MediaTek、微軟研究院以及其他供應商所組成的研發(fā)團隊，成功設計出新一代由微型化 MicroLED 光源驅(qū)動的有源光纜（AOC）。這一革命性的有源 MicroLED 光纜設計，相較于現(xiàn)有技術(shù)能夠顯著提升數(shù)據(jù)中心的能效表現(xiàn)。采用有源 MicroLED 光纜在實現(xiàn)媲美銅纜的可靠性的同時，傳輸距離更是大幅超越。

MediaTek 公司副總經(jīng)理 Vince Hu 表示：“本次合作充分發(fā)揮了雙方深厚的技術(shù)積累、強大的行業(yè)領導力，以及對數(shù)據(jù)中心設計的深入理解，共同攻克了行業(yè)面臨的關(guān)鍵瓶頸和限制。通過對 MicroLED 技術(shù)進行微型化，并集成到與現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心設備兼容的收發(fā)器中，助力行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)對新技術(shù)的無縫升級。”

當今的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡在傳輸距離、能耗和可靠性之間存在權(quán)衡。電銅纜雖然能效較高，但傳輸距離通常受限于 2 米以內(nèi)；傳統(tǒng)的激光光纜雖然傳輸距離較遠，但功耗高，且故障率最高可達銅纜的百倍之多。針對這一現(xiàn)狀，MediaTek 的工程創(chuàng)新與微軟研究院的 MOSAIC 技術(shù)相結(jié)合，打造出新一代有源 MicroLED 光纜設計，采用數(shù)百條并行低速“寬而慢”（WaS）的 MicroLED 通道，替代傳統(tǒng)的“窄且快”（NaF）激光通道，從而有效化解上述傳輸距離、能耗和可靠性之間的權(quán)衡難題。

該有源 MicroLED 光纜聯(lián)合項目展示了端到端的集成設計，并取得以下重要突破：

節(jié)能降耗：采用直接調(diào)制 MicroLED 并省去了復雜的數(shù)字信號處理（DSP），功耗相比傳統(tǒng)的 VCSEL 有源光纜節(jié)省可達 50%。

銅纜級可靠性：憑借 MicroLED 結(jié)構(gòu)簡單、耐久性強且抗溫度變化的特點，該鏈路穩(wěn)定性優(yōu)于現(xiàn)有激光光學方案，能夠達到媲美銅纜的可靠性。

更遠傳輸距離：該有源 MicroLED 的設計實現(xiàn)了媲美銅纜的高可靠性傳輸，但傳輸距離大幅超越，非常適合 AI 訓練集群的大規(guī)模跨機架連接。

更高可擴展性：通過增加單根光纜中的光通道數(shù)量或提升每通道的數(shù)據(jù)速率，可實現(xiàn)更高的總帶寬。

單芯片 CMOS 集成：單獨一顆定制的 CMOS 芯片整合全部電子功能，包括 SoC 邏輯、Gear box、高密度 MicroLED 驅(qū)動器和高靈敏度跨阻放大器（TIA）。這些關(guān)鍵組件被集成于同一個芯片中，此設計有效減少多芯片互聯(lián)帶來的功耗和延遲負擔。

異構(gòu)集成：MicroLED 陣列和光電檢測器（PD）陣列直接鍵合在單片 CMOS 芯片上。這種先進的協(xié)同封裝方式突破了傳統(tǒng)金線鍵合和長距離互聯(lián)線路的物理限制，進而實現(xiàn)極小間距，以及超高密度的通道陣列。

微軟全球資深副總裁、微軟研究院技術(shù)院士 Doug Burger 表示：“微軟研究院的突破性技術(shù)與 MediaTek 等伙伴的卓越工程能力相結(jié)合，為 AI 數(shù)據(jù)中心的效率帶來躍升，此次合作將使我們能夠構(gòu)建出更加高效、可靠、成本更低的系統(tǒng)，并支持更強大的 AI 應用場景。”

這款有源 MicroLED 光纜的聯(lián)合設計可在標準 QSFP/OSFP 封裝下擴展至 800 Gbps 及以上的速率。雙方還在持續(xù)探索微型化和量產(chǎn)可行性，助力未來千兆瓦級 AI 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。

*數(shù)據(jù)來源于微軟研究院和 MediaTek 實驗室