(電子發燒網報道 文/ 章鷹）2026年，全球物聯生態將從“萬物互聯”加速駛入“萬物智聯”。中國工程院外籍院士、清華大學智能產業研究院（AIR）院長張亞勤在近期報告中指出的，AI與IoT的深度共生正將我們帶入一個全新的“智能體互聯網”時代。AI激活IoT，使其從被動連接的“數據管道”進化為能夠被理解、被決策、被變現的“價值引擎”。

12月17日，在2025小米“人車家全生態”合作伙伴大會”上，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰披露，小米AIoT平臺連接設備數達到10.4億，硬件合作伙伴數量突破1.5萬家。截止2025年底，中國自主研發的鴻蒙操作系統的生態設備總量已突破10億。

在消費物聯網、工業物聯網、智能物聯等主要增長引擎推動下，物聯網領域今年取得不俗的增長。本文將前瞻未來2026年物聯網領域八大趨勢。

一、2026年將開啟AI智能體新賽道，智能終端連接數迅速增加

全球芯片大廠高通公司CEO安蒙表示，未來我們將迎來以智能體為核心的時代，包括AI手機、AI可穿戴、AI PC等不同品類的終端將共同定義全新的移動體驗。中國工程院院士鄔賀銓近日表示，端側大模型與智能體的深度融合，正引發通信終端模式的全方位變革，從設備形態到交互方式，從技術架構到產業生態，都在經歷前所未有的重構。

智能體嵌入終端的賽道，在2025年10月以后已經全面打響。10月22日，鴻蒙6發布，華為在HDC發布了鴻蒙智能體框架，目前首批80多個鴻蒙應用智能體已經上線，從旅行攻略、資金選擇、點外賣、衣食住行等各方面需求，用戶只要發出口頭指令，小藝和智能體就可以幫助客戶實現。

12月1日，豆包聯合中興努比亞發布“豆包手機”NubiaM 153，起售價3499元，首批約3萬臺迅速售罄。接著在12月19日，字節跳動推進與多家硬件廠商的AI手機合作，包括vivo、聯想、傳音等公司。

除了手機外，在PC、可穿戴多個領域，華為、聯想、榮耀等提出“個人超級智能體”概念：不再是單設備助手，而是跨終端、有記憶、能演化的“數字分身”，如聯想“天禧”、榮耀“Magic AI”。

電子發燒友預測，2026年主流終端智能體將具備任務分解能力（如“組織周末露營”自動拆解為訂場地、買食材、邀朋友），工具調用能力（直接操作日歷、支付、地圖、電商API）和跨應用協同。IDC的預測更為樂觀，2026年全球手機出貨量中，40%以上將是AI手機和智能體手機，終端智能化已成為不可逆轉的行業趨勢。

二、基于RISC-V物聯網芯片份額增加，高性能計算成為RISC-V突圍主路徑

RISC-V 助力打造定制化低功耗物聯網芯片。隨著廠商尋求靈活性、更低的授權成本以及為特定設備定制 CPU 的能力，RISC-V 在物聯網領域迅速發展。IoT Analytics 預計，RISC-V 架構將在 2026 年進一步擴展到低功耗物聯網邊緣設備、邊緣 AI 處理器和汽車子系統。
此外，RISC-V 架構正成為中國本土半導體 IP 行業實現換道超車的關鍵賽道。本土企業正以不同路徑推動 RISC-V 從物聯網向服務器、車規等中高端領域滲透。

玄鐵的 RISC-V IP 已實現從 “消費級” 到 “服務器級” 的跨越：在 ICCAD2025 展臺上，玄鐵展示了基于其內核的服務器機柜、AI PC、加速卡等產品。玄鐵宣布其基于開源RISC-V架構首款服務器級中央處理器（CPU）IP核——玄鐵C930于今年3月開始交付，C908X作為玄鐵首款AI專用處理器，支持4096 bits超長數據位寬RVV1.0矢量擴展。并行計算能力躍升。而瑞芯微最新發布的 RISC-V 芯片也采用玄鐵內核，標志著 RISC-V 在高性能領域的落地提速。

圖片來自知合計算官方微信

知合計算基于公布其首代通推一體CPU產品“阿基米德”系列”，其中針對邊緣服務器場景的產品A210正式發布，而基于新一代高性能RISC-V內核的高端服務器產品將于2026年正式亮相。
國際大廠英飛凌在2025年7月的Oktober Tech生態大會上 表示，計劃其車規級RISC-V指令集MCU微控制器產品2026年出樣，2028年到2029年量產。

三、加快5G NTN組網，手機直連衛星破局，衛星物聯網潛力釋放

要想充分釋放低軌星座的能力，D2D手機直連衛星是必然選擇。2026年，衛星互聯網開啟天地一體服務元年，邁入規模商用與應用深化的核心爆發期。核心技術聚焦地面移動通信體制深度兼容，打破封閉體系，以3GPP標準NTN架構實現與地面5G/5G-A核心網無縫協同，直連衛星智能手機將快速普及。

標準上，5G NTN已納入3GPP Release 17，并在Release 18/19中持續增強（如低軌衛星波束管理、多星切換、節能機制）。此外，頭部廠商全面押注，蘋果計劃2026年全系iPhone將支持5G NTN，實現雙向圖文通信、離線地圖導航，甚至室內弱信號連接。華為最新12月發布的Mate80系列支持5G NTN標準，實現語音通話 + 高速數據傳輸（實測速率可達1–2 Mbps），支持多星切換，而且華為2025年公布的專利《衛星通信方法、系統及電子設備》將在2026年落地。

GSMA大中華區公共政策總經理關舟也表示，“Starlink或天通等私有方案可能在特定地域或特定用途上更具優勢，但標準化的NTN方案能夠通過與更廣泛的移動生態系統對接，尤其在D2D服務、物聯網，提供了最具可擴展性和互操作性的路徑。”

四、邊緣AI集成到物聯網芯片，加以快速發展

IoT Analytics 預計 2026 年將迎來第一波搭載邊緣 AI 加速技術的物聯網設備普及浪潮。屆時，支持 AI 的芯片組出貨量將擴展到傳感器、物聯網連接模塊、工業 PC 和終端網關等領域，而這些設備此前均不具備任何設備端 AI 推理能力。

AI加持正在成為物聯網芯片設計優先級，到 2026 年，人工智能感知型 EDA 流程和現成的 AI IP 子系統將在物聯網芯片開發中得到更廣泛的應用。這些工具和 IP 模塊將降低設計復雜性，并降低將小型模型推理功能添加到大眾市場物聯網設備的門檻。

五、5G RedCap領銜，蜂窩物聯網將在2026年加速增長

Omdia最新研究顯示，未來幾年蜂窩物聯網市場將迎來顯著增長，預計到2035年，連接數將激增至59億，這項研究指出，5G技術正在對蜂窩物聯網格局產生變革性影響，其中三項關鍵技術將成為主要增長引擎：5G RedCap、5G Massive IoT，以及4G LTE Cat1.bis模組。

蜂窩物聯網正沿著兩大方向發展。一方面，規模增長日益受到LTE Cat-1和Cat-1 bis的驅動。另一方面，收入增長正轉向高端5G應用場景， 5G精簡版（RedCap）正成為一項關鍵的過渡技術。它旨在取代LTE Cat-4，在提供類似吞吐量的同時，降低復雜性和功耗，使其更適合智能攝像頭、可穿戴設備和基于視頻的遙測等不需要高帶寬5G連接的應用場景。

六、Wi-Fi7將成為智能物聯網的關鍵動力，2026年加速落地

市場研究機構ABI Research預測，到2030年全球Wi-Fi芯片組年出貨量將突破55億片，其中Wi-Fi 7芯片組占超過19億片。Wi-Fi 7具備確定性低延遲與高可靠性特性，構成了可穿戴設備、智能家居系統、攝像頭及工業物聯網設備間的設備端感知、控制與協作的核心支撐。

Wi-Fi7技術正從高端接入點和筆記本電腦向主流物聯網領域擴展。Wi-Fi聯盟明確指出：“2026年將是Wi-Fi 7從高端旗艦向主流消費與企業市場全面滲透的關鍵轉折點。” Wi-Fi 聯盟的數據稱2028年Wi-Fi 7設備出貨量將達21億臺，超越Wi-Fi 6成為市場主流。

七、押注萬物智聯，智能體引擎加速嵌入AIoT平臺

隨著人工智能（AI）與物聯網（IoT）技術加速融合，AIoT平臺正演進為推動產業智能化轉型的核心基礎設施，其發展已從以連接驅動為主的初始階段，經過以數據驅動為核心的中期階段，邁入以智能分析與協同優化為特征的智能驅動階段。2025年，中國AIoT平臺市場呈現運營商引領、多元玩家競合共生的格局。

2026年，AIoT平臺將嵌入更多智能體引擎，支持多智能體協同，主流AIoT平臺將可能集成電力大模型、制造大模型等垂直類大模型，安全和可信也成為AIoT平臺的準入門檻。

八、重視物聯網安全，更多的物聯網設備在本地生產

各國正投資于物聯網價值鏈上的本地半導體制造。作為保障技術供應鏈安全和降低地緣政治風險的更廣泛戰略的一部分，各國政府已加大力度推進半導體生產的本地化。出口管制、主權倡議和國家補貼計劃使得本地化不僅成為先進計算領域的優先事項，而且日益成為物聯網設備中使用的低功耗、大批量芯片的優先事項。這些趨勢預示著，到2026年，物聯網芯片的制造、封裝和組裝將更多地在區域生態系統內完成，而不是集中在單一地區。

IoT Analytics 預計，到 2026 年，許多專注于物聯網相關半導體工藝（例如，成熟節點邏輯、模擬、嵌入式非易失性存儲器和射頻）的新建和擴建的國內及區域晶圓廠將開始生產或逐步實現具有商業意義的量產。隨著這些產能在未來幾年陸續投產，芯片組供應商和各國將更有能力構建更加自主的區域核心物聯網組件供應鏈。

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