2026 年初，日本材料巨頭上調銅箔基板價格，疊加AI算力基建加速，PCB 行業迎來量價齊升超級周期。作為“電子系統之母”，PCB正被 AI服務器重構價值與格局。

隨著人工智能應用場景拓展，全球AI基礎設施建設加速，AI大模型迭代與算力基建擴容，驅動PCB需求爆發。AI服務器對PCB性能要求苛刻，18層及以上高多層板、HDI板等成標配，還需具備更強信號傳輸和散熱性能，這帶來了技術挑戰，也反映在市場數據上，相關高多層板、HDI板產值增速遠超行業整體。AI服務器需求井噴，讓高端PCB從“量增”轉向“價升”，全球科技企業資本開支大增，拉動高端PCB需求，AI HDI產能稀缺，成為“香餑餑”。

面對機遇，PCB產業鏈巨頭開啟高端產能競賽。滬電股份投資超88億元布局高端產品；深南電路新建工廠與技術改造并行；勝宏科技定增募資擴充高階HDI等產能。行業龍頭的“帶頭”效應擴散，鵬鼎控股、生益電子等眾多廠商紛紛擴產，投資規模突破千億元。

上游原材料漲價雖壓縮中游利潤，但印證了市場需求旺盛。在AI驅動下，高端PCB量價齊升，不過國內廠商高端產能釋放效率滯后于需求增速，供需缺口將持續。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代，正交背板技術等潛力巨大，高端PCB需求爆發也將帶動高端材料需求量價齊升。

然而，高端PCB擴產挑戰重重，需巨額資金、人才儲備、技術積累和客戶認證。隨著千億級投資落地轉化，全球PCB產業競爭格局將重塑，率先實現高端產能釋放并通過認證的企業將占據有利位置，推動產業鏈向高端化、智能化變革。

審核編輯 黃宇