在智能建筑、工業(yè)設(shè)備監(jiān)測、消防安防等項目中，您是否也遇到這些痛點？

熱成像+可見光雙光譜方案體積太大、功耗太高，塞不進(jìn)終端產(chǎn)品；

圖像融合效果差，總說“不清晰、不專業(yè)”；

后處理軟件不兼容，報告生成還要額外開發(fā)……

俊泰帶來完美解決方案——全新XDS微型熱成像+可見光模組，XDS=熱成像+可見光+智能ISP +完整生態(tài)，一個模組全搞定。

XDS微型雙光熱像模組

多維視覺感知集成解決方案

XDS微型雙光熱像模組是集成了熱成像與可見光傳感器的高度集成化產(chǎn)品。該設(shè)備利用MSX圖像增強(qiáng)和超分辨率技術(shù)，解決了傳統(tǒng)雙光譜方案體積大、功耗高以及調(diào)試復(fù)雜的難題。

其核心優(yōu)勢在于極小的封裝尺寸與低功耗設(shè)計，并提供即插即用的開發(fā)套件以顯著縮短研發(fā)周期。模組內(nèi)置的智能處理算法能夠直接輸出高質(zhì)量圖像和溫度數(shù)據(jù)，適用于智能建筑、火災(zāi)預(yù)防及工業(yè)監(jiān)測等多種場景。通過提供像素級對齊和兼容專業(yè)分析軟件的功能，該產(chǎn)品為開發(fā)者提供了一站式多維視覺感知集成解決方案。

產(chǎn)品優(yōu)勢

（1）易于集成，集成難度直降90%

XDS雙光模組將輻射測溫的160×120 Lepton 3.5熱成像與500萬像素可見光相機(jī)緊密集成，封裝在一個僅29×26.7×8.8mm、重量僅5.6g的小型模塊中。

工作功耗僅1.6W，待機(jī)低至500mW。

支持USB直接輸出，開箱即用。

標(biāo)配XDS開發(fā)板套件，原型驗證只需半天

無論做智能建筑面板、巡檢機(jī)器人、便攜式檢測設(shè)備，還是無人機(jī)載荷，都能輕松嵌入，不占空間、不改結(jié)構(gòu)！

（2）智能一體化，實時圖像增強(qiáng)

XDS將Prism ISP軟件集成于模組之內(nèi)，意味著：

·MSX圖像增強(qiáng)：熱像疊加可見光邊緣細(xì)節(jié)，圖像像“手機(jī)拍的”一樣清晰可辨；

·VividIR超分辨率：讓160×120的熱成像，清晰度逼近QVGA級別；

·內(nèi)置測量工具：ROI區(qū)域測溫、點溫、等溫線、調(diào)色盤……無需主機(jī)端開發(fā)；

·RJPG輻射圖格式：保存的圖片包含完整溫度數(shù)據(jù)，可直接用Thermal Studio分析、生成報告。

集成商價值：圖像處理算法已在模組內(nèi)完成，主機(jī)端只需接收視頻流，大幅降低主控芯片壓力和軟件開發(fā)周期。

（3）開發(fā)板套件，即插即用

USB輸出：模組直接輸出USB視頻流，無需復(fù)雜接口設(shè)計；

雙光出廠對齊：熱成像與可見光像素級對齊，集成商無需調(diào)校；

開發(fā)板套件：即插即用的開發(fā)板，從評估到量產(chǎn)最快僅需數(shù)周。

應(yīng)用場景

智能建筑：人員熱力圖、空間利用率分析、異常溫度預(yù)警。

消防與早期火災(zāi)檢測：煙霧穿透+精準(zhǔn)定位高溫點。

工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測：電機(jī)、電氣柜、軸承過熱在線預(yù)警，實現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)。

安防融合攝像機(jī)：夜視+熱成像雙光譜解決方案。

移動/便攜式設(shè)備：手持熱像儀、巡檢機(jī)器人、多功能終端。

小身材，大智慧

XDS不只是“熱像模組”，無論你是在開發(fā)智能傳感終端，還是升級現(xiàn)有視覺系統(tǒng)，XDS都能以更低門檻、更高效率，擁抱“熱成像 + 可見光”的雙光融合時代。