1月12日，國家知識產權局公示了“2025-2027年國家知識產權強國建設示范創建對象”的評審結果，芯原微電子 (上海) 股份有限公司憑借其在知識產權創造、運用、管理和保護方面的扎實基礎與突出成效，成功入選“國家知識產權示范企業創建對象”，這標志著公司知識產權工作獲得了國家層面的權威認可。

“國家知識產權強國建設示范創建”工作是國家知識產權局為深入貫徹落實《知識產權強國建設綱要 (2021—2035年)》決策部署，為加快打造知識產權強國建設示范樣板而開展的一項重要工程。 “國家知識產權示范企業”由國家知識產權局每三年遴選一次，是全國具有行業影響力和標桿性的示范企業。

芯原以創新管理為基礎，提質增效為導向，優化知識產權保護策略，提升專利布局質量、完善商業秘密管理制度，實現全面的企業知識產權建設。截至2025年底，公司已獲得有效發明專利240件，軟件著作權12件，集成電路布圖設計專有權273件。

未來，芯原將按照更高標準開展創建工作，系統優化知識產權全鏈條管理體系，強化風險防控與運營能力，為可持續高質量發展貢獻知識產權力量。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。