恩智浦芯品大盤點
新年伊始,馬力全開!2026年開年,恩智浦推“芯”勢頭強勁,既有新銳產品的橫空出世,也有成熟平臺的穩步擴展,覆蓋從機器人到軟件定義汽車等前沿領域,助力開發者解鎖智能邊緣的無限可能!
這些恩智浦新品中,有哪些不容錯過的“芯”看點,讓我們一起來盤點——
芯片方案
1i.MX 93W應用處理器
恩智浦首款將AI NPU與安全三頻無線連接集成于一體的應用處理器,可用單一封裝取代多達60個分立元件。i.MX 93W集成邊緣計算與安全連接,并輔以恩智浦軟件及eIQ AI工具支持,加速協同AI智能體的部署。預認證設計可簡化無線認證流程,降低射頻設計復雜性,顯著加快產品上市進程。
2首款10BASE-T1S PMD收發器
全新PMD收發器包括面向汽車應用的TJA1410與面向工業控制應用的TJF1410,助力OEM將低成本多點以太網部署延伸至網絡邊緣,為構建可擴展的軟件定義汽車(SDV)和工業架構提供關鍵支撐。
3S32N7超高集成度處理器
S32N7系列處理器基于5納米技術平臺,旨在開啟汽車數字化新時代,助力汽車制造商全面數字化核心功能,在一顆芯片上實現動力總成、車輛動態控制、車身、網關和安全域,降低系統復雜性,并在整個車隊實現AI驅動的創新。
全新UCODE X提供業界領先的讀寫靈敏度、靈活的配置選項以及業內領先的低功耗表現。UCODE X支持更小的RAIN RFID標簽,使零售、物流、醫療健康等在內的廣泛全新高吞吐量RAIN RFID應用成為可能,并可覆蓋更多場景。
5S32K389汽車微控制器
S32K389基于成熟的S32K3平臺打造,集成320MHz可靠高性能Arm Cortex-M7內核,配備高達12MB的閃存和2.3MB的SRAM,支持多達12個CAN FD接口,將S32K3系列擴展到車身電子、電池管理以及區域控制等更高級的應用場景。
6i.MX 8ULP工業級新品
采用9.4 × 9.4mm封裝的i.MX 8ULP系列工業級型號,將該超低功耗應用處理器系列的應用范圍從商用級拓展至工業級、長生命周期的應用,同時保持產品規格、適配性及功能的一致性。
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開發平臺
1創新機器人解決方案
該創新機器人解決方案由恩智浦與英偉達聯合開發,將英偉達Holoscan Sensor Bridge與恩智浦高集成度片上系統 (SoC) 相結合,可直接部署。該方案可減少分立器件數量,顯著減小占用空間,降低功耗和成本,同時簡化機器人感知與執行的軟件復雜性,同樣適用于人形機器人形態。
2CoreRide Z248區域參考系統
恩智浦CoreRide Z248區域參考系統在一個預集成的軟硬件基礎平臺上融合了48V能量分配與智能數據路由,充分釋放芯片性能,為軟件定義汽車(SDV)架構的量產提供了一條更快、可擴展且風險更低的路徑。
3eIQ Agentic AI框架
該工具支持在邊緣設備上直接實現自主智能體功能,助力資深與新手設備開發人員簡化并加速智能體AI(agentic AI)的開發、編排與部署。結合恩智浦業界領先的安全邊緣AI硬件,eIQ Agentic AI框架為快速完成優化、安全、自主的邊緣AI系統原型設計和部署提供可信基礎。
4S32K344 48V電機控制開發套件
MCSXTM4CK344和MCDXTM4CK344是功能強大的電機控制開發套件,用于高功率48V應用的快速原型設計和評估,它們圍繞32位Arm Cortex-M7 S32K3微控制器構建,可為永磁同步電機 (PMSM)、無刷直流電機 (BLDC) 和交流感應電機 (ACIM) 提供穩健的控制。
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恩智浦“芯”品盤點欄目,未來每個季度多會精選恩智浦新近發布的前沿產品和方案,呈現給大家。歡迎關注和追更,不錯過每一分精彩!
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原文標題:2026年恩智浦“芯”品大盤點(第一季)
文章出處:【微信號:NXP客棧,微信公眾號:NXP客棧】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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