SGM708：低成本微處理器監控電路的卓越之選
SGM708：低成本微處理器監控電路的卓越之選
在電子設備的設計中，微處理器的穩定運行至關重要。而微處理器監控電路則是保障其穩定運行的關鍵組件之一。今天，我們就來深入了解一下SGMICRO推出的SGM708低成本微處理器監控電路。
文件下載：SGM708.pdf
一、產品概述
SGM708是一款集成式微處理器監控設備。與使用單個集成電路或分立元件的設計相比，這種集成設計顯著提高了系統的穩定性和準確性。它能在電源上電、掉電甚至電壓降低的欠壓情況下實現復位功能，即使當 (V_{CC}) 低至1V時，復位輸出仍可正常工作。此外，它還具備低電平有效的手動復位（MR）功能。
同時，SGM708提供了一個1.25V閾值檢測器，可在電源故障、電池電量低或需要監控額外電源時發揮作用。該產品采用綠色SOIC - 8封裝，工作環境溫度范圍為 - 40℃至 + 85℃。
二、產品特性
1. 精確的電源電壓監控
不同型號的SGM708具有不同的復位閾值：
- SGM708 - L：4.65V
- SGM708 - M：4.40V
- SGM708 - J：4.0V
- SGM708 - T：3.08V
- SGM708 - S：2.93V
- SGM708 - R：2.63V
2. 雙復位輸出
提供高電平有效和低電平有效的復位輸出，滿足不同的設計需求。
3. 低電壓復位有效性
保證在 (V_{CC}=1V) 時，復位信號仍然有效。
4. 復位脈沖寬度
典型值為200ms，確保系統能夠穩定復位。
5. 去抖功能
與TTL/CMOS兼容，減少干擾。
6. 手動復位輸入
方便用戶進行手動復位操作。
7. 1.25V閾值檢測器
用于電源故障或低電池警告。
8. 寬工作溫度范圍
- 40℃至 + 85℃，適應各種惡劣環境。
9. 綠色封裝
采用綠色SOIC - 8封裝，符合環保要求。
三、應用領域
SGM708的應用范圍廣泛，包括但不限于以下領域：
四、典型應用電路
典型應用電路中，電源通過 + 5V穩壓器供電，SGM708與微處理器相連。通過合理設置電阻R1和R2，以及連接手動復位開關和中斷信號，實現對微處理器的監控和復位功能。
五、封裝與訂購信息
| SGM708有多種型號可供選擇，每種型號對應不同的復位閾值，均采用SOIC - 8封裝，訂購數量為每卷2500個。具體信息如下表所示： | MODEL | RESET THRESHOLD (V) | PACKAGE DESCRIPTION | ORDERING NUMBER | PACKAGE MARKING | PACKING OPTION |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SGM708 | 4.65 | SOIC - 8 | SGM708 - LYS8G/TR | SGM708 - LYS8 | Tape and Reel, 2500 | |
| 4.40 | SOIC - 8 | SGM708 - MYS8G/TR | SGM708 - MYS8 | Tape and Reel, 2500 | ||
| 4.0 | SOIC - 8 | SGM708 - JYS8G/TR | SGM708 - JYS8 | Tape and Reel, 2500 | ||
| 3.08 | SOIC - 8 | SGM708 - TYS8G/TR | SGM708 - TYS8 | Tape and Reel, 2500 | ||
| 2.93 | SOIC - 8 | SGM708 - SYS8G/TR | SGM708 - SYS8 | Tape and Reel, 2500 | ||
| 2.63 | SOIC - 8 | SGM708 - RYS8G/TR | SGM708 - RYS8 | Tape and Reel, 2500 |
六、絕對最大額定值
| 在使用SGM708時，需要注意其絕對最大額定值，超過這些值可能會對設備造成永久性損壞。具體參數如下： | 參數 | 數值 |
|---|---|---|
| (V_{CC}) | - 0.3V至6.0V | |
| 所有其他輸入 | - 0.3V至 ((V_{CC}) + 0.3V) | |
| (V_{CC}) 輸入電流 | 20mA | |
| GND輸入電流 | 20mA | |
| 輸出電流（所有輸出） | 20mA | |
| 工作溫度范圍 | - 40℃至 + 85℃ | |
| 結溫 | + 150℃ | |
| 存儲溫度范圍 | - 65℃至 + 150℃ | |
| 引腳溫度（焊接，10s） | + 260℃ | |
| ESD敏感度（HBM） | 4000V | |
| ESD敏感度（MM） | 300V |
七、引腳配置與描述
1. 引腳配置
| SGM708采用SOIC - 8封裝，其引腳配置如下： | 引腳編號 | 引腳名稱 |
|---|---|---|
| 1 | MR | |
| 2 | (V_{CC}) | |
| 3 | GND | |
| 4 | PFI | |
| 5 | PFO | |
| 6 | NC | |
| 7 | RESET | |
| 8 | RESET |
2. 引腳描述
| PIN | NAME | FUNCTION |
|---|---|---|
| 1 | MR | 手動復位輸入引腳，低電平有效，內部有250uA（(V{cc}= + 5V)）上拉電流。可由CMOS/TTL邏輯或接地開關驅動。若不使用，可懸空或連接到 (V{cc})。 |
| 2 | (V_{cc}) | 電源電壓引腳。 |
| 3 | GND | 接地引腳。 |
| 4 | PFI | 電源故障電壓監控輸入引腳。當PFI低于1.25V時，PFO將變為低電平。若不使用，可將PFI連接到GND或 (V_{cc})。 |
| 5 | PFO | 電源故障電壓監控輸出引腳。當PFI低于1.25V時，PFO將變為低電平；當PFI高于1.25V時，PFO保持高電平。 |
| 6 | NC | 未連接。 |
| 7 | RESET | 低電平有效復位輸出引腳。激活時輸出200ms（典型值）低脈沖。若 (V{cc}) 低于復位閾值或MR為低電平，RESET保持低電平。在 (V{cc}) 高于復位閾值、看門狗超時觸發復位或MR輸入從低到高變化后，RESET將保持200ms低電平。 |
| 8 | RESET | 高電平有效復位輸出引腳，是RESET的反相。 |
八、電氣特性
| SGM708的電氣特性在不同型號和工作條件下有所不同，以下是一些關鍵參數： | PARAMETER | CONDITIONS | MIN | TYP | MAX | UNITS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 工作電壓范圍 ((V_{CC})) | 1.0 | 5.5 | V | |||
| 電源電流 ((I_{SUPPLY})) | 20 | 60 | μA | |||
| 復位閾值 ((V_{RT})) | SGM708 - L | 4.5 | 4.65 | 4.75 | V | |
| SGM708 - M | 4.25 | 4.4 | 4.5 | |||
| SGM708 - J | 3.91 | 4.0 | 4.07 | |||
| SGM708 - T | 3.02 | 3.08 | 3.14 | |||
| SGM708 - S | 2.85 | 2.93 | 2.95 | |||
| SGM708 - R | 2.56 | 2.63 | 2.68 | |||
| 復位閾值滯后 | SGM708 - T, SGM708 - S, SGM708 - R | 25 | mV | |||
| SGM708 - J | 35 | |||||
| SGM708 - L, SGM708 - M | 40 | |||||
| 復位脈沖寬度 ((t_{RS})) | 120 | 200 | 290 | ms | ||
| RESET輸出電壓 | (I_{SOURCE}=800μA) | 0.7 × (V_{CC}) | V | |||
| (I_{SINK}=3.2mA) | 0.4 | |||||
| (V{CC}=1V), (I{SINK}=50μA) | 0.3 | |||||
| RESET輸出電壓 | (I_{SOURCE}=800μA) | 0.7 × (V_{CC}) | V | |||
| (I_{SINK}=1.2mA) | 0.4 | V | ||||
| MR上拉電流 | MR = 0V | 100 | 250 | 600 | μA | |
| MR脈沖寬度 ((t_{MR})) | 250 | ns | ||||
| MR輸入閾值 | 低 | 0.8 | V | |||
| 高（(T_{A}= + 25℃)） | 2 | |||||
| MR到復位輸出延遲 ((t_{MD})) | 100 | 350 | ns | |||
| PFI輸入閾值 | (V_{CC}=5V) | 1.17 | 1.25 | 1.3 | V | |
| PFI輸入電流 | 0.2 | nA | ||||
| PFO輸出電壓 | (I_{SOURCE}=800μA) | 0.7 × (V_{CC}) | V | |||
| (I_{SINK}=3.2mA) | 0.4 |
九、典型性能特性
文檔中給出了SGM708的典型性能特性曲線，包括復位輸出電壓與電源電壓的關系、電源下降比較器的斷言和去斷言響應時間等。這些曲線對于工程師在設計電路時評估SGM708的性能非常有幫助。
十、修訂歷史
SGM708的文檔有多次修訂，每次修訂都對產品的相關信息進行了更新和完善，如增加復位閾值、磁帶和卷軸信息、推薦焊盤圖案信息等。
十一、封裝信息
1. 封裝外形尺寸
SOIC - 8封裝的外形尺寸有詳細的參數說明，包括長度、寬度、引腳間距等，方便工程師進行PCB設計。
2. 磁帶和卷軸信息
詳細給出了磁帶和卷軸的關鍵參數，如卷軸直徑、寬度、引腳位置等，為產品的包裝和運輸提供了準確的信息。
3. 紙箱尺寸
對于13"卷軸的產品，給出了紙箱的長度、寬度、高度和每箱的卷軸數量等信息。
綜上所述，SGM708是一款功能強大、性能穩定的低成本微處理器監控電路。它的多種特性和廣泛的應用領域使其成為電子工程師在設計微處理器系統時的一個不錯選擇。在實際應用中，工程師需要根據具體的設計需求選擇合適的型號，并注意其絕對最大額定值和電氣特性，以確保系統的穩定運行。大家在使用SGM708的過程中，有沒有遇到過什么問題或者有什么獨特的應用經驗呢？歡迎在評論區分享交流。
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