Texas Instruments TRPGR30ATGC 12 - mm低頻玻璃封裝應答器深度解析
Texas Instruments TRPGR30ATGC 12 - mm低頻玻璃封裝應答器深度解析
在電子工程領(lǐng)域，應答器作為一種關(guān)鍵的設(shè)備，廣泛應用于各種自動化和跟蹤系統(tǒng)中。今天，我們將深入探討Texas Instruments的TRPGR30ATGC 12 - mm低頻玻璃封裝應答器，了解其特性、應用、規(guī)格等重要信息。
文件下載：trpgr30atgc.pdf
1. 設(shè)備概述
1.1 特性
- 專利HDX技術(shù)帶來卓越性能：通過專利的HDX（半雙工）技術(shù)，該應答器實現(xiàn)了同類最佳的性能，為數(shù)據(jù)傳輸和讀取提供了可靠的保障。
- 專利調(diào)諧確保穩(wěn)定讀取：采用專利的應答器調(diào)諧技術(shù)，能夠提供穩(wěn)定且高效的讀取性能，減少了因外界因素導致的讀取誤差。
- 80位UID：擁有80位的唯一標識符（UID），其中包括64位ID和16位CRC，確保了每個應答器的唯一性和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性。
- 對非金屬材料不敏感：幾乎對所有非金屬材料都不敏感，這使得它在各種復雜的環(huán)境中都能正常工作，大大擴展了其應用范圍。
1.2 應用
- 工業(yè)自動化：在工業(yè)自動化系統(tǒng)中，TRPGR30ATGC可用于設(shè)備的識別、定位和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率和管理水平。
- 資產(chǎn)跟蹤：能夠?qū)Y產(chǎn)進行實時跟蹤和管理，幫助企業(yè)更好地掌握資產(chǎn)的位置和狀態(tài)，減少資產(chǎn)丟失和浪費。
1.3 描述
Texas Instruments的這款12 - mm低頻（LF）玻璃應答器在134.2 kHz的諧振頻率下工作，性能卓越。它符合ISO/IEC 11784和ISO/IEC 11785全球開放標準，采用TI專利的調(diào)諧工藝制造，確保了一致的讀取性能。在交付前，應答器經(jīng)過了全面的功能和參數(shù)測試，保證了高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
| 設(shè)備信息如下： | PART NUMBER | PACKAGE | BODY SIZE(NOM)(2) |
|---|---|---|---|
| TRPGR30ATGC | TGC (0) | 2.12mmx12.0mm |
注：(1) 如需最新的設(shè)備、封裝和訂購信息，請參閱第5節(jié)的封裝選項附錄或訪問TI網(wǎng)站www.ti.com。(2) 此處顯示的尺寸為近似值，如需帶公差的封裝尺寸，請參閱第5節(jié)的機械數(shù)據(jù)。
2. 修訂歷史
該產(chǎn)品于2014年8月首次發(fā)布，目前暫無其他修訂記錄。
3. 規(guī)格
3.1 絕對最大額定值
在工作的自由空氣溫度范圍內(nèi)（除非另有說明），其工作溫度范圍為 - 25°C至85°C。
3.2 處理額定值
存儲溫度范圍為 - 40°C至85°C。
3.3 電氣特性
| 參數(shù) | 詳情 |
|---|---|
| 功能 | 只讀 |
| 內(nèi)存（位） | 80（64位UID + 16位CRC） |
| 內(nèi)存（頁） | 1 |
| 諧振頻率 | 134.6 kHz |
| 調(diào)制方式 | FSK（頻移鍵控），134.2 kHz和124.2 kHz |
| 傳輸原理 | HDX（半雙工） |
| 電源 | 由讀取器信號供電（無電池） |
| 典型讀取范圍 | ≤60 cm（取決于使用國家的RF法規(guī)、讀取器天線配置和環(huán)境條件） |
| 典型讀取時間 | 70 ms |
| 外殼材料 | 玻璃 |
| 防護玻璃 | 密封 |
| EMC | 編程代碼不受自然電磁干擾或X射線影響 |
| 信號穿透性 | 應答器可通過幾乎所有非金屬材料讀取 |
| 機械沖擊 | 通過IEC 60068 - 2 - 32自由落體跌落測試，從1.5米高度跌落20次 |
| 尺寸 | ? 2.12 ± 0.05 mm x 12.0 ± 0.5 mm |
| 重量 | 0.10 g |
4. 設(shè)備和文檔支持
4.1 文檔支持
可在www.ti.com上獲取以下描述TRPGR30ATGC設(shè)備的文檔：
- SPAT178：RFID系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格，介紹了Texas Instruments在RFID技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和廣泛應用。
- SPAT184：12mm玻璃封裝HDX應答器產(chǎn)品公告，提供了該應答器的特性概述。
4.2 社區(qū)資源
TI E2E?在線社區(qū)是工程師之間交流合作的平臺，在e2e.ti.com上，你可以與其他工程師交流問題、分享知識、探索想法并解決問題。
4.3 商標
TI - RFID、E2E是Texas Instruments的商標，其他商標歸各自所有者所有。
4.4 靜電放電注意事項
該集成電路可能會受到ESD（靜電放電）的損壞，因此在處理時應采取適當?shù)念A防措施，否則可能會導致性能下降甚至設(shè)備完全失效。
4.5 出口管制通知
接收方需遵守相關(guān)出口管制規(guī)定，未經(jīng)美國商務部和其他相關(guān)政府部門的事先授權(quán)，不得將產(chǎn)品或技術(shù)數(shù)據(jù)出口或再出口到受限或禁止的目的地。
4.6 術(shù)語表
可參考SLYZ022 - TI術(shù)語表，其中列出并解釋了相關(guān)術(shù)語、首字母縮寫詞和定義。
5. 機械封裝和訂購信息
5.1 封裝信息
| 以下是該產(chǎn)品的封裝信息： | Orderable part number | Status (1) | Material type (2) | Package | Pins | Package qty | Carrier | RoHS (3) | Lead finish/ Ball material (4) | MSL rating/ Peak reflow | Op temp (°C) | Part marking (6) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TRPGR30ATGC | Active | Production | RFIDT (TGC)10 | 2000 | LARGE T&R | Yes | Call TI | N/A for Pkg Type | -25 to 85 | |||
| TRPGR30ATGC.B | Active | Production | RFIDT (TGC) | 0 | 2000 | LARGE T&R | Yes | Call TI | N/A for Pkg Type | -25 to 85 |
注：(1) 狀態(tài)詳情可參考產(chǎn)品生命周期。(2) 材料類型方面，預生產(chǎn)部件為原型/實驗設(shè)備，可能未完成測試和最終工藝，購買時需額外簽署棄權(quán)書，僅用于早期內(nèi)部評估。(3) RoHS值包括Yes、No、RoHS Exempt，具體信息可參考TI RoHS聲明。(4) 引腳鍍層/球材料可能有多種選項。(5) MSL評級/峰值回流焊溫度相關(guān)信息可參考運輸標簽。(6) 部件標記可能包含額外信息。
重要通知和免責聲明
Texas Instruments提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計資源等均“按原樣”提供，不承擔任何明示或暗示的保證責任。開發(fā)者需自行負責產(chǎn)品的選擇、設(shè)計、驗證和測試，并確保應用符合相關(guān)標準和要求。這些資源可能會隨時更改，使用時需遵循相關(guān)規(guī)定。
你在實際應用中是否使用過類似的應答器？遇到過哪些問題？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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