在為系統設計電源電路時，您是否還在隔離電源與非隔離電源之間猶豫不決？如何在眾多選項中找到既可靠又高性價比的電源模塊？本文將從隔離電源與非隔離電源的主要優缺點進行對比，幫助您做出更明智的選擇。

?隔離電源與非隔離電源

一般從電源的拓撲選擇上，能夠比較清晰地知道隔離與非隔離電源的主拓撲類型，例如：非隔離電源主要有Buck、Boost、Buck-Boost拓撲；隔離電源主要有正激、反激、半橋、LLC等拓撲。

隔離電源與非隔離電源主要優缺點是從安全性、電路結構復雜程度、電氣隔離特性、輸入與輸出轉換效率、設計難易度、性價比以及出現的故障率等方面進行對比。

?ZLG致遠電子的電源模塊解決方案

ZLG致遠電子為了進一步簡化工程師的設計步驟與降低設計難度、并且大大縮短研發周期，提供高可靠性和高性價比的P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產品。

1. P系列隔離電源模塊

P系列模塊采用自主研發的IC設計，不僅繼承了老產品的卓越性能，還實現了進一步的提升。其轉換效率從70%提高到85%以上，能效顯著提升。該模塊支持3.3V到24V的寬輸入電壓范圍，并提供多種輸出電壓選項，能夠滿足不同應用場景的需求。工作溫度范圍為-40℃至+105℃，使其能夠適應各種極端環境。隔離電壓高達6000VDC（5000VAC），確保了高安全性。模塊具備強大的抗干擾能力，輸出短路時可自動恢復，保障系統的穩定運行。此外，P系列模塊提供SIP、DIP、SMD等多種封裝形式，以滿足不同布局空間的需求。

2. ZYM系列非隔離電源芯片

ZYM系列非隔離電源芯片（如ZYM1021、ZYM7805、ZYM36530）憑借其6.5~36VDC的寬輸入電壓范圍和穩壓輸出特性，能夠適應多種應用場景。這些芯片采用低功耗設計，空載電流低至0.1mA，顯著降低能耗；同時，超薄DFN封裝使其體積小巧，節省布局空間，非常適合對體積要求較高的應用。此外，ZYM系列支持-40℃~+85℃的工作溫度范圍，確保在各種環境條件下都能穩定運行，為醫療、工控、通信等領域提供了高效可靠的電源解決方案。

ZLG致遠電子的P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片廣泛應用于醫療、工控、電力、儀器儀表、通信等領域。無論是對安全性要求極高的醫療設備，還是對成本和體積敏感的消費電子，都能提供可靠的電源解決方案。

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