新品速遞

恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封裝的i.MX 8ULP系列工業級型號，將該系列的應用范圍從商用級i.MX 8ULP應用處理器拓展至工業級、生命周期長的應用， 同時保持產品規格、適配性及功能的一致性。

i.MX 8ULP系列非常適合用于超低功耗智能邊緣系統，將應用級處理、實時控制以及多個低功耗域集成于單個芯片之中。其核心是恩智浦的Energy Flex架構，該架構整合了異構處理域、優化的設計技術和先進的工藝，使芯片能夠在各種工作負載下高效運行。

該系列處理器配備了專用的電源管理子系統，支持超過20種功耗模式的組合，從而能夠精確控制芯片在活動、空閑和低功耗運行狀態下的能耗，這使設計人員能夠在“始終在線”、間歇工作以及電池供電的工業應用中更好地平衡性能與能效。

在信息安全方面，該系列處理器集成了恩智浦的EdgeLock安全區域，為安全啟動、密鑰管理以及全生命周期保護提供預配置的安全框架。i.MX 8ULP系列已獲得PSA與SESIP 2級認證，有助于更早實現安全要求，并降低工業芯片的設計復雜度。

該系列產品集成多達兩個Arm Cortex-A35核 (主頻可達800MHz)、一個Arm Cortex-M33核、3D/2D GPU，以及Cadence Tensilica HiFi 4與Fusion DSP，支持低功耗圖形處理、音頻/語音處理和邊緣AI/ML工作負載，功耗超低。i.MX 8ULP處理器是恩智浦EdgeVerse邊緣計算平臺的重要組成部分。

了解全新工業級認證、超低功耗i.MX 8ULP應用處理器的更多信息，請下載產品簡介>>

i.MX 8ULP應用處理器框圖

i.MX 8ULP新品亮點

工業級、更緊湊：9.4 × 9.4mm封裝新增工業級規格 (結溫-40°C至+105°C)，同時保留了豐富的HMI、連接能力、EdgeLock安全區域功能以及 Linux / Android使能工具。

助力空間受限的工業設計：與15 × 15mm的工業級封裝相比，9.4 × 9.4mm工業級封裝選項所需PCB占板面積顯著縮小——這對于手持工業工具、可穿戴設備、掃描儀以及布局緊湊的工業機柜等小型設備至關重要。

五款工業級 (9.4 × 9.4mm) 封裝型號：提供與現有 i.MX 8ULP (15 x 15mm) 工業級封裝相似的功能配置。

目標應用

工業/能源

實驗室電子設備

醫療電子設備

電動汽車充電樁

基站

交通運輸

人機界面

能源計量

電子墨水

消費電子

消費級可穿戴設備

雙向對講機

電子秤

自行車碼表

物聯網

射頻識別讀卡器

打印機

手持掃描儀

語音控制設備

語音/說話人識別

安防設備

NFC PoS終端

智能家居

i.MX 8ULP EVK9 評估套件

i.MX 8ULP EVK9評估套件提供一個全面的硬件平臺，用于評估與原型設計基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP應用處理器的產品，包含新發布的工業級認證型號。EVK9可對空間受限、超低功耗的工業和物聯網應用進行系統級評估。

EVK9采用雙板架構，包括計算模塊和基板。計算模塊集成了i.MX 8ULP SoC (9.4 × 9.4 mm)，以及LPDDR4內存、PMIC、八路SPI NOR閃存、八路SPI pSRAM和eMMC，使用戶能夠評估電源管理、內存配置與信息安全特性等核心系統要素。基板則提供豐富的接口與擴展選項，滿足應用層開發與外設評估的需求。

i.MX 8ULP EVK9旨在支持快速啟動和設計復用，為基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP平臺開發緊湊型工業級邊緣設備提供了實用的起點。

i.MX 8ULP EVK9的特性

處理器與信息安全：i.MX 8ULP應用處理器，配備雙Arm Cortex-A35 (主頻高達800MHz)、Arm Cortex-M33實時內核、DSP以及EdgeLock安全區域。

載內存與存儲：2GB LPDDR4、32GB eMMC、八路SPI NOR閃存，以及八路SPI pSRAM。

電源管理：內置恩智浦PCA9460A PMIC。

顯示、攝像頭與音頻支持：提供HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI及音頻接口，用于低功耗HMI評估。

連接與無線通信：USB、以太網、CAN、ADC / DAC以及板載Wi-Fi與藍牙 (恩智浦IW416) 。

軟件與設計使能工具：支持 Linux、Android和FreeRTOS操作系統，并提供完整的原理圖、布局文件和物料清單。

全新i.MX 8ULP應用處理器 工業級認證，超低功耗邊緣處理