制造高精度晶圓測溫系統優選，以專業技術賦能半導體制程溫度精準管控！

審核編輯 黃宇