MOS 管 DS 尖峰的產(chǎn)生是多重因素共同作用的結(jié)果，涉及電路寄生參數(shù)、開關(guān)速度、負(fù)載特性及驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，薩瑞微創(chuàng)新性推出 “低導(dǎo)通內(nèi)阻（Rds (on)）+ 低反向傳輸電容（Crss）+ 低輸出電容（Coss）” 同步優(yōu)化方案，實(shí)現(xiàn)效率提升與尖峰抑制的雙重突破。

01

核心參數(shù)優(yōu)勢

Core parameter advantages

器件本身及 MOS 管周邊元件會(huì)隨電壓變化率（dv/dt）產(chǎn)生寄生電感。若電感值較大，MOS 管關(guān)斷時(shí)會(huì)在電感兩端產(chǎn)生高額壓降，疊加于漏極電壓形成峰值電壓；其中寄生源極電感（Ls）在關(guān)斷時(shí)還會(huì)產(chǎn)生反向峰值電壓，進(jìn)一步放大尖峰幅度。

薩瑞微通過精準(zhǔn)調(diào)控 Crss 與 Coss 參數(shù)，有效降低振蕩反饋，從源頭抑制尖峰產(chǎn)生。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，方案可顯著削減漏極電壓尖峰，提升電路工作穩(wěn)定性（相關(guān)波形測試結(jié)果見原文附圖）。

02

效率與散熱性能提升

（輸入條件：Vin=90Vac/60Hz，輸出規(guī)格：20V/3.25A）

Improved efficiency and cooling performance

更低的 Rds (on) 帶來顯著性能優(yōu)勢：相同功耗下器件溫升更低，不僅能降低熱應(yīng)力對(duì)器件壽命的影響，減少高溫導(dǎo)致的參數(shù)漂移與失效風(fēng)險(xiǎn)，還可簡化散熱設(shè)計(jì)，大幅降低散熱片的體積與成本投入。（實(shí)測效率如圖）

03

穩(wěn)定的EMI性能

Stable EMI performance

傳統(tǒng)MOS

低Rds（on）+低Crss；Coss

04

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

Product core advantages

1

低導(dǎo)通內(nèi)阻設(shè)計(jì)：提升電路轉(zhuǎn)換效率，降低器件工作溫度，延長使用壽命，有效提升效率0.2%。

2

低寄生電容組合：有效減少 LC 振蕩，從根源抑制電壓尖峰，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

3

無額外 EMI 干擾：參數(shù)協(xié)同優(yōu)化避免電磁兼容風(fēng)險(xiǎn)，無需額外增加濾波成本。

薩瑞微 “低 Rds (on)+ 低 Crss + 低 Coss” 方案，打破單一參數(shù)調(diào)控的行業(yè)局限，通過三者精準(zhǔn)協(xié)同實(shí)現(xiàn)深度系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，助力客戶在電路效率與電壓尖峰抑制之間達(dá)成更優(yōu)工程平衡，為電源、逆變器等各類電力電子應(yīng)用提供高可靠性解決方案。