深入解析CSD17312Q5:30V N-Channel NexFET? Power MOSFET
引言
在電子工程師的日常設計工作中,MOSFET作為關鍵的功率轉換元件,其性能直接影響到整個電路的效率和穩定性。今天,我們就來詳細探討一款由德州儀器(TI)推出的30V N-Channel NexFET? Power MOSFET——CSD17312Q5。
文件下載:csd17312q5.pdf
產品概述
CSD17312Q5專為功率轉換應用而設計,旨在最大程度地減少功率損耗,尤其針對5V柵極驅動應用進行了優化。它采用了SON 5-mm × 6-mm塑料封裝,具有諸多出色的特性。
產品特性
- 低損耗設計:優化的電路結構和材料選擇,有效降低了功率轉換過程中的損耗。
- 低柵極電荷:超低的 (Q{g}) 和 (Q{gd}),減少了開關損耗,提高了開關速度。
- 低熱阻:能夠快速將熱量散發出去,保證了在高功率運行時的穩定性。
- 雪崩額定:具備良好的雪崩能量承受能力,增強了器件的可靠性。
- 環保特性:無鉛端子電鍍、符合RoHS標準且無鹵素,符合環保要求。
應用領域
產品關鍵參數
產品摘要
| 參數 | 值 |
|---|---|
| (V_{DS})(漏源電壓) | 30 V |
| (Q_{g})(總柵極電荷,4.5V) | 28 nC |
| (Q_{gd})(柵漏電荷) | 6 nC |
| (R{DS(on)})(漏源導通電阻,(V{GS} = 3V)) | 1.8 mΩ |
| (R{DS(on)})(漏源導通電阻,(V{GS} = 4.5V)) | 1.4 mΩ |
| (R{DS(on)})(漏源導通電阻,(V{GS} = 8V)) | 1.2 mΩ |
| (V_{GS(th)})(閾值電壓) | 1.1 V |
絕對最大額定值
| 參數 | 條件 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS})(漏源電壓) | (T_{A} = 25°C) | 30 | V |
| (V_{GS})(柵源電壓) | (T_{A} = 25°C) | +10 / –8 | V |
| (I{D})(連續漏極電流,(T{C} = 25°C)) | 100 | A | |
| (I_{D})(連續漏極電流) | 38 | A | |
| (I{DM})(脈沖漏極電流,(T{A} = 25°C)) | 200 | A | |
| (P_{D})(功率耗散) | 3.2 | W | |
| (T{J}),(T{STG})(工作結溫和存儲溫度范圍) | –55 to 150 | °C | |
| (E{AS})(雪崩能量,單脈沖 (I{D} = 130A),(L = 0.1mH),(R_{G} = 25 Ω)) | 845 | mJ |
電氣特性
靜態特性
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| (BV_{DSS})(漏源擊穿電壓) | (V{S} = 0V),(I{D} = 250 μA) | 30 | V | ||
| (I_{DSS})(漏源泄漏電流) | (V{GS} = 0V),(V{DS} = 24V) | 1 | μA | ||
| (I_{GSS})(柵源泄漏電流) | (V{DS} = 0V),(V{GS} = +10/-8V) | 100 | nA | ||
| (V_{GS(th)})(柵源閾值電壓) | (V{DS} = V{S}),(I = 250 μA) | 0.9 | 1.1 | 1.5 | V |
| (R_{DS(on)})(漏源導通電阻) | (V{GS} = 3V),(I{D} = 35A) | 1.8 | 2.4 | mΩ | |
| (R_{DS(on)})(漏源導通電阻) | (V{GS} = 4.5V),(I{D} = 35A) | 1.4 | 1.7 | mΩ | |
| (R_{DS(on)})(漏源導通電阻) | (V{GS} = 8V),(I{D} = 35A) | 1.2 | 1.5 | mΩ | |
| (g_{fs})(跨導) | (V{DS} = 15V),(I{D} = 35A) | 200 | S |
動態特性
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| (C_{iss})(輸入電容) | (V{GS} = 0V),(V{DS} = 15V),(f = 1MHz) | 4030 | 5240 | pF | |
| (C_{oss})(輸出電容) | 2220 | 2890 | pF | ||
| (C_{rss})(反向傳輸電容) | 93 | 120 | pF | ||
| (R_{G})(串聯柵極電阻) | 1.1 | 2.2 | Ω | ||
| (Q_{g})(總柵極電荷,4.5V) | (V{DS} = 15V),(I{DS} = 35A) | 28 | 36 | nC | |
| (Q_{gd})(柵漏電荷) | 6 | nC | |||
| (Q_{gs})(柵源電荷) | 8.4 | nC | |||
| (Q_{g(th)})(閾值電壓下的柵極電荷) | 4.4 | nC | |||
| (Q_{oss})(輸出電荷) | (V{DS} = 14.8V),(V{GS} = 0V) | 57 | nC | ||
| (t_{d(on)})(導通延遲時間) | (V{DS} = 15V),(V{GS} = 4.5V),(I_{DS} = 35A),(R = 20 Ω) | 9.5 | ns | ||
| (t_{r})(上升時間) | 27 | ns | |||
| (t_{d(off)})(關斷延遲時間) | 35 | ns | |||
| (t_{f})(下降時間) | 23 | ns |
二極管特性
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| (V_{SD})(二極管正向電壓) | (I{SD} = 35A),(V{GS} = 0V) | 0.8 | 1 | V | |
| (Q_{rr})(反向恢復電荷) | (V{DD} = 14.8V),(I{F} = 35A),(di/dt = 300A/μs) | 88 | nC | ||
| (t_{rr})(反向恢復時間) | 43 | ns |
熱特性
| 參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| (R_{θJC})(結到外殼熱阻) | 1 | °C/W | ||
| (R_{θJA})(結到環境熱阻) | 49 | °C/W |
熱阻是衡量器件散熱能力的重要指標,較低的熱阻意味著器件能夠更好地將熱量散發出去,從而保證在高功率運行時的穩定性。在實際應用中,我們需要根據具體的散熱條件和功率要求,合理選擇散熱措施,以確保器件的工作溫度在安全范圍內。
典型MOSFET特性曲線
文檔中給出了一系列典型的MOSFET特性曲線,這些曲線直觀地展示了器件在不同條件下的性能表現。
- (R{DS(on)}) 與 (V{GS}) 關系曲線:展示了不同 (V{GS}) 下 (R{DS(on)}) 的變化情況,幫助我們了解器件的導通特性。
- 飽和特性曲線:反映了在不同 (V{GS}) 下,(I{DS}) 與 (V_{DS}) 的關系,對于設計功率電路非常重要。
- 轉移特性曲線:體現了 (I{DS}) 與 (V{GS}) 的關系,有助于確定器件的工作點。
- 柵極電荷曲線:展示了柵極電荷隨 (V_{GS}) 的變化情況,對于優化開關速度和降低開關損耗具有重要意義。
通過分析這些特性曲線,我們可以更好地理解器件的性能特點,從而在設計中做出更合理的選擇。例如,在選擇合適的 (V{GS}) 時,我們可以參考 (R{DS(on)}) 與 (V_{GS}) 關系曲線,以獲得最小的導通電阻,降低功率損耗。
機械數據與封裝信息
封裝尺寸
文檔詳細給出了Q5封裝的尺寸信息,包括各個引腳的位置和尺寸。這些信息對于PCB設計非常重要,確保了器件能夠正確地安裝在電路板上。
推薦PCB圖案
同時,還提供了推薦的PCB圖案和相關尺寸,以及一些設計注意事項。遵循這些推薦的設計方案,可以提高PCB的布局合理性,減少電磁干擾,提高電路的性能和穩定性。
訂購信息與包裝選項
訂購信息
| 器件 | 封裝 | 介質 | 數量 | 運輸方式 |
|---|---|---|---|---|
| CSD17312Q5 | SON 5-mm × 6-mm塑料封裝 | 13英寸卷盤 | 2500 | 卷帶包裝 |
包裝選項
文檔還提供了包裝選項的詳細信息,包括不同訂單號對應的封裝、引腳數量、包裝數量、載體類型、RoHS狀態、引腳鍍層/球材料、MSL等級/峰值回流溫度以及部件標記等。這些信息對于采購和生產管理非常重要,確保了我們能夠準確地選擇和使用合適的器件。
總結
CSD17312Q5是一款性能出色的30V N-Channel NexFET? Power MOSFET,具有低損耗、低柵極電荷、低熱阻等優點,適用于筆記本負載點和網絡、電信及計算系統中的負載點同步降壓等應用。通過對其關鍵參數、特性曲線、機械數據和訂購信息的詳細了解,我們可以在實際設計中更好地發揮該器件的優勢,為電子系統的高效穩定運行提供保障。
在使用該器件時,我們還需要注意一些事項,如靜電防護、散熱設計和PCB布局等。同時,建議參考德州儀器提供的相關應用筆記和技術文檔,以獲得更詳細的設計指導。大家在實際應用中遇到過哪些與MOSFET相關的問題呢?歡迎在評論區分享交流。
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