WT32C3-S6 WiFi 模塊是一款低功耗高性價比的嵌入式無線網絡控制模塊?？蓾M足智能電網、樓宇自動化、安防、智能家居、遠程醫療等物聯網應用的需求。

該模塊核心處理器 ESP32-C3 在較小尺寸封裝中集成了業界領先的 RISC-V 32 位單核處理器，主頻最高支持 160MHz ，PCB 板載天線。

該模塊支持標準的 IEEE802. 11 b/g/n 協議，低功耗藍牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh。用戶可以使用該模塊為現有的設備添加藍牙配網及聯網功能，也可以構建獨立的網絡控制器

主要特性

采用 SMD-16 封裝

板載 PCB 天線

工作電壓： 3.3V

工作環境溫度： -20-85 ° C

內置 ESP32-C3 芯片， RISC-V 32 位單核微處理器，主頻最高 160MHz

1

存儲

SRAM 400KB

RTC SRAM 8KB

ROM 384KB

模組內置 Flash 4MB

1

Wi-Fi

支持 IEEE 802. 11 b/g/n 協議

支持 1T1R 模式，數據速率高達150Mbps

Wi-Fi @2 .4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK安全模式

幀聚合(TX/RX A-MPDU ，RX A-MSDU)

1

藍牙

低功耗藍牙 5.0(Bluetooth LE)： Bluetooth 5 、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps 、500 Kbps 、 1 Mbps 、2 Mbps

廣播擴展(Advertising Extensions)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇(Channel Selection Algorithm#2)

1

硬件

支持 GPIO ，SPI ，UART ，I2C ，I2S，紅外收發器，LED PWM 控制器，USB JTAG接口，通用 DMA 控制器，TWAITM 控制器（兼容 ISO11898-1），溫度傳感器，SAR 模/數轉換器

支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

支持遠程 OTA

硬件規格

1

硬件框圖

圖 1 硬件框圖

2

引腳描述

圖 2 產品實物引腳圖

表 1 引腳定義及描述

表 2 出廠默認AT指令通信引腳

3

Strapping 管腳

ESP32-C3 系列共有三個 Strapping 管腳。

GPIO2

GPIO8

• GPIO9

軟件可以讀取寄存器“GPIO_STRAPPING”中這幾個管腳 strapping 的值。

在芯片的系統復位（上電復位 、RTC 看門狗復位 、欠壓復位 、模擬超級看門狗 (analog super watchdog) 復位、晶振時鐘毛刺檢測復位）過程中，Strapping 管腳對自己管腳上的電平采樣并存儲到鎖存器中，鎖存值為“0”或“1” ，并一直保持到芯片掉電或關閉。

GPIO9 默認連接內部上拉。如果該管腳沒有外部連接或者連接的外部線路處于高阻抗狀態，則鎖存值為“1”。

為改變 Strapping 的值，您可以應用外部下拉/上拉電阻，或者應用主機 MCU 的 GPIO 控制ESP32-C3 系列上電復位時的 Strapping 管腳電平。

復位放開后，Strapping 管腳和普通管腳功能相同。

配置 Strapping 管腳的詳細啟動模式請參閱表 2 。

注意：

部分引腳已經內部上拉，請參考原理圖。

表 3 Strapping 管腳

如圖 3 所示，顯示了 CHIP_EN 上電前和上電后 Strapping 管腳的建立時間和保持時間。

圖 3 建立時間和保持時間

說明：1.GPIO8=0 且 GPIO9=0 不可使用。

電氣特性

1

絕對最大額定值

超出絕對最大額定值可能導致器件永久性損壞。這只是強調的額定值，不涉及器件在這些或其 它條件下超出本 技術規格指標的功能性操作。長時間暴露在絕對最大額定條件下可能會影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表 4 工作條件

表 5 射頻功耗

說明：室溫，3.3V 電源，TX continues 模式，DC 電源精度百微安級。

表 6 功耗

應用說明

1

模塊尺寸

圖 4 模塊尺寸

2

回流焊曲線圖

圖 5回流焊曲線圖

3

模組原理圖

圖 6 模組原理圖

4

射頻

射頻：ESP32-C3芯片內置2.4GHZ 頻段射頻buff,其中包括2.4GHZ Balun +Switch,射頻信號接受器，射頻信號發射器，RF信號合成器等，芯片外圍僅需要外接RF匹配鏈路即可組成完整的射頻電路。

5

穩壓電路

電源：VDDA1 和 VDDA2 給模擬電路供電。

VDD3P3_CPU 是 CPU 的輸入電源。VDD_SPI 作為輸出電源時，由 VDD3P3_CPU 通過電阻 RSP I 后供電（電壓典型值為 3.3 V）。

數字系統電路由數字系統調壓器 (Digital System Voltage Regulator) 供電，調壓器由 VDD3P3_CPU 和VDD3P3_RTC 共同供電。

6

外圍設計原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線、復位按鈕、JTAG 接口、UART 接口等）連接的應用電路圖。

圖 7 應用電路圖

EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND 可以獲得更好的散熱特性。如果您想將 EPAD 焊接到底板，請確保焊膏使用量正確。

為確保 ESP32-C3 系列芯片上電時的供電正常，EN 管腳處需要增加 RC 延遲電路。RC 通常建議為 R = 10 k? , C = 1μF ，但具體數值仍需根據模組電源的上電時序和芯片的上電復位時序進行調整。