電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）格力也開始做車規(guī)級碳化硅了？近日在大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹透露， 格力電器的碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后，今年還將量產(chǎn)光伏儲能、物流車等應(yīng)用的碳化硅芯片。

有意思的是，在1月15日廣汽集團(tuán)董事長馮興亞率隊(duì)到訪格力電器，并邀請格力電器董事長董明珠體驗(yàn)旗下高端車型昊鉑A800時(shí)表示，廣汽推出了一款攀登版車型，其中搭載的1004顆芯片知識產(chǎn)權(quán)均屬于中國。隨后董明珠笑稱：“將來有500個(gè)是格力的”，馮興亞回應(yīng)：“下一步爭取把格力的汽車芯片裝上車”，有媒體將其解讀為“廣汽未來汽車芯片半數(shù)將由格力替代”。

當(dāng)然廣汽在1月20日也進(jìn)行了辟謠，表示相關(guān)網(wǎng)傳表述并非事實(shí)：“廣汽集團(tuán)董事長馮興亞率隊(duì)訪問格力電器，與董事長董明珠及管理團(tuán)隊(duì)共商“人車家”智慧生態(tài)融合發(fā)展，探討產(chǎn)業(yè)協(xié)同。后續(xù)如有合作的具體進(jìn)展，我們會第一時(shí)間通過官方渠道發(fā)布。”

但在這次輿論風(fēng)波的背后，是格力電器確實(shí)已經(jīng)有車規(guī)芯片的供應(yīng)能力。

格力的芯片布局

格力的造芯之路，最早可以追溯至2010年，格力電器全資子公司格力新元電子在2010年首次量產(chǎn)IPM智能功率模塊產(chǎn)品，用于空調(diào)等家用電器產(chǎn)品。

到2015年，格力電器成立微電子所，內(nèi)部研發(fā)啟動，重點(diǎn)攻關(guān)空調(diào)主控芯片；2017年董明珠公開宣布“哪怕花500億也要把芯片做出來”，將芯片業(yè)務(wù)上升至集團(tuán)最高戰(zhàn)略高度。

隨后在2018年，格力電器全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司成立，這也標(biāo)志著格力正式擁有獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)實(shí)體。零邊界的定位是負(fù)責(zé)工業(yè)級MCU、SoC以及功率器件的設(shè)計(jì)，目前主要產(chǎn)品有EM32系列MCU、EAI系列的AIoT SoC以及G-IPM系列的智能功率模塊。

2022年，格力電器又成立了珠海格力電子元器件有限公司，核心業(yè)務(wù)為制造與封測，代表格力的芯片布局從Fabless走向IDM，該公司實(shí)現(xiàn)了從襯底、外延、設(shè)計(jì)、流片到封測的全鏈條自主可控，徹底打破了變頻空調(diào)核心功率器件對外資企業(yè)的依賴。而格力電子元器件不僅為格力內(nèi)部供應(yīng)芯片，還向全行業(yè)提供碳化硅晶圓代工流片服務(wù)。

據(jù)介紹，格力電子元器件擁有擁有全球第二條、國內(nèi)領(lǐng)先的全自動化碳化硅芯片產(chǎn)線。該產(chǎn)線于2022年12月啟動建設(shè)，在2023年底通線，產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入率超過 70%，引入了天車滑軌系統(tǒng)和百級無塵環(huán)境，整條生產(chǎn)線僅需平均不到40人運(yùn)營。目前珠海SiC工廠一期的6英寸晶圓規(guī)劃產(chǎn)年24萬片，并已具備向8英寸晶圓升級的兼容能力。

根據(jù)馮尹在演講中的披露，格力元器件的碳化硅芯片已在格力家用空調(diào)中大規(guī)模出貨，累計(jì)裝機(jī)超過200萬臺，截止2025年底，格力自研芯片累計(jì)銷量正式突破3億顆。同時(shí)今年將實(shí)現(xiàn)光伏儲能用、物流車用碳化硅芯片的量產(chǎn)，用于中央空調(diào)冷水機(jī)組、充電樁等領(lǐng)域的SiC器件也將于2026年陸續(xù)投產(chǎn)。
進(jìn)入車規(guī)碳化硅賽道，新能源汽車需求仍持續(xù)高漲

過去，格力其實(shí)也多次布局新能源汽車領(lǐng)域，包括以格力鈦新能源布局鈦酸鋰電池，面向儲能和新能源客車市場；通過珠海零邊界等公司開發(fā)車載空調(diào)、電機(jī)、電控等核心零部件，試圖切入汽車供應(yīng)鏈，并在2024年開始小批量向外部車企供貨。

而在2025年開始，格力開始將芯片研發(fā)重心轉(zhuǎn)向車規(guī)級芯片上。2025年6月，董明珠卸任零邊界的董事長及法定代表人，由格力芯片研發(fā)核心領(lǐng)頭人之一的李紹斌接任，格力芯片業(yè)務(wù)正式進(jìn)入專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營階段。

在2025年下半年，格力通過多個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)峰會透露公司的研發(fā)重心已全面向車規(guī)級IGBT、碳化硅驅(qū)動芯片及工業(yè)級高可靠性芯片傾斜。因此，這次廣汽集團(tuán)到訪格力電器也是標(biāo)志著格力正式進(jìn)軍車規(guī)芯片供應(yīng)鏈。

隨著新能源汽車高壓平臺的發(fā)展，過去高端的800V平臺隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和降本，已經(jīng)被快速普及至20萬元以下級別車型，目前高端車型電壓平臺正在往900V甚至是1000V發(fā)展。

而高壓平臺的普及，對碳化硅功率器件的需求量就更高。過去400V平臺中搭配的逆變器基本采用硅基IGBT作為核心，隨著電壓提升，采用SiC器件的整體效率提升就越明顯。

對于逆變器而言，800V高壓平臺下使用SiC MOSFET會比傳統(tǒng)的硅基IGBT整體系統(tǒng)效率提高8%。SiC MOSFET器件與其相同額定參數(shù)的IGBT相比，總損耗可減少38%-60%。尤其是SiC MOSFET在輕載時(shí)的損耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于IGBT。由于電動汽車在城市中行駛時(shí)，絕大多數(shù)時(shí)間工作在輕載工況，SiC MOSFET所減少的損耗可以折算為5%-10%的電池續(xù)航里程。

具體來說，相比于硅基IGBT，SiC MOSFET在器件關(guān)斷時(shí)無明顯的拖尾電流，進(jìn)而可以降低器件的開關(guān)損耗；同時(shí)電動汽車在勻速行駛狀態(tài)下，電控所需輸出的電流大小遠(yuǎn)低于額定電流值，而SiC MOSFET在中低電流下的導(dǎo)通損耗顯著低于IGBT。

與此同時(shí)，在相同功率前提下，采用SiC器件的模塊尺寸和重量相比傳統(tǒng)硅基模塊大幅縮小，甚至可以令開關(guān)損耗降低75%。這對于輕量化與節(jié)能需求極大的電動汽車可以說是剛需。

值得一提的是，不只是純電動汽車，在去年推出的一些高端插電混動車型中，也用到了高壓平臺。混動車型800V平臺的加速滲透，也進(jìn)一步驅(qū)動了市場對碳化硅的需求。

根據(jù)TrendForce及Yole Group的最新預(yù)測，2026年全球SiC功率元件的市場產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破 50億至53億美元，其中新能源汽車領(lǐng)域的貢獻(xiàn)占比高達(dá)70%-80%，而該市場正以約 35%-38% 的年復(fù)合增長率（CAGR）高速擴(kuò)張。

小結(jié)：

格力進(jìn)軍車規(guī)SiC市場，是其通過全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的車規(guī)級碳化硅供應(yīng)能力后的技術(shù)外溢，切入高壓平臺驅(qū)動下的新能源汽車爆發(fā)式需求增長點(diǎn)，更標(biāo)志著格力正加速從家電巨頭向汽車核心Tier 1供應(yīng)商的蛻變。在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控的同時(shí)，也通過碳化硅市場的潛在需求空間，尋求新的百億級增長極。