本文所設計的天線采用Rogers RT/duroid 5880為基板，整體尺寸僅為23 mm×13 mm×0.508 mm,具有易加工、便于集成的特點。仿真和測試結果表明該天線在3.25~3.6 GHz,5.1~5.9 GHz和9.5~9.9 GHz處形成3個陷波頻段，適合于超寬帶系統的使用。

引言

隨著2002年美國聯邦通信委員會（FCC）通過決議批準將3.1~10.6 GHz的頻率資源用于商業領域，具有高傳輸速率、低功耗、低成本、抗干擾能力強、穿透能力強、低截獲概率等眾多優勢的超寬帶（Ultra-Wideband,UWB）無線通信技術在科研和無線工業領域得到了迅猛的發展。國內外已經有許多不同類型的天線被設計出來，并覆蓋了整個的UWB頻段，但與此同時，這一頻段與全球微波互聯接入（WiMax,3.25~3.6 GHz）、無線局域網（WLAN,5.15~5.825 GHz）和X 頻段（9.5~9.9 GHz）等無線通信的工作頻段存在重合。出于防止相互干擾的目的，對超寬帶天線的設計提出了在目標頻段實現陷波功能的要求。很多文獻都描述了許多方法，用于實現天線的陷波特性，例如，通過在天線上開不同形狀的縫隙結構的方法，使用調諧支線的方法，加載寄生單元[10]的方法等等。

本文設計了一款微帶饋電的平面超寬帶天線，為了在目標頻段內實現陷波特性，通過在微帶饋線旁增加U型寄生單元結構，在原3.1~10.6 GHz的通帶上，有效地實現了3.25~3.6 GHz、5.1~5.9 GHz和9.5~9.9 GHz的陷波，且總體輻射特性良好。同時研究了寄生單元參數變化對阻帶特性造成的影響，通過分析對比得出了最佳的參數選擇，天線總尺寸為23 mm×13 mm×0.508 mm.結構簡單、易于加工。

1 天線結構

本文所設計的工作于3.1~10.6 GHz頻段的UWB天線幾何結構如圖1所示。該天線采用Rogers RT/duroid5880作為介質基板材料，其相對介電常數為2.2,厚度為0.508 mm.介質板的長寬分別為Wsub ,Lsub.輻射貼片由一個采用微帶饋電的矩形金屬片演變而來，通過調整其微帶饋線位置，形成偏饋結構，以及對該矩形貼片表面電流分布較弱區域進行裁剪，使得天線表面電流路徑得到增大，從而達到了減小天線面積的作用。接地板結構如圖1所示，較普通接地板，左右各添加了非對稱支臂，這個結構可以有效的展寬天線的帶寬。饋線的寬度為wg,阻抗為50 Ω，輻射單元與接地板三面之間的間隔都是1 mm.

通過優化設計，最終確定該UWB 結構天線的各個幾何參數具體數值如表1所示。

在此UWB 天線基礎上，采用U 型寄生單元結構進行天線的陷波設計。該寄生單元各幾何參數如圖2所示，分別為lp1,lp2 和wp.寄生單元與微帶饋線之間的間距為0.1 mm.采用基于時域有限積分（FITD）法的電磁仿真軟件進行仿真。

2 天線設計與實驗結果

該陷波結構天線中寄生單元的最優尺寸如表2所示。

圖3~圖5 分別顯示了lp1,lp2 和wp 變化時，對天線阻帶性能的影響。

對圖3~圖5進行分析對比，可以發現，對于天線帶陷頻段的改變，lp1 和lp2 的影響很大，而wp 的改變幾乎對天線的陷波頻段沒有影響。當lp1 變化時，對WiMax 和WLAN 陷波頻段的影響較大，而X 頻段的阻帶變化較小；當lp2變化時，可以改變3個陷波頻段的范圍，同時對X頻段的阻帶影響最大。采用如表2所示的寄生單元最優參數時，所設計的天線在3個頻段內具有較好的陷波特性，且其他UWB頻段仍是通帶，滿足設計的指標。本文將所設計的陷波天線進行加工，其實物如圖6所示。

采用安捷倫矢量網絡分析儀（E5071C）對其S11參數進行了測試，圖7是S11實測結果與仿真結果的對比。可以看出天線仿真結果與測試結果之間有較好的一致性，可以產生3.25~3.6 GHz、5.1~5.9 GHz 和9.5~9.9 GHz 的陷波頻段。圖8給出了有寄生單元和無寄生單元時超寬帶天線的增益仿真結果，有寄生單元天線在3個陷波頻段內的增益具有較低的電平。

超寬帶系統要求天線的具有很好的全向輻射特性，圖9分別給出了本文提出的陷波天線在3.2 GHz、8 GHz和10.5 GHz頻點上的E面、H面輻射方向圖。從圖9中可知，該天線的H面方向圖具有較好的全向性。

3 結論

本文通過地板和輻射貼片的改進，設計了一種采用微帶饋電的平面超寬帶天線，并采用在微帶饋線旁邊加載U形寄生單元的方式，獲得了3個頻段的帶陷特性。采用調整寄生單元長度和寬度的方法，可以在不同的頻帶內實現陷波特性，并且具有很好的全向輻射特性。測試結果表明，該天線阻抗帶寬覆蓋了3.1~10.6 GHz的UWB 頻段，并在3.25~3.6 GHz、5.1~5.9 GHz和9.5~9.9 GHz實現了的陷波特性。天線尺寸僅為23 mm×13 mm× 0.508 mm,結構簡單、加工方便、易于集成，具有良好的應用前景。