如今，驅動智能手機運行的芯片集成超過150 億個晶體管，而為數據中心供電的半導體器件更是能集成數千億個晶體管。半導體為機器人、個人電子產品和人工智能 (AI)等上百個關鍵和新興行業的突破發展筑牢支撐、注入動力。隨著半導體持續賦能全球社會高效運轉，讓生活更便捷、更安全，其價值與作用也將愈發凸顯。

芯片的重要性——以及它們所賦能的電子產品——皆源于多年來半導體技術的持續進步。讓我們回顧半導體技術如何推動三項電子領域創新，進而深刻改變人類體驗世界的方式。

第 1 項創新：

可與人類協同安全作業的系統

“您可能會認為人形機器人技術還需要 3 到 5 年的時間才會普及。但實際上，人形機器人已經來到我們身邊。”TI 工廠自動化、電機驅動和機器人總經理 Giovanni Campanella 在臺北國際電腦展 (Computex) 的發言中如是說道。

人形機器人的應用絕非易事。無論是在家庭中完成日常事務、在工廠里執行任務，還是在餐廳廚房清洗餐具，機器人都必須適應瞬息萬變的動態環境。

為了打造能夠適應復雜環境，并在家庭或商業場景中與人類安全協作的人形機器人，工程師就必須利用半導體技術。通過各類技術的協同配合，才能共同實現一個安全且功能齊全的人形機器人的動作。執行器為機器人提供動力，傳感器幫助機器人感知周圍環境，中央計算機則充當其“大腦”，對傳感數據進行分析和決策。計算單元與執行器之間實現實時通信，使機器人能夠完成諸如遞交物品等具體任務。

Apptronik 借助 TI 相關技術，研發出能夠在人群中安全移動，并在倉儲及工業場景中執行復雜任務的人形機器人。當機器人能夠在工廠環境中可靠運行，也意味著其在更多場景中的應用也已指日可待。

第 2 項創新：

更小型、更實惠、更智能的器件

智能手機和筆記本電腦日益輕薄，醫療貼片無需外部器件即可實現連續監測。各類電子設備正逐漸深度融入個人生活，提升便利性與可及性。

當去年最新的智能手機已經號稱“史上最輕薄”時，工程師們又將如何持續推進“更小”“更便捷”的趨勢？

答案在于元器件設計方面的重大進步。例如，我們推出了全球超小型 MCU，這一成果體現了在封裝、系統集成和能效方面的突破，使更多的功能得以集成到更小的空間中。

TI MSP 微控制器副總裁兼總經理 Vinay Agarwal 表示：“隨著全球超小型 MCU的加入，我們的MSPM0 MCU產品組合為日常生活中更智能、更互聯的體驗提供了無限可能。”

得益于半導體技術，曾經體積笨重的耳機現在可以輕松裝進口袋，同時提供高品質音頻體驗。智能環可以無感融入日常生活，實時追蹤活動量、心率等健康數據。隨著全球超小型 MCU等器件的出現，更小型、更實惠的電子產品正越來越普及，并無縫融入日常生活中。

第 3 項創新：

AI 無處不在

預計到 2033 年，全球 AI 市場規模將達到4.8 萬億美元，是 2023 年 1890 億美元估值的 25 倍。如今，AI 已經支持智能手機進行實時圖像處理，幫助汽車監控駕駛員及其周圍環境，并為醫療設備提供精確洞察，隨著 AI 的持續增長，其應用場景幾乎無窮無盡。

然而，AI 處理海量數據需要巨大的算力支撐，且未來數據處理需求還將持續攀升，這就需要配套的基礎設施作為保障。

因此，實現從電網到柵極的能源傳輸優化至關重要——TI 通過優化從電網到計算機處理器內部邏輯門的電力鏈全環節，為 AI 的廣泛采用提供支撐，同時提高效率、可靠性和可持續性。

與此同時，AI 所需算力的增長也重塑了系統設計。軟件定義架構使產品能夠在無需新增硬件的情況下，適配和部署新的 AI 功能。軟件正日益成為車輛、機器人系統和智能家居等應用中具備靈活性、差異化和能源效率的重要驅動力。

即使在邊緣側，TI 現在也在與工程師合作，將 AI 部署到太陽能電池板等器件上，以檢測潛在的危險電弧故障。但這只是支持 AI 普及的眾多方式之一。

TI 能源基礎設施總經理 Henrik Mannesson 表示：“我們將繼續開發貼合實際需求的 AI 應用場景。同時也深知，必須構建通用型開發工具，以賦能客戶基于邊緣 AI 進行自主創新。”

創新之路，步履不停

這些重大技術突破并非終點，而是 TI 持續創新之旅的一部分。我們始終致力于提升各類產品的安全性、便捷性與智能化水平。每一顆芯片的研發、每一次跨界的協作，都在突破過去被認為不可能的技術邊界。我們也在不斷重新定義電子產品的安全、便捷與智能標準，為未來科技發展筑牢根基。