AOS將APEC2026展示其面向AI核心電源、AI工廠和工業電源的先進解決方案。誠邀您蒞臨#2127展位，一起了解AOS的前沿產品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保護性能與散熱管理能力，同時最大程度地提升設計靈活性與端到端系統效率。

日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 納斯達克代碼:AOSL)將在2026年應用電力電子展會（APEC）上，攜其最新的先進電源管理解決方案亮相。這些方案旨在滿足日益增長的AI核心供電、AI工廠及工業應用的電源需求。誠邀業界人士與AOS現場工程師們會晤交流。這些新產品具備多項先進特性，助力設計工程師從容應對多個關鍵應用領域中的電源管理挑戰。

AI核心供電

為滿足高性能GPU及SoC（廣泛應用于顯卡、AI計算與AI數據中心）的需求，AOS推出兩款全新控制器。其中，AOZ73216QI是AOS先進的16相雙軌控制器，基于其高性能專有AOS高級瞬態調制器（A^2^TM）控制方案，全面符合最新的OpenVReg16（OVR16）規范。另一款AOZ73104QI則為符合OVR4-22規范的4相控制器，可安全調控GPU功率，助其實現最佳性能。

AOZ71049QI 、AOZ71149QI和AOZ71146QI專為英特爾IMVP9.3 Panther Lake及Wild Cat Lake CPU設計。目前，這三款產品均已量產，并被多家AI筆記本電腦OEM/ODM廠商采用，支持高達9相4路供電配置，充分滿足英特爾CPU的電源需求。

AOS最新推出的AOZ52986QI智能功率模塊（SPS）采用雙引腳QFN 3x4封裝，符合英特爾通用封裝標準。相較于傳統的SPS解決方案，該產品在提供緊湊、節省空間整體方案的同時，兼具一流的效率與更強的導熱性能。此外，AOS還發布了全新的NCP/OCP DrMOS AOZ53228QI產品系列。該系列具備精準的NCP和OCP保護、更長的峰值電流持續時間，以及對異常電流不平衡情況的良好耐受性，是AI計算設備中GPU和SoC電源的理想選擇。

AOZ13058DIType-C 漏型保護開關與 AOZ15953DI Type-C 源型保護開關均支持 Type-C EPR 3.1 擴展功率范圍標準。這對功能強大的保護開關組合可有效應對短路風險，助力實現高效、可靠且安全的 Type-C EPR 3.1 設計，支持最高 240W 功率傳輸。其中，AOZ13058DI 提供過壓/過流保護功能，適用于 48V Type-C 漏型應用；而 AOZ15953DI 則為 Type-C 源型應用提供所需的額外保護功能。

AI工廠

AOS領先的電源技術解決方案可滿足AI工廠對高功率密度的嚴苛供電需求，全面覆蓋當前主流的48V/54V電源架構。針對AI服務器中間總線轉換器（IBC）中的高功率密度DC-DC應用，AOS提供創新的MOSFET解決方案，采用先進的雙面散熱封裝技術，包括源極向下配置的DFN3.3x3.3封裝AONC40202和 AONC68816 ，以及漏極向下配置的DFN5x6封裝AONA66642和 AONA68815 。這些方案不僅實現了卓越的散熱性能，更嚴格滿足高功率密度應用下的散熱要求，為AI服務器提供可靠高效的電源保障。

此外，AOS的αSiC 和GaN寬禁帶解決方案能夠高效處理更高的電壓和頻率，完美適應采用800V直流配電的AI數據中心不斷增長的功率需求和可擴展的工作負載，為下一代數據中心基礎設施提供堅實支撐。

AOS 領先的 αSiC MOSFET 專為高壓交流/直流轉換而設計，其第三代產品 AOM020V120X3 以及多款頂部冷卻型器件（如 AOGT020V120X2Q ）不僅具備卓越的高壓性能，還實現了超低的導通損耗和開關損耗。這些器件在 800 VDC 應用中表現優異，支持功率側車配置，并能實現從 13.8 kV 交流電網輸入到 800 VDC 的直接單步轉換。通過簡化電源鏈，AOS αSiC 解決方案顯著提高了端到端系統效率，同時減小了空間占用和冷卻需求。

針對服務器機架內的高密度 DC-DC 轉換需求，AOS 的 GaN FET 產品組合提供了從 800 VDC 到低壓的緊湊、高性能電源轉換方案，特別適用于 GPU 及其他 AI 加速器。主要解決方案包括采用表面貼裝式頂部冷卻封裝的 650V AOGT035V65GA1 和100V AOFG018V10GA1 ，這兩款器件充分發揮了卓越的高頻開關優勢，助力實現更小巧、更輕便且散熱效率更高的電源轉換器。

針對 AI 數據中心對高安全工作區（SOA）所提出的嚴苛熱插拔需求，AOS 推出了突破性技術解決方案。其中，采用 LFPAK8x8 封裝的 AOLV66935具備超低導通電阻 RDS(ON)（低于 1.85 mOhm）和 175°C 的最高結溫，能夠為 AI 服務器的 48V 熱插拔應用提供可靠的性能保障。

工業電力

針對各類電機應用中的 BLDC 需求，AOS 提供多樣化的解決方案，涵蓋從 MOSFET、電機驅動 IC（包括半橋和三相）到專用于無傳感器 BLDC 電機的雙核電機控制 MCU。

為了滿足電機驅動設計的需求，AOS 的先進 MOSFET 產品覆蓋 30V 至 150V 的電壓范圍，并提供多種功率封裝選項，具備低損耗和高電流能力。為最大限度減少電路板發熱，GTPAK? 封裝專為散熱器安裝而設計，其表面配備大面積裸露焊盤，通過頂部冷卻技術將大部分熱量高效傳遞至散熱器，而非 PCB。針對更高的散熱及電氣性能要求，AOS 還提供組合解決方案，廣泛應用于電動/園藝工具的 BLDC 電機驅動與電池管理，以及電動汽車等高功率應用場景。

針對電動工具、戶外設備及電動汽車等應用需求，AOS 的電機驅動 IC 產品系列提供符合行業封裝標準的三相和半橋解決方案。三相產品不僅集成了自舉二極管，還具備可調死區時間控制、節能睡眠模式以及多種保護功能（含故障指示輸出），在實現簡潔設計的同時有效縮小 PCB 布局面積。半橋系列則設計靈活，支持降壓轉換器、升降壓轉換器等多種拓撲結構，并可組合成全橋配置，滿足不同系統架構需求。

針對無傳感器或有傳感器的 BLDC/PMSM 電機、單相/三相感應電機及伺服電機的驅動需求，AOS 的雙核 MCU 電機控制產品提供了高度集成的解決方案。以 AOZ6812QI和 AOZ6816QI 為代表，這些器件集成了 8051 內核與電機控制引擎（ME）。其中，8051 內核負責參數配置與常規處理，而 ME 內核則集成了 FOC、MDU、LPF、PID 及 SVPWM 等模塊，可自動執行 FOC 計算或實現方波控制，顯著提升電機控制的效率與性能。

AOS 將于 3 月 25 日（周三）在 Theatre 4 進行題為“功率 MOSFET 的簡化熱建模”的專題演講，重點介紹在各類應用中快速評估 MOSFET 結溫的實用方法。在詳細仿真往往耗時且復雜的背景下，借助簡單的計算、電子表格工具或 SPICE 仿真，即可快速獲得可靠的一階近似值。準確的最大結溫分析對于為任何應用選擇最合適的 MOSFET 至關重要。我們誠摯邀請您蒞臨現場，與技術專家深入交流。