據外媒報道，市值481億美元的日本電裝公司(DENSO Corporation)也是全球最大汽車技術和零部件供應商之一，正尋找新方法支持未來移動出行解決方案的發展，以徹底改變社會的出行方式。為此，當地時間9月6日，電裝公司子公司NSITEXE宣布投資ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自動駕駛關鍵半導體組件開發商，而ThinCI公司是研發計算平臺的人工智能(AI)硬件初創公司。ThinCI公司的可編程計算架構可加速深度學習、人工智能以及其他與汽車行業相關算法的發展，并可將下一個最佳解決方案的計算能力和性能提升5至10倍。

ThinCI6500萬美元C輪融資已成功結束，由電裝和淡馬錫公司(Temasek)領投，其他參投者包括紀源資本(GGV Capital)、Mirai Creation Fund(豐田和其他有限合伙人提供支持的基金)以及戴姆勒(Daimler)。2016年時，電裝就曾是ThinCI融資的主要投資者。

電裝企業風投總監Tony Cannestra表示：“ThinCI有能力幫我們迎來下一個交通時代，該公司的技術提供了使自動駕駛和高級電動車成為行業標準的計算能力。將汽車變成4級和5級自動駕駛汽車需要大量靈活的計算能力。對于車主來說，在自動駕駛汽車行李箱中安裝服務器機架是不現實的，因此，確實需要將計算能力放入芯片中而不是行李箱中。”

隨著汽車電子設備變得越來越復雜，汽車中半導體設備的數量也顯著增加。當自動駕駛和電動化成為主流時，自動駕駛汽車需要高性能、低功率的半導體設備才能有效運作。此類汽車需要不斷地監控周圍環境、快速處理大量信息并瞬間做出駕駛決策，而這一切都可通過半導體正確感知道路環境并互相通信而實現。

自1968年建立集成電路研究中心(Integrated Circuit Research Center)以來，日本電裝一直都在研發車載半導體設備，以改進發動機控制單元和傳感器設備。憑借其創新積淀，電裝將繼續研發先進技術，為所有人創建環保、安全的社會環境。

本文來源：蓋世汽車