短波紅外（SWIR）成像技術的工作波長超出了可見光范圍，主要在900nm至1700nm之間。與可見光不同，SWIR能夠穿透硅、塑料和織物等多種材料，揭示隱藏的細節。這種特性使得SWIR技術在眾多工業應用中脫穎而出，特別是在需要精確材料檢測和質量檢驗的場合中，其優勢尤為明顯。

下面我們來看Teledyne的Forge?? 1GigE SWIR（短波紅外）相機系列，該系列工業相機采用了最新的 Sony? Sen-SWIR InGaAs 傳感器，外形緊湊。該相機可提高各種機器視覺應用的圖像性能和可靠性。它具有從400 nm到1700 nm的寬光譜范圍，使工業成像實現性能、尺寸和GigE可靠性的理想平衡。它具有以下特點：
1、擴大光譜范圍
可捕獲從可見光到SWIR（400 nm至1700 nm）的圖像，并增強各種材料和應用的檢測和分析。
2、緊湊而平衡的設計
緊湊的外殼實現了圖像性能與外形尺寸的平衡。它非常適合空間受限的環境，同時不影響圖像質量。
3、GigE的性能和可靠性
GigE 驅動程序的性能得益于Spinnaker? SDK、Sapera?處理和強大的觸發器到圖像可靠性(T2IR)框架。

SWIR的優勢
1、增強材料檢測能力：
新款工業相機在低光環境、霧氣中及穿透不透明材料時，依然能保持圖像的清晰度和對比度，表現出色。這一特性使其在高溫潮濕環境、模糊的戶外條件以及醫療診斷等應用中具有顯著優勢。
2、無損檢測與質量控制：
Forge 1GigE SWIR相機具備無損檢測能力，能夠在不破壞物體的情況下，對其內部結構進行精確檢查。這一特性在工業質量控制和食品分揀等領域中發揮著至關重要的作用。
3、窄帶濾光片助力靈活應用：
借助窄帶濾光片，這款相機可以針對特定波長進行成像，從而增強對材料的檢測和狀態監測能力。這一特性在農業、食品生產、回收、科學研究以及工業檢測等眾多領域中都發揮著至關重要的作用。

應用案例

1、半導體檢測

高精度精細成像，精準捕捉缺陷與變化。

2、食品分揀

增強果蔬檢測領域水分含量、瘀傷以及缺陷的檢測能力。

3、醫學成像

在多種醫療應用場景中展現出卓越的成像性能。

4、材料分揀

有效識別并分揀回收與生產中的各種材料。