探秘Murata W-LAN+Bluetooth? Combo Module：設計與應用全解析

在當今的電子設備中，無線連接功能變得越來越重要。Murata的W-LAN+Bluetooth? Combo Module憑借其卓越的性能和廣泛的應用場景，成為了眾多電子工程師的首選。今天，我們就來深入了解一下這款模塊。

文件下載：Murata 2BC型Wi-Fi? + 藍牙?模塊 (LBEE5PK2BC).pdf

一、模塊概述

這款模塊基于Infineon CYW4373芯片組，支持IEEE802.11a/b/g/n/ac W-LAN標準以及Bluetooth? 5.2協議。它具有多種特性，如內置參考時鐘、重量僅0.2g，并且符合RoHS標準。其主機接口豐富，WLAN支持SDIO或USB（共享），BT/BLE支持UART或USB（共享）。

二、關鍵參數與設計要點

2.1 產品編號

該模塊有不同的產品編號，適用于不同的使用場景。例如，LBEE5PK2BC - EVB用于評估板訂單，LBEE5PK2BC - SMP用于樣品訂單，LBEE5PK2BC - 771則是量產產品。

2.2 尺寸、標記與端子配置

模塊的尺寸有明確的規定，如Mark L為8.00±0.20mm，Mark W為7.80±0.20mm，Mark T1最大為1.15mm等。標記包含Murata Logo、模塊類型、檢驗編號和2D代碼（內部使用）。端子配置方面，有77個引腳，每個引腳都有特定的功能，如GND用于接地，SR_VLX用于特定電壓輸出等。

2.3 額定值與工作條件

• 額定值：存儲溫度范圍為 - 40°C至 + 125°C，供應電壓VBAT范圍為 - 0.5V至5.5V，VDDIO范圍為 - 0.5V至3.9V。
• 工作條件：工作溫度范圍為 - 20°C至 + 70°C，VBAT典型值為3.6V，范圍為3.2V至4.8V；VDDIO在不同模式下有不同的取值范圍。此外，外部LPO信號要求標稱輸入頻率為32.768kHz，頻率精度為±200ppm，占空比為30 - 70%等。

2.4 上電序列

無論WLAN和BT的開啟或關閉狀態如何，上電序列都有嚴格要求。VBAT上升10 - 90%的時間不能快于40微秒，且VBAT應先于或與VDDIO同時上電，VDDIO不能先于VBAT上電或在VBAT未上電時保持高電平。

2.5 數字I/O要求

不同的VDDIO電壓下，數字I/O引腳有不同的輸入輸出電壓要求。例如，當VDDIO = 1.8V時，輸入高電壓VIH為0.65xVDDIO；當VDDIO = 3.3V時，輸入高電壓VIH為2.00V。

2.6 接口時序

• SDIO時序：在默認模式和高速模式下，時鐘頻率、時鐘高低時間、輸入輸出延遲時間等都有明確的參數規定。例如，默認模式下數據傳輸頻率fPP最大為25MHz，高速模式下最大為50MHz。
• UART時序：UART是標準的4線接口，支持多種波特率，默認波特率為115.2Kbaud。不同的操作有不同的延遲和設置時間要求。
• Bluetooth? PCM時序：PCM接口支持主從模式，以及短幀和長幀同步模式。在不同模式下，PCM位時鐘頻率、同步信號設置和保持時間等都有相應的規定。

三、DC / RF特性

所有的DC/RF特性由特定的文件定義，WLAN由nvram文件Cyfmac4373 - sdio.txt定義，BT由hcd文件4373A0_Generic_UART_37_4MHz_wlbga_BU_sLNA_202107091730_0x800.hcd定義。對于不同的IEEE標準（如IEEE802.11b、g、n、a、ac等）和不同的工作頻率（2.4GHz和5GHz），在高、低速率條件下，DC電流、輸出功率、頻譜掩碼、調制精度等特性都有詳細的參數規定。例如，在IEEE802.11b的高速條件下，25°C、VBAT = 3.3V、VDDIO = 3.3V、輸出功率設置為17dBm、11Mbps模式時，Tx模式下DC電流典型值為350mA，輸出功率范圍為14.5 - 19.5dBm。

四、其他要點

4.1 焊盤圖案與參考電路

文檔提供了模塊的焊盤圖案，但需注意這僅作參考，實際應用中要確保符合公司的制造指南。同時，也給出了參考電路，包括電源供應和配置等方面。

4.2 編帶包裝

模塊采用編帶包裝，對編帶和卷盤的尺寸、材質、包裝方式等都有詳細規定。例如，編帶的累積公差為每10個間距最大40.0 ± 0.15mm，包裝單元為1000pcs/卷，編帶和卷盤采用塑料材質并進行了防靜電處理。

4.3 注意事項

• 存儲條件：產品應在接收后6個月內使用，存儲溫度為5 - 35°C，濕度為20 - 70%RH。開封后，需在<30°C / <60%RH條件下存儲，并在168小時內使用。
• 操作條件：要避免過度應力、機械沖擊，防止觸摸引腳影響焊接性能。
• PCB設計：所有接地端子應連接到接地圖案，NC端子的圖案繪制方法、接地方法等可能影響產品特性，需實際驗證。
• 焊接條件：推薦使用回流焊，最高溫度不超過260°C，使用次數不超過2次，使用含氯量0.2wt%或更少的助焊劑。
• 清潔：由于產品對濕度敏感，不允許進行清潔。
• 工作環境條件：避免在含腐蝕性氣體、易燃易爆氣體、多塵、陽光直射、有水濺、潮濕、結冰等環境中使用。
• 輸入功率容量：應在規定的輸入功率容量范圍內使用產品。

4.4 法規聲明

涉及FCC和IC聲明，目前相關內容待確定。

4.5 使用產品的前提條件

使用產品前需確保產品符合規格要求，不得在高可靠性要求的應用中使用，如飛機設備、醫療設備等。同時，要遵守軟件使用規定，不得對產品進行逆向工程等操作。

在實際的電子設計中，我們需要根據具體的應用場景，仔細考慮上述各項參數和要點，確保模塊的正常運行和性能發揮。大家在使用這款模塊的過程中，有沒有遇到過什么特別的問題呢？歡迎在評論區分享交流。