在現代電子設備中,我們常常遇到一個矛盾:系統需要一個比輸入電源更高的電壓來驅動關鍵部件。例如:單節鋰電池(3.0V-4.5V)需要為白光LED(約3.3V)、USB接口(5V)或音頻放大器(12V)供電。如何優雅、高效地解決這一矛盾?答案就是Boost(升壓)變換器。
作為開關電源DC-DC變換器家族的核心成員之一,Boost電路如同一位高效的“電壓魔術師”,通過巧妙的儲能與釋放,將輸入電壓提升至所需水平。從智能手機的顯示屏背光,手機USB接口的對外供電,到新能源車的動力系統,再到光伏逆變器的最大功率點跟蹤,Boost變換器以其簡潔的拓撲、高效的性能,奠定了其在電力電子領域不可撼動的地位。接下來我們揭開Boost變換器神秘面紗。
Boost變換器家族與工作原理
“族譜”定位
Boost屬于非隔離型DC-DC變換器,是四種基本開關拓撲(Buck降壓、Boost升壓、Buck-Boost升降壓、?uk)中的升壓擔當。其核心特征是輸出電壓始終高于輸入電壓(Vo > VIN)。
核心工作原理
Boost電路的本質是通過電感儲能,并將其與輸入電壓串聯后輸出來實現升壓(圖1示):

圖1 Boost電路工作原理
階段一:儲能
開關管M1導通,M2斷開,輸入電壓VIN全部加在電感L兩端,電感電流IL線性增加,將電能以磁能形式儲存起來,這段時間記為t1(如圖2示),此時負載RL需要電流由輸出電容Co單獨供電。
階段二:釋放能量
開關管M1斷開,M2導通,電感電流不能突變,產生一個左負右正的反電動勢,此時電感左側電壓是VIN,右側電壓Vo,與輸入電源一起向輸出電容C充電和負載RL供電,這段時間記為t2(如圖2示)。
按照根據伏秒定律(理想條件)可以得到如下公式:
VIN*t1=(Vo-VIN)*t2 (1)
同時由于:
T=t1+t2=1/f (2)
D=t1/T (3)
基于公式(1)、(2)、(3)可以推導得到占空比D與電壓關系:
D=(Vo-VIN)/Vo (4)
如下圖2示意是Boost 處于CCM工作模式下各器件上的波形:

圖2Boost 處于CCM工作模式下各器件上的波形
將公式(4)做簡單變形:
占空比與電壓關系(理想)
Vo= VIN / (1 - D) (5)
當VIN接近Vo時,此時占空比D會逐漸降低,傳統Boost架構會存在最小t1時間和最小t2時間,輸入電壓VIN接近甚至略高于所需Vo時,占空比D會變得非常小,此時開關和導通損耗占比增大,導致輕載或窄壓差時效率急劇下降。艾為推出AW3615ACSRSmartBoost擁有PTM(Pass-ThroughMode)模式正是為了解決這一痛點。
1. 超高效“直通”模式
當檢測到VIN > Vo(或在一個設定的閾值以上)時(如圖3),Boost開關M1會完全關斷,M2一直導通,電感L不再有儲能作用,電流直通,形成輸入電壓到輸出電壓的直通通路(如圖3所示)。在此模式下,電流路徑幾乎無損耗(僅有M2的導通電阻Rds(on)以及電感DCR),效率可高達99%以上,遠超傳統Boost在此場景下的效率。

圖3PMT模式通路示意
2. 智能的模式切換
SmartBoost芯片具備智能模式切換邏輯,能夠在輸入電壓波動時,在“Boost升壓模式”和“PTM直通模式”間自動地轉換,當輸入電壓超過VIN_PTM進入點時從Boost模式切換到PTM模式,當VIN低于VIN_PTM-時(即低于VIN_PTM+-Vhys),進入Boost模式,示意圖如4:

圖4 模式切換過程
其中:
1)VIN_bypass+ 是進入Bypass模式,VIN_bypass- 是退出Bypass 模式
2)VIN_UVLO+是芯片芯片欠壓保護退出閾值點,VIN_UVLO-是芯片欠壓保護進入閾值點
除了支持PTM 的高效模式外,AW3615ACSR 還支持PSM(輕載高效模式)和PWM模式,保證了全VIN和全負載范圍的高效率,在正常Boost模式下效率最高可超過92%,不同條件效率曲線如下:

圖5 模式切換過程
此外,AW3615ACSR是一款同步升壓型DC-DC轉換器,具有2.5V至5.5V寬輸入電壓范圍和1.5A連續輸出電流能力。AW3615ACSR在2.5MHz的開關頻率下,實現了低輸出電壓紋波和小外部電感和電容器尺寸,以下是AW3615ACSR相關信息:
1.5A同步升壓,帶Bypass(也可稱為Pass-Through)功能
Vin: 2.5V ~ 5.5V
Vout: VIN+0.5V ~ 6.0V (±2.2%)
靜態電流:35uA
輕載高效模式
輸出能力: Iload ≥ 1.5A at Vin≥3V,Vout=5V
高效率:Vin=3.7V,Vout=5V/1A效率≥92.6%
開 關 頻 率 :2.5MHz
集成多種保護:OVP、OTP、UVLO、Short-circuit Protection
封裝: WLCSP 1.253mm × 1.253mm-9B

圖6 典型應用框圖
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