在智能手機與可穿戴設備不斷向高分辨率、低功耗和高集成度發展的趨勢下，顯示驅動芯片的性能與集成能力變得尤為關鍵。近年來，TDDI(Touch and Display Driver Integration，觸控與顯示驅動一體化)方案逐漸成為主流，不僅能夠簡化系統架構，還能有效降低整機成本與功耗。

本文將介紹一款來自愛協生的高性能TDDI芯片——AXS15260D，并分享其在移動終端與智能穿戴設備中的應用優勢。

高集成TDDI方案，支持qHD分辨率

AXS15260D是全球首款支持qHD分辨率的TDDI顯示驅動芯片，將顯示驅動與觸控控制整合于單一芯片中，可大幅減少外圍器件數量，優化模組結構。該芯片支持Dual Gate與Single Gate兩種面板驅動方式，在Dual Gate模式下分辨率可達540RGB × 1600，Single Gate模式下可達270RGB× 1600，能夠滿足不同尺寸LCD屏幕的應用需求。

在顯示性能方面，AXS15260D最高支持90Hz刷新率，可帶來更加流暢的畫面顯示效果，非常適合對畫面流暢度有一定要求的智能終端設備。

廣泛兼容多種LCD面板技術

AXS15260D支持a-Si、LTPS以及Oxide等多種主流LCD面板技術，具備較高的兼容性。這意味著無論是成本敏感型產品，還是對顯示效果要求較高的終端設備，都可以根據實際需求選擇合適的面板方案，從而實現性能與成本之間的平衡。

此外，該芯片支持Dual Gate驅動結構，在較高分辨率顯示場景下依然能夠保持穩定的驅動性能。

高性能觸控體驗

作為一款TDDI芯片，AXS15260D在觸控性能方面同樣表現出色。芯片支持480個觸控通道(16×30)，觸控報點率最高可達120Hz，能夠提供更加靈敏、精準的觸控響應。

同時，AXS15260D支持0-Flash應用方案，有助于減少系統成本和設計復雜度。在功耗控制方面，該芯片支持2/3 Power Mode功耗模式，可根據實際應用需求靈活切換，從而進一步優化整機功耗表現。

豐富接口，適配多種終端設備

為了滿足不同系統平臺的需求，AXS15260D提供了豐富的接口支持，包括：

· MIPI D-PHY：最高1.25Gbps / lane

·QSPI：最高85Mbps / lane

·SPI：最高25Mbps / lane

·RGB接口：16bit / 18bit / 24bit，80M / lane

·8080并行接口：8bit / 9bit / 16bit / 18bit

多樣化的接口設計使得該芯片能夠靈活適配手機、智能穿戴以及其他智能終端設備。

此外，AXS15260D還支持外掛PSRAM，可進一步提升系統數據處理能力，同時支持SPR技術以及24bit PWM背光控制，在顯示細節與亮度調節方面具備良好的表現。

工業級電壓支持，穩定可靠

在可靠性方面，AXS15260D的I/O電壓范圍為1.65V～3.6V，能夠適配更廣泛的應用環境。同時芯片還支持異常掉電清屏功能，在突發斷電情況下可以避免屏幕殘影或異常顯示，提升終端設備的穩定性與用戶體驗。

值得一提的是，該芯片采用90nm工藝制造，目前已經實現MP(量產)，具備成熟穩定的供應能力。

作為愛協生的合作代理伙伴，浮思特科技長期專注于顯示驅動與觸控芯片解決方案，為客戶提供從產品選型、技術支持到供應服務的一站式支持。針對AXS15260D，我們也可以為客戶提供應用方案咨詢、技術對接以及樣品支持，幫助客戶更快完成產品開發與量產。

隨著智能終端對顯示與觸控體驗要求的不斷提升，高集成度TDDI芯片正成為行業的重要發展方向。愛協生AXS15260D憑借其qHD分辨率支持、高刷新率顯示、豐富接口以及成熟量產能力，為手機與智能穿戴設備提供了一種兼顧性能與成本的優秀解決方案。