模組概述

1

1.1 特性

01

MCU

內置 esp32-C3 芯片，RISC-V32 位單核處理器，主頻最高 160MHZ

SRAM 400KB（其中 16KB 專用于 cache)

RTC SRAM 8KB

ROM 384KB

02

Wi-Fi

支持 IEEE 802. 11b/g/n 協議

工作信道中心頻率范圍：2400~2483.5 MHz

在 2.4GHz 頻帶支持 20MHz 和 40MHz 頻寬

支持 1T1R 模式，數據速率高達 150Mbps

無線多媒體(WMM)

幀聚合(TX/RXA-MPDU ， TX/RXA-MSDU)

立即塊回復(Immediate Block ACK)

分片和重組(Fragmentation and defragmentation)

傳輸機會(Transmission opportunity ，TXOP)

Beacon 自動監測 (硬件 TSF)

4x 虛擬 WI-FI 接口

同時支持基礎結構網型(Infrastructure BSS) Station 模式、SoftAP 模式、Station+SoftAP

模式和混雜模式

天線分集

802. 11 mc FTM

03

藍牙

低功耗藍牙(Bluetoooth LE)：Bluetooth5 、Bluetooth Mesh

速率支持 125Kbps ，500Kbps ，1Mbps ，2Mbps

廣播擴展(Advertising Extension)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇(Channel Selection Algorithm#2)

04

硬件

模組接口：GPIO、SPI、UART、I2C、I2S、紅外遙控(remote control peripheral) 、LED PWM 控制器、通用 DMA 控制器、TWAI 控制器(兼容 ISO11898-1)、USB 串口/JTAG 控制器、溫度傳感器、SAR模/數轉換器

40MHz 集成晶振

4 MB SPI flash

工作電壓/供電電壓：3.0~3.6 V

工作環境溫度：-40~85℃

采用 DIP-11 封裝

2

描述

WT32C3-01N 是通用型 WI-FI 和低功耗藍牙（Bluetooth LE）模組，功能強大，具有豐富的外設接口，可用于智能家居、工業自動化、醫療保健、消費電子產品等領域。

該模塊核心處理器 ESP32-C3 在較小尺寸封裝中集成了業界領先的 RISC-V 32 位單核處理器，主頻最高支持 160 MHz ，PCB 板載天線。

該模塊支持標準的 IEEE802. 11 b/g/n 協議，低功耗藍牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5 、Bluetooth mesh 。用戶可以使用該模塊為現有的設備添加藍牙配網及聯網功能，也可以構建獨立的網絡控制器。

3

應用

智能家居

智能照明

智能按鈕

智能插座

智能門鎖

室內定位

消費電子產品

智能手表

智能手環

OTT 電視盒、機頂盒設備

Wi-FIi和藍牙音箱

具有數據上傳功能的玩具和接近感應玩具

智慧農業

智能溫室大棚

智能灌溉

農業機器人

音頻設備

網絡音樂播放器

音頻流媒體設備

網絡廣播

醫療保健

健康監測

嬰兒監控器

零售餐飲

POS 系統

服務機器人

通用低功耗IoT傳感器集線器

通用低功耗IoT數據記錄器

硬件框圖

圖 1 硬件框圖

管腳定義

1

管腳布局

圖 2 管腳布局

管腳描述如所示。

表 1 引腳定義及描述

2

Strapping 管腳

ESP32-C3 系列共有三個 Strapping 管腳。

GPIO2

GPIO8

GPIO9

軟件可以讀取寄存器“GPIO_STRAPPING”中這幾個管腳 strapping 的值。

在芯片的系統復位（上電復位、RTC 看門狗復位、欠壓復位、模擬超級看門狗 (analog super watchdog) 復位、晶振時鐘毛刺檢測復位）過程中，Strapping 管腳對自己管腳上的電平采樣并存儲到鎖存器中，鎖存值為“0”或“1” ，并一直保持到芯片掉電或關閉。

GPIO9 默認連接內部上拉。如果該管腳沒有外部連接或者連接的外部線路處于高阻抗狀態，則鎖存值為“1”。

為改變 Strapping 的值，您可以應用外部下拉/上拉電阻，或者應用主機 MCU 的 GPIO 控制 ESP32-C3 系列上電復位時的 Strapping 管腳電平。

復位放開后，Strapping 管腳和普通管腳功能相同。

配置 Strapping 管腳的詳細啟動模式請參閱表 2。

注意：部分引腳已經內部上拉，請參考原理圖。

表 2 Strapping 管腳

如圖 3 顯示了 CHIP_EN 上電前和上電 Strapping管腳的建立時間和保持時間。

圖 3 建立時間和保持時間

說明：

1.GPIO8=0 且 GPIO9=0不可使用。

電器特性

1

絕對最大額定值

超出絕對最大額定值可能導致器件永久性損壞。這只是強調的額定值，不涉及器件在這些或其它條件下超出本技術規格指標的功能性操作。長時間暴露在絕對最大額定條件下可能會影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表 4 建議工作條件

3

功耗特性

因為使用了先進的電源管理技術，模組可以在不同的功耗模式之間切換，具體不同功耗模式請看下面圖表。

表 5 射頻功耗

說明：

1. 以上功耗數據基于 3.3 V 電源 、25°C 環境溫度，在 RF 接口處完成的測試結果。所有發射數據均基于 100%的占空比測得。

2. 測量RX功耗數據時，外設處于關閉狀態，CPU 處于空閑狀態。

表6 不同工作模式下的功耗

說明：

1. 測量 Modem-sleep 模式功耗數據時，CPU 處于工作狀態，cache 處于空閑狀態。

2. 在 Wi-Fi 開啟的場景中，芯片可在 Active 和 Modem-sleep 模式之間切換，功耗也會在兩種模式間變化。

3. 在實際場景中，軟件可根據 CPU 負載調節 CPU 的工作頻率， 以降低功耗。

應用說明

1

模塊尺寸

圖 4 模組尺寸

2

回流焊曲線圖

圖 5 回流焊曲線

3

模組原理圖

4

外圍設計原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線、復位按鈕、JTAG 接口、UART 接口等）連接的應用電路圖。

圖 7 應用電路圖

說明：

EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND 可以獲得更好的散熱特性。如果您想將 EPAD 焊接到底板，請確保焊膏使用量正確。

為確保 ESP32-C3 系列芯片上電時的供電正常，EN 管腳處需要增加 RC 延遲電路。RC 通常建議為 R = 10 k? , C = 1 μF ，但具體數值仍需根據模組電源的上電時序和芯片的上電復位時序進行調整。