芯片功能說明、主要特性表

典型應用電路

引腳分布圖

HX9110A 管腳描述

芯片最大極限值

芯片性能指標特性

HX9110A 應用說明

輸入電阻（Ri）
HX9110A 內部設有兩級的放大，第一級增益可通過外置電阻進行配置，而第二級增益是內部固定的。通 過選擇輸入電阻的參數值可以配置放大器的增益：

輸出與反饋的平衡取決于電路的阻抗匹配情況，CMRR ，PSRR 和二次諧波失真的消除也可以得到優化。因此采用精度為 1％的電阻優化的效果更為顯著。在 PCB 布局時，輸入電阻應盡量的靠近芯片的輸入引腳以獲得更好的信噪比效果和更高的輸入阻抗。低增益和大電壓信號可以使得芯片的性能更為突出。

退耦電容 Cs

在放大器的應用中，電源的旁路設計很重要，特別是對應用方案的噪聲性能及電源電壓紋波抑制性能。HX9110A 是一款高性能的音頻功率放大器，需要適當的電源退耦以確保它的高效率和低諧波失真。退耦電容采用低阻抗陶瓷電容，盡量靠近芯片電源供電引腳，因為電路中任何電阻，電容和電感都可能影響到功率轉換的效率。一個 470uF 或更大的電容放置在功率電源的附近會得到更好的濾波效果。典型的電容為 470uF的電解電容并上 1uF 的陶瓷電容

輸入電容 Ci

HX9110A 用在單端輸入系統中，輸入端是個高通濾波器，輸入電容是必須的。輸入端作為高通濾波器時， 濾波器截止頻率的計算公式如下：

輸入電阻和輸入電容的參數直接影響到濾波器的下限頻率 ，從而影響放大器的性能。輸入電容的計算公式如下：

如果信號的輸入頻率在音頻范圍內，輸入電容的精度可以是±10％或者更高， 因為電容不匹配會影響濾波器的性能。過大的輸入電容，增加成本、增加面積，這對于成本、面積緊張的應用來講，非常不利。顯然，確定使用多大的電容來完成耦合很重要。實際上，在很多應用中，揚聲器（Speaker）不能夠再現低于 100Hz－150Hz的低頻語音，因此采用大的電容并不能夠改善系統的性能。

除了系統的成本和尺寸外，噪聲性能被輸入耦合電容大小影響，一個大的輸入耦合電容需要更多的電荷以達到靜態直流電壓（通常為電源中點電壓即 1/2VDD），這些電荷來自于反饋的輸出，往往在器件使能時產生噪聲。因此，基于所需要的低頻響應的基礎上最小化輸入電容，開啟噪聲能夠被最小化。

CTRL 腳使能控制
CTRL 管腳可以控制功放的開啟和關閉，同時通過該管腳上的電平設置可以配置功放工作在 D 類或 AB 類模式，可通過外置的分壓電阻控制管腳電平。

實際應用中可以通過兩個 GPIO 口以及電阻網絡設置。如下圖, SD 與 AB/D 端口的電平值通過 GPIO 接口設置為“H”（VIO ）或者“L”（GND）。

HX9110A 輸出濾波器

在不加輸出濾波器的情況下使用 HX9110A ，放大器到揚聲器的連線的長度一般在 100mm 以下。在藍牙音箱等便攜式音頻設備應用中，都可以不用輸出濾波器。在一些環境等條件不允許和一些特殊的情況下，要加入 輸出低通濾波器，比如 LC 濾波器。

在對成本敏感的應用中，可以在輸出端直接連喇叭或在輸出端加磁珠的方式。磁珠的類型及規格可根據實際使用選擇。如下圖：

保護功能模式概述

HX9110A 是一款 AB/D類音頻功率放大器，內置了欠壓、過熱和過流、短路保護等多重保護功能。有效地 保護芯片在異常工作狀況下不被損壞。

PCB layout 建議

在大多數使用中，使用磁珠濾波器就能滿足EMC要求。但是D類功放的開關邊沿變化非常快，因此，在PCB layout的過程中需要仔細考慮。針對噪聲以及系統的電磁兼容（EMC）要求，建議如下：
1. 電源上的去耦電容盡量靠近電源地管腳。對不同噪聲源以及干擾相應的電源去耦電容要預留貼片位置。
2. 輸出電流環路盡量小。無論是磁珠或者電感和電容構成的濾波器，應盡可能的靠近輸出管腳。此部分電路盡可能遠離敏感信號線（如音頻輸入信號線）和電路。
3.地線，電源線盡量短，盡量加寬走線。
4.散熱片應當合理的焊接在PCB板的散熱區域內，芯片附近區域多鋪銅箔以加強芯片和PCB的散熱。

封裝尺寸

ESOP8

審核編輯 黃宇