2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了Power Integrations產(chǎn)品開發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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Power Integrations產(chǎn)品開發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre

加速成長，TinySwitchIC銷量超60億顆

2025年推動半導體市場發(fā)展的主要動力是生成式AI。據(jù)路透社報道，全球電動汽車銷量增長23%，同時帶動半導體銷售額上升。相較于歐美市場，中國市場電動汽車與傳統(tǒng)燃油車的價格差距已顯著縮小。市場分析公司Rho Motion的數(shù)據(jù)經(jīng)理Charles Lester表示，這使得中國在電動汽車市場成為一個實力特別強大的參與者。

PI產(chǎn)品開發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre表示，家電市場對Power Integrations至關重要，我們在該領域的AC-DC電源供應器占據(jù)穩(wěn)固市場地位，而無刷直流電機（BLDC）的爆發(fā)式需求更帶來了額外業(yè)務增長點，我們的BridgeSwitch?-2IC與MotorXpert?-3軟件包在該領域具有顯著優(yōu)勢。

Power Integration在所有這些市場都取得了重大進展。公司在高壓GaN IC領域處于絕對領先地位，憑借PowiGaN?技術，可提供高達1700V額定耐壓的器件。這使得Power Integration能夠為800VDC供電架構的AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)解決方案。PowiGaN技術同樣適用于電動汽車快速充電器，例如用于自動計費系統(tǒng)和輔助電源等功能。在家電市場，公司推出了標志性的TinySwitch離線反激式功率變換IC的新版本。TinySwitch IC在全球的銷量已超過60億顆，廣泛用于家電、計算、通信、工業(yè)和醫(yī)療應用中的偏置和輔助電源。

Roland Saint-Pierre指出，長期以來，設計人員一直青睞于TinySwitch產(chǎn)品的設計簡潔性和高效率（尤其是在輕載時）。TinySwitch IC是首批采用Power Integrations EcoSmart?技術的產(chǎn)品。自1998年起，該項屢獲殊榮的技術通過大幅降低待機功耗已節(jié)省約200太瓦時的電力。最新版本的TinySwitch?-5的效率高達92%，并且在整個負載范圍內效率保持恒定。230VAC時，在輸入電壓檢測電路工作的情況下空載功耗低于30mW。它將廣受歡迎的集成離線式開關IC產(chǎn)品系列的輸出功率擴展至175W。

我們正朝著萬物電氣化的方向邁進，這意味著包括風能和光伏在內的新型能源生產(chǎn)方式需要大幅提升效率。Power Integrations的理念完全可以概括為“追求最高效率”。我們的SCALE?和SCALE?-2技術就是其中很好的例子。SCALE和SCALE 2均為ASIC產(chǎn)品，能使我們的門極驅動器（用于IGBT和SiCMOS器件）提供精確的控制，最大限度地提高性能。它們還集成了短路、過溫等非常先進的保護功能。它們可幫助可再生能源系統(tǒng)的設計人員減少所需的功率變換模塊數(shù)量，同時也用于高壓直流輸電系統(tǒng)包括那些將可再生能源發(fā)出的電能輸送到主電網(wǎng)的系統(tǒng)，以及電力機車。


AI算力狂飆，電力成瓶頸？PI用PowiGaN破局800VDC新架構

面對AI浪潮，Roland Saint-Pierre認為，AI正通過多種方式推動半導體創(chuàng)新。其中最大的挑戰(zhàn)之一是如何有效地滿足AI圖形處理器(GPU)對電力需求的指數(shù)級增長。AI半導體領域的領導者英偉達提出了一項倡議，呼吁數(shù)據(jù)中心采用800VDC供電架構。800VDC供電架構可實現(xiàn)：更高功率密度與可擴展性；更優(yōu)能效；降低基礎設施復雜性與成本；減少銅材用量；以及增強可靠性。目前已經(jīng)提出了幾種解決方案，包括使用碳化硅(SiC)或堆疊式氮化鎵(GaN)器件。然而，Power Integrations采用其專有PowiGaN技術制造的GaN IC具有獨特的優(yōu)勢，可在實際器件中實現(xiàn)極高額定耐壓（高達1700V），使其成為替代1200V SiC器件及更高電壓器件的現(xiàn)成、高效、高性價比且極具吸引力的選擇。

在2025年，Power Integrations進軍數(shù)據(jù)中心領域，由于生成式AI的發(fā)展，該領域對電力需求正日益增長。Power Integrations正運用其行業(yè)領先的PowiGaN技術，展示比其他供應商基于堆疊式GaN或SiC技術提出的方案更簡潔、更高效的800VDC供電架構。Power Integrations的解決方案在近期舉行的2025年開放計算項目全球峰會(2025 OCP Global Summit)上亮相，會上英偉達分享了關于過渡到800VDC數(shù)據(jù)中心供電架構以支持兆瓦級機架的見解。Power Integrations在該應用領域處于領先地位，得益于其PowiGaN技術高達1250V和1700 V的額定耐壓。分析公司Yole Group化合物半導體部門市場活動經(jīng)理Ezgi Dogmus表示，“據(jù)我們所知，1700V額定耐壓大大高于任何其他市售的氮化鎵HEMT（高電子遷移率晶體管）。”

在供應鏈方面，Power Integrations的主要產(chǎn)品線未受供應鏈問題或交貨周期延長的影響。 這得益于我們獨特的“無晶圓廠IDM”制造模式、與日本和美國多家晶圓制造伙伴的長期合作并得到中國等地區(qū)多家封裝廠的支持，從而確保了充足且專屬的晶圓產(chǎn)能。同時，我們對高需求產(chǎn)品始終保持健康的庫存水平。

那么，Power Integrations對明年的成長預期如何？

Roland Saint-Pierre表示，在新任首席執(zhí)行官Jennifer Lloyd的領導下，Power Integrations制定了宏偉的發(fā)展計劃。我們預計將繼續(xù)拓展在數(shù)據(jù)中心、電動汽車、工業(yè)應用、家電、快速充電、可再生能源及其他增長型市場的業(yè)務布局。