2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica Shanghai）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。

隨著半導體先進制程向更深維度探索，以及新能源汽車電子等應用對極端環境適應能力的訴求提升，產業鏈的關注點正加速向底層工藝回溯。在這一背景下，流體控制不再僅僅是簡單的點膠或涂覆工序，它已深度融入產品的可靠性設計體系，成為解決熱管理、信號干擾及結構補強的關鍵環節。

與此同時，產業的競爭維度正在發生重構：硬件設備正向著具備高精度計量、全制程真空環境處理及全自動化在線監控的方向迭代，與之配合的材料科學，則在導熱、防護以及極速固化等性能指標上不斷突破邊界。這種“雙向奔赴”，不僅提升了生產線的柔性與吞吐量，更在關鍵環節上加速了國產化供應鏈的體系化滲透。

攻克微米級陣地，高精度計量與全制程真空灌封技術進階

隨著元器件間距向微米級縮進，傳統的點膠工藝面臨著氣泡殘留、膠量波動以及高粘度材料難以均勻填充等技術瓶頸，特別是在嚴苛的工況下，微小的氣泡可能導致局部放電或散熱失效，這對設備的真空預處理與精密計量提出了更高要求。行業亟需通過全制程的真空控制與非接觸式噴射技術，解決材料在高頻、高壓環境下的穩定輸出難題。

蘇州韓迅機器人作為國家高新技術企業，深耕膠水灌封領域，憑借自主研發的雙組份真空備料系統及活塞泵多嘴注膠頭等核心技術，在汽車電子及半導體模塊灌封等關鍵領域成功實現了國產替代。針對高填料膠水易磨損、易結晶導致維護成本高的挑戰，其全自動多頭流水線真空灌膠機高集成度的一體式柱塞閥可定制1-10個膠嘴，適配常溫至100℃的復雜灌封應用。搭配全自動真空備料單元，從材料預處理到灌膠整個過程可以實現全程真空狀態等特點。

深圳市欣音達科技專注于無限循環容積式流體計量，旨在解決流體填充與封裝中的精準配比與無脈動點膠難題。其明星產品XYD-ZKV3三段式真空注膠系統采用了獨特的設計，將抽真空、注膠與泄壓操作分布在三個獨立的真空箱內，通過工控機及Windows平臺專業軟件實現精確管理。該系統利用螺桿泵恒壓供料與二次計量技術，使得出膠速度可在0.01g/s至30g/s的廣泛范圍內調節且不受膠量限制，顯著提升了汽車電子、工業電子及新能源領域的整體生產效率。

廣州慧炬智能主要應用于分立器件等封裝領域尤其 MEMS 制程中 ASIC 芯片包封、膏精密涂布，應用于包含引線框架型芯片封裝（ Leadfra me Package )，基板型芯片封裝（ Substrate Package )，管殼型芯片封裝（ Shell & Case Package ）等封裝形式，包括芯片包封（ ChipC oating )、錫膏涂布（ SolderPastePainting )、灌膠（ Poting )、器件加固（ ComponentReinforced - gluing )、芯片底部填充（ Und erfill ）等工藝應用。

P-MASTER通過推出非接觸式壓電噴射系統PV3500A系列，有效解決了傳統針頭點膠難接觸和刮傷產品的工藝痛點。該噴射系統利用壓電快速精確的運動原理，能夠噴射出極小的膠點和清晰的線條，并對起止操作進行精確控制，適用于高中低粘度的膠水，如Primer，熱熔膠，紅膠，銀漿，底填膠等多種介質。目前，該技術已廣泛應用于手機外框、攝像頭模組、LSR防水，AR/VR眼鏡，AI服務器及半導體行業，是實現微量控制點膠的可靠伙伴。

耐馳（蘭州）泵業依托德國耐馳150余年的流體處理積淀，為電子元件制造提供了高精度且易控制的Dispenser分配器。針對精密點膠中物料易受損及脈動干擾的挑戰，耐馳分配器采用容積式排出原理，確保高磨蝕性和粘性液體的計量進料具有高度可重復性。其NEMO?單螺桿泵更具備在負壓狀態下反向運行抽除氣泡的功能，且過流部件材料多樣，確保無金屬磨蝕微粒進入介質，滿足了微芯片制造對體積小、精度高的極端要求。

志圣科技針對半導體后道工序中的晶圓處理需求，其UW-281晶圓UV解膠機專門適用8"-12"晶圓的UV解膠制程。為了應對不同制程對波長的要求，其UV點燈系統可共享365nm及405nm波長燈管，并支持30%-100%的功率調節。設備在UV室內加裝了傳感器進行能量反饋，并配備移動冷風機與N2裝置，確保在解膠過程中溫度可控且具備超溫保護，通過無刷馬達控制輸送速度，實現了晶圓處理的高穩定性。

廣東浦森塑膠從點膠產業鏈的末端耗材出發，致力于解決膠水在輸送過程中的固化、變形及污染問題。其明星產品美式系列針筒采用進口食品級抗寒抗沖擊原料，無任何潤滑劑或脫模劑添加，確保膠水質量長時間穩定。該針筒能夠在-40℃至100℃環境下工作，抗UV波長達0-400nm（100%防UV），并可承受6公斤壓力，廣泛應用于LCD、LED、半導體及聲學等對純凈度要求極高的行業。

攻克微米級陣地，高精度計量與全制程真空灌封技術進階

除了設備創新外，5G、自動駕駛及軍工電子的迅猛發展，對設備在高溫、高濕、高腐蝕環境下的長期可靠性提出了挑戰，這高度依賴于膠粘劑在粘接、導熱與密封維度的多重突破。目前，高性能硅基材料與納米防護涂層正成為解決設備“短壽命”與“熱失控”問題的關鍵手段，國產材料在這一領域的突破正逐步縮小與國際先進水平的差距。

硅寶科技旗下的導熱膠等明星產品，針對新能源汽車、鋰電池及光伏太陽能等高功率產出領域提供了針對性的密封與散熱方案。通過全國9大生產基地的布局，硅寶科技正以規?；瘍瀯葜С蛛娮与娖髋c電力環保行業的國產材料配套需求。

杭州之江在工業電子領域，可為半導體、IGBT、LED、具身智能機器人、MEMS傳感器、車載顯示、汽車電子、儲能、動力電池、消費電子、車燈、家電、電梯、航空航天、船舶等多個領域提供有機硅、聚氨酯、環氧等一系列粘接、密封、灌封，以及導熱、阻燃、導電、絕緣等功能性應用產品，為客戶提供一站式應用解決方案。

拜高高材是一家專注于電子膠粘劑的高新技術企業。公司以有機硅、聚氨酯、環氧樹脂及丙烯酸樹脂四大核心技術體系為支撐，致力于為高端制造領域提供可靠的粘接、灌封與導熱解決方案。產品廣泛應用于新能源汽車三電系統（電池、電機、電控）、汽車電子、儲能系統、光伏逆變器及半導體封裝等前沿領域。公司在動力電池熱管理、高壓連接器密封、電控系統防護等應用場景積累了豐富的解決方案經驗，以材料創新助力客戶提升產品可靠性與性能表現。

熙邦新材料作為光通信行業專業粘接劑供應商，通過與國外技術團隊合作，為光通訊用膠粘劑應用提供全系列解決方案。其掌握的熱固與UV+熱固型環氧膠粘劑體系，涵蓋了單雙組份等多種應用工藝，解決了光通訊與微電子行業的粘接密封難題。目前，SUP-BOND粘接劑已在5G通信、車載激光及芯片封裝等領域應用，并獲得了IATF16949等體系認證。

鄭州中原思藍德產品體系涵蓋了環氧、硅酮、聚氨酯及結構膠膜等全系列，其明星產品如MF281H導熱硅脂、MF1326環氧粘接膠及MF1309室溫快固型環氧樹脂膠，廣泛應用于航空航天、軍工及電力防腐等領域。公司依托國家級CNAS實驗室，主編了百余項行業標準，為電子密封材料的標準化與國產可靠性提供了強力支撐。

德國CHT集團針對電子設備元件小型化帶來的熱量聚集挑戰，提供了全面散熱解決方案。其核心SILSO?COOL硅膠粘合劑通過在硅膠聚合物中引入特殊填料，在保持硅膠物理特性的基礎上極大增強了導熱性能。這些材料制成的密封劑、封裝化合物及間隙填充劑，即便在惡劣環境及長期高溫影響下依然能保持出色的柔韌性。通過有效散發處理器、電源單元及LED組件的熱量，CHT的UL認證系列產品顯著提升了傳感器與散熱器件的導熱效率，從而延長了終端產品的使用壽命。

鎧博新材料深耕工業粘接密封材料研發，聚焦電子與新能源熱管理推出全新產品線，涵蓋硅橡膠、UV 膠、環氧修補劑等多品類膠粘劑。針對電子設備及新能源高要求應用場景，鎧博導熱界面材料含導熱墊片、單 / 雙組分導熱凝膠，低熱阻、貼合性佳，適配自動化點膠，為動力電池、大功率電子器件提供穩定傳熱路徑；三防 UV 膠專為 PCB 精密防護設計，快速固化、附著力強，可抵抗潮濕、鹽霧腐蝕，為精密電路、連接器 PIN 針等提供長效絕緣防護，助力提升產品耐用性。

深圳市超防新材料專注于納米新材料的研發，旨在解決高端基礎材料長期依賴進口的局面，全自主研發出具有自主知識產權的系列新型材料。其超疏水防護材料具備防水、防短路、防腐蝕及良好的散熱特性，解決了傳統三防材料涂層厚的局限。該材料可在室溫下小于60秒快干，且具有電性能優異、可修復等優點，是當前高新技術產業和材料行業的特色產品。

同期論壇| 【2026機器人及高端電子用膠粘材料創新研討會】議程公布

電子制造的精密化演進已進入深水區，點膠封裝環節正在從單一的輔助工藝轉向系統級的可靠性保障。未來的產業競爭力將高度取決于流體控制設備對復雜介質的精確管理，以及封裝材料在多維度物理特性上的平衡。為了近距離感受這些前沿技術，我們誠摯邀請您注冊觀展2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展，屆時，上述優秀的點膠與材料廠商將悉數到場，為您展示極具參考價值的行業應用案例與解決方案，共同探討電子制造的未來可能。