隨著5G標準的制定完成，市場對5G終端的需求也提前爆發，5G手機大戰，果不其然也提前開打。

5G對于手機行業而言是一個風口。但是，目前5G網絡尚未商用，手機廠商提前開啟的5G手機大戰，更多是焦慮驅使下的產物。作為各手機廠商下一個角逐的主戰場，誰能在5G手機領域處于領先，誰將掌握未來手機市場的主動，有待進一步觀察。

9月8日，在北京召開的全球INS大會上，榮耀總裁趙明發表了主題為《5G時代的手機創新》的演講，宣布榮耀手機將在2019年推出首部5G手機。

趙明在演講中結合榮耀手機自身經驗和實踐，給出了思考與展望，同時提出5G網絡三層建設論。這三個不同的圈層，未來將構成總值達10萬億美金以上的投資規模和市場體量。

這樣一個規模龐大的市場，覬覦者眾多在所難免。群雄逐鹿，誰將是“頭號玩家”，誰又能成為最后贏家？

預判5G手機發展：

深入參與5G網絡三層建設者，才是核心玩家

作為一位很早就從事運營商業務的專家，趙明對通信網絡的迭代和發展有著自己獨到的見解。在趙明看來，3G、4G、5G的發展，十年一個輪回，每次網絡建設的參與者都可以分為三層。

第一層就是標準的制定者和推動整個產業進程的專利啟動者。其中，華為在標準制定方面一直扮演著積極的角色，是標準制定的重要參與者，特別是在5G標準的制定和技術研發中，處于核心地位，且擁有大量專利技術。

第二層就是推動網絡建設的解決方案提供者和驗證者。華為在5G網絡建設中一直努力探索，早在十年前的2009年，華為就啟動了 5G 研究工作。在今年6月，華為宣布率先完成IMT-2020 5G推進組組織的中國5G技術研發試驗第三階段NSA（非獨立組網）全部用例測試。

第三層是基于5G解決方案提供商基礎之上的手機品牌商，以及5G應用服務廠家，如各種APP、互聯網服務供應商等。作為手機市場重要參與者的華為和榮耀手機，自然是5G手機重要參與者。

以上三層，華為、榮耀手機都深度參與，處于核心地位，是10萬億美金5G產業的真正開啟者。依托華為對5G網絡全鏈條的深度介入，榮耀手機不論對5G通訊技術的理解、應用，還是在對手機與基站連接的技術應用，以及手機設計、研發等方面，均具備早于行業、提前布局5G手機的信息優勢、技術優勢、競爭優勢。

這些優勢是其他手機廠商所無法比擬的。相比華為與榮耀手機，其他手機廠商都屬于第三層的外延位置，信息滯后、技術儲備不足，解決方案不完善。這些差距短期內難以彌補。

5G手機技術要求更高，

身懷“利器”才能成最后贏家

相比4G，5G網絡必須具備高速率、短時延、廣鏈接等特點。與此相對應的，5G網絡對接入的手機也提出了新要求：首先，海量的信息交換和計算，對手機的處理能力要求更高；其次，速率更高帶來的更高的功耗；最后，信息多收多發，手機元器件、天線面積的增加，對手機的布板設計、工業設計及散熱能力帶來更高的挑戰。

面對5G對手機終端的高要求，如何解決5G手機存在的處理能力要求更高、功耗更高、整機面積挑戰更大等技術難關，成為絕大多數廠商能否順利跨越5G龍門的第一道關卡。

趙明對此有清楚的認知：“5G手機的要求非常高，5倍的處理能力，功耗更高，一定要求最先進的芯片處理技術，以及整機面積散熱能力的挑戰，這是未來5G終端帶來的挑戰。”但上述問題的解決，必須依靠長期的基礎技術儲備、前沿技術突破來解決。而這方面，榮耀手機早已開始持續布局，就像趙明所說的，“具有得天獨厚的優勢”。

首先，在處理能力方面，5G手機需要最先進的芯片技術與5G網絡進行適配，滿足其對處理能力的高要求。華為剛剛發布的麒麟980被稱為“地表最強芯片”，在CPU、GPU、通信性能上擁有極強的性能，而且使用了雙NPU，在人工智能任務處理上速度更快。明年將發布的麒麟芯片的新一代產品，還將繼續提升性能表現。榮耀即將發布的“科技理想主義”產品榮耀Magic2已成為該芯片首發機型，可選巴龍5000基帶，無縫適配5G。可以想見，具備芯片核心技術并不斷加大投入的榮耀手機，未來面對5G海量的信息交換和計算，將會有極為出色的表現。

此外還有整機面積散熱能力的挑戰，榮耀手機已經為5G儲備了很多系統散熱技術。還是以麒麟980為例，該芯片是全球首個應用7nm制程工藝的芯片，能耗得到大幅度降低。榮耀手機還擁有AI智能調度等技術，使手機的功耗進一步得到控制。在今年發布的榮耀Note 10上首發的THE NINE液冷散熱技術，更創新性提升手機的散熱能力。據悉，未來還將有更多新材料率先應用在榮耀手機上。榮耀的5G手機結合這些優勢，能夠全面解決因速率提升帶來的散熱問題。

除此之外，榮耀手機還在多方面積極備戰5G。5G時代的智能手機終端，在人工智能的加持下，將變得更加智能化、人性化與人格化模式，是5G網絡最適配的前沿技術之一，而在這方面，榮耀手機早在2016年就開始布局，發布全球首款人工智能智慧手機榮耀Magic，從系統層面對AI進行探索；2017年，發布榮耀V10，從芯片層面進行探索；2018年已經發布的榮耀10和HiAI開放平臺，定義全新的AI手機2.0。

目前，華為是全球為數不多的能夠提供從芯片到整個系統的5G解決方案提供商，華為與榮耀手機也能夠提供5G手機端到端解決方案，可謂“身懷利器”。這讓他們面對提前開打的5G手機大戰，能夠更從容應對，兇狠出擊，一擊必中。而非如其他手機品牌那樣，被焦慮驅使，在5G手機這個新戰場，再次不合時宜地祭出“搶跑”營銷戰。