2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了富芮坤副總裁牛釗，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。


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富芮坤副總裁牛釗


上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，是一家致力于射頻集成電路芯片的設計、研發及產品銷售的高新技術企業。目前產品線主要為：雙模藍牙SoC芯片和超低功耗藍牙 SoC芯片。雙模藍牙芯片主要應用于無線TWS藍牙耳機、車載藍牙以及智能穿戴手表等。超低功耗藍牙芯片主要應用于智能穿戴、智能家居、運動器材、醫療健康、智能電表等。


AI+連接雙輪驅動：富芮坤FR509X系列跑贏大盤
2025年半導體迎來“黃金增長期”，WSTS最新權威預測（2025年12月發布）：同比增長22.5%（較6月預測的11.2%大幅上調） ，2026年預計再增26.3%。AI引領"雙核驅動"，AI驅動的強勁復蘇，結果看來增長遠超預期。半導體市場呈現“雙核驅動+多點復蘇”格局：AI成為絕對核心驅動力：AI不僅帶動專用芯片，還拉動HBM、電力、先進制程和先進封裝需求。國內而言，國產替代加速。富芮坤指出繁榮背后有挑戰，供應鏈脆弱性，全球半導體企業平均庫存周轉天數同比+27%，顯示行業警惕；地緣政治風險加劇，全球"芯片主權"競爭白熱化；AI芯片供不應求，但是傳統消費電子芯片需求疲軟。

富芮坤副總裁牛釗表示，半導體行業正站在算力革命與產業重構的歷史拐點，2025年的強勁增長不僅是周期性反彈，更是AI驅動的結構性變革開端。在這個歷史性的拐點，富芮坤業績同比增長超30%和全球半導體銷售額增長是一致的，從產品而言公司主動擁抱AI，富芮坤微電子發布的高性能藍牙SoC FR509X系列，中榮獲年度優秀AI芯片獎。獲得多個應用場景使用：車載藍牙娛樂及免提系統方案、藍牙對講機方案、帶語音識別的控制面板方案、高端兩輪車儀表方案等。

當前，AI正從云端向邊緣和終端設備全面滲透，形成"云-邊-端"協同計算新范式。邊緣AI芯片：片上集成：CPU+NPU+ISP+通信模塊的全功能SoC，代表玩家：高通驍龍NPU、地平線征程6P、特斯拉FSD芯片；端側AI芯片：更傾向于專用NPU+輕量級模型；NPU(神經網絡處理單元)：專為AI推理設計，在移動設備中功耗低至毫瓦級，極致輕量，功耗降至微瓦級，適配可穿戴設備；傳感器融合，集成視覺、聽覺、觸覺等多模態處理。

牛釗表示，我們相信未來端云一體化加速，云端訓練+端側推理：解決隱私、延遲和帶寬問題；模型輕量化技術，邊緣緩存+云端算力：形成"本地響應+遠程增強"的彈性架構。因此對今后的半導體創新包括存算一體、異構計算架構、專用神經網絡加速器、新型存儲介質、動態功耗管理等等重構半導體技術革命，不僅突破傳統半導體發展瓶頸，更催生了“端云協同智能計算體”的新生態。此前我們接觸的AI基本是云計算，依托于云端，但是AI訓練或推理中90%時間浪費在數據搬運，端側進行簡單的推理和機器學習大大節省時間，增強用戶體驗，尤其是在斷網的場景也不影響體驗。

2024年，富芮坤推出的FR509X系列高性能藍牙SoC，該芯片采用多核異構架構，搭載主頻最高192MHz的STAR-MC1(CM33)主處理器、HiFi 3z專業音頻DSP 192MHz以及32位RISC-V 48MHz處理器，內置1.2MB SRAM和最大2MB Flash，提供充足的CPU 算力和數據存儲與緩存力。支持神經網絡運算，通過藍牙PAN技術完成了“連接”板塊，支持AI小智，很好的驗證了端云一體的重要性，已經在多場景落地出貨。未來將計劃持續升級投入AI領域，繼續放大富芮坤“連接”的優勢，不局限于引入更先進的工藝制程和專用神經網絡加速器升級新型存儲介質等。形成“AI+連接”加速端云一體的轉化。


供應鏈升維戰：富芮坤構建“韌性芯片護城河”


2025年，富芮坤重點拓展了新能源汽車，電力，智慧出行，IOT屏顯等領域。2026年，新興市場將迎來發展機會，富芮坤會有怎樣的布局和規劃？

牛釗指出，2026年預計AI算力芯片、存儲芯片需求激增；低空經濟政策落地技術成熟；儲能產業，AI的盡頭是能源；醫藥創新；智慧出行等等迎來新機會。AI賦能全產業升級，綠色+數字化融合創造新價值，國產化替代加速。AI算力的基礎設施、綠色能源轉型和醫療健康創新將會在2026年收獲紅利。為此，富芮坤將持續布局“AI+連接”應用，分別在算力，外設資源，低功耗等技術創新和融合。

2025年半導體供應鏈受到了地緣政治、供應短缺漲價等因素的影響下，該如何建立安全可靠穩定的供應鏈？

牛釗表示，在當前復雜環境下，半導體供應鏈已從"成本優化"問題升級為"戰略生存"問題。構建安全可靠穩定的供應鏈，核心在于打造"多元布局、彈性設計、快速響應"的韌性體系。通過區域化布局分散風險、金融工具對沖波動、內部改革提升治理，半導體企業可以在動蕩環境中建立起可持續發展的產業安全護城河，確保芯片供應的連續性和穩定性，支撐全球數字經濟持續增長。選擇長期賽道，聚焦數字經濟、新能源、供應鏈關鍵環節。本地化策略，與合作方共建渠道，適應區域監管與文化差異。風險對沖，通過多元化市場布局分散地緣政治風險。

WSTS最新預測，2026年預計再增26.3%。儲存的“超級周期”、端側AI邊緣計算全面滲透、汽車電子智能化帶動芯片需求、國產化替代加速、先進封裝產能爭奪戰等使得我們迎來機遇。但是也有挑戰，高端技術壁壘、人才爭奪。AI泡沫風險、同質化競爭加劇、消費電子疲軟、PC/手機出貨量下滑等。
富芮坤認為，破局策略為多元布局，智慧出行、工業控制、醫療健康等需求依然強勁，值得持續投入，多元化市場布局，技術差異化，成熟制程深挖，擁抱先進制程，加速國產替代，構建生態，韌性成長，危中有機。