羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與瑞昱半導(dǎo)體已成功驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)針對(duì)即將推出的藍(lán)牙低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)功能的測(cè)試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上,展示基于R&S CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀的測(cè)試設(shè)置,對(duì)瑞昱下一代藍(lán)牙解決方案RTL8922D和RTL8773J進(jìn)行特性測(cè)試。

圖: CMP180覆蓋即將推出的藍(lán)牙低功耗HDT功能
R&S CMP180的先進(jìn)能力使其成為貫穿研發(fā)、預(yù)認(rèn)證和量產(chǎn)階段的理想藍(lán)牙測(cè)試解決方案。CMP180現(xiàn)已為未來(lái)藍(lán)牙低功耗在更高頻段的增強(qiáng)功能做好準(zhǔn)備,同時(shí)也非常適用于多技術(shù)和多設(shè)備測(cè)試。
藍(lán)牙 低功耗HDT功能是下一代藍(lán)牙低功耗的基石。通過將最大數(shù)據(jù)速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps,HDT顯著增強(qiáng)了傳統(tǒng)用例并催生了新的應(yīng)用,包括低延遲音頻流、快速媒體共享和加速的無(wú)線軟件更新。從技術(shù)上講,新的HDT功能具有高達(dá)4倍的容量提升、更高的能效、提升的頻譜效率和更強(qiáng)的可靠性。新的藍(lán)牙 低功耗物理層將通過結(jié)合三種新的調(diào)制方案和不同級(jí)別的前向糾錯(cuò),支持從2 Mbps到7.5 Mbps的五種不同數(shù)據(jù)速率。
瑞昱的下一代Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片RTL8922D和藍(lán)牙音頻芯片RTL8773J共同為高性能無(wú)線和音頻平臺(tái)提供了一個(gè)全面的平臺(tái)。RTL8922D是一款集成了HDT、信道探測(cè)和IEEE 802.15.4的多功能Wi-Fi和藍(lán)牙組合芯片,可為PC、電視、游戲、汽車和智能家居設(shè)備實(shí)現(xiàn)Wi-Fi、雙藍(lán)牙和Zigbee/Thread的同步連接。RTL8773J是一款專用的藍(lán)牙音頻SoC,集成了傳統(tǒng)藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、低功耗音頻和HDT,為智能音頻產(chǎn)品提供高能效、低延遲的音頻處理,并增強(qiáng)了穩(wěn)健性,實(shí)現(xiàn)支持HDT的連接傳輸。
CMP180支持眾多蜂窩和非蜂窩技術(shù),包括Wi-Fi 8和5G NR FR1,頻率高達(dá)8 GHz,帶寬高達(dá)500 MHz。它支持通過藍(lán)牙 低功耗直接測(cè)試模式以及芯片組特定測(cè)試控制方式進(jìn)行藍(lán)牙 低功耗測(cè)試,并已為新的通用測(cè)試協(xié)議做好準(zhǔn)備。CMP180在單機(jī)箱內(nèi)配備了兩個(gè)分析儀、兩個(gè)信號(hào)發(fā)生器以及兩組各八個(gè)射頻端口。總體而言,CMP180是一款針對(duì)先進(jìn)無(wú)線技術(shù)的經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試解決方案,能夠滿足當(dāng)前和未來(lái)的測(cè)試需求。
R&S移動(dòng)無(wú)線測(cè)試業(yè)務(wù)副總裁Goce Talaganov:“我們與瑞昱半導(dǎo)體在即將推出的藍(lán)牙 低功耗功能上開展緊密合作,展現(xiàn)CMP180在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中的獨(dú)特能力。我們?cè)跓o(wú)線設(shè)備測(cè)試方面的經(jīng)驗(yàn)以及與瑞昱的早期合作,使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┮涣鞯臏y(cè)試解決方案。”
瑞昱半導(dǎo)體副總裁兼發(fā)言人Yee-Wei Huang:“藍(lán)牙低功耗HDT是推動(dòng)下一波沉浸式音頻和無(wú)縫連接體驗(yàn)的關(guān)鍵技術(shù)。通過RTL8922D Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片和RTL8773J藍(lán)牙音頻SoC與R&S CMP180測(cè)試平臺(tái)相結(jié)合,我們可以幫助客戶更快地將支持HDT的產(chǎn)品推向市場(chǎng),并提供從研發(fā)到量產(chǎn)都經(jīng)過驗(yàn)證的性能。”
R&S與瑞昱半導(dǎo)體將在2026年3月2日至5日,在R&S展臺(tái)(5號(hào)館5A80)的兩個(gè)重要行業(yè)活動(dòng)中展示藍(lán)牙 低功耗HDT測(cè)試。在2026年3月10日至12日于紐倫堡舉行的嵌入式世界展覽會(huì)上,參觀者可在4號(hào)館218展位的R&S展臺(tái)以及3A號(hào)館325展位的瑞昱展臺(tái)體現(xiàn)相關(guān)展示。
羅德與施瓦茨業(yè)務(wù)涵蓋測(cè)試測(cè)量、技術(shù)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)安全,致力于打造一個(gè)更加安全、互聯(lián)的世界。成立90多年來(lái),羅德與施瓦茨作為全球科技集團(tuán),通過發(fā)展尖端技術(shù),不斷突破技術(shù)界限。公司領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案賦能眾多行業(yè)客戶,助其獲得數(shù)字技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。羅德與施瓦茨總部位于德國(guó)慕尼黑,作為一家私有企業(yè),公司在全球范圍內(nèi)獨(dú)立、長(zhǎng)期、可持續(xù)地開展業(yè)務(wù)。
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原文標(biāo)題:【MWC 2026】羅德與施瓦茨聯(lián)合瑞昱展示業(yè)界首個(gè)藍(lán)牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量測(cè)試解決方案
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