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東芝新型功率MOSFET助力高效電源系統設計

東芝半導體 ? 來源:東芝半導體 ? 2025-11-28 09:18 ? 次閱讀
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數據中心機房內,數十臺服務器電源正發出沉悶的嗡鳴——這并非設備平穩運行的正常律動,而是散熱風扇因器件高溫被迫“超負荷加班”的抗議;工業車間的變頻器旁,工程師緊盯著測溫儀眉頭緊鎖:明明已竭力壓縮電源體積,可輸出功率剛一提升,PCB板就頻頻觸發高溫警報。

這正是電源設計領域難解的“三角困局”:既要追求更緊湊的體積,又要提升輸出功率,往往就陷入散熱失控的困境。而打破這一困局的關鍵,就是藏在功率半導體器件里一個不起眼的部件——體二極管。它如同電源的“高速換向閥”,在高頻開關場景下負責極速切換工作狀態。一旦這個“閥門”反應遲緩,就像擁堵路段的急剎車,不僅會白白耗散電能、催生高溫隱患,更會直接攪亂整個系統的穩定運行。

東芝半導體推出新一代DTMOSVI(HSD)系列功率MOSFET。該系列采用高速二極管與先進超結結構,其優化的體二極管反向恢復特性能從根源降低開關損耗,助力客戶打造更高效率、更高功率密度的電源系統。

核心突破

三大關鍵特性重塑MOSFET性能天花板

東芝DTMOSVI(HSD)系列并非簡單的性能迭代,而是通過對器件核心參數的重構,實現了“低損耗、高穩定、快開關”的三重突破。其性能優勢可通過與東芝現有標準器件的對比直觀體現,以下從反向恢復特性、靜態功耗、綜合表現三大維度展開分析:

體二極管的反向恢復時間(trr)與反向恢復電荷(Qrr),是決定MOSFET開關損耗的核心指標。反向恢復時間越短、電荷越少,器件在開關瞬間的能量損耗與噪聲干擾就越小,越能適配高頻電源拓撲(如LLC諧振電路、橋式電路)。

與東芝標準型DTMOSVI系列相比,DTMOSVI(HSD)系列在這兩項指標上實現了跨越式提升:

反向恢復時間(trr):縮短65%,開關狀態切換速度大幅加快;

反向恢復電荷(Qr):減少88%,開關過程中無效電荷消耗顯著降低。

這一改進直接帶來兩大收益:一是開關損耗降低,減少電源整體能耗;二是開關噪聲減小,為系統在高頻工況下的穩定運行奠定基礎。

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標準型和高速二極管型650V功率MOSFET的Qrr比較在工業電源、電動汽車充電站等惡劣工作場景中,MOSFET的高溫漏極截止電流直接影響靜態功耗與熱穩定性。DTMOSVI(HSD)系列基于東芝最新工藝,在該指標上實現了突破性優化:

與東芝現有TK62N60W5器件相比,DTMOSVI(HSD)系列高溫漏極截止電流降低約90%。這意味著在高溫、高電壓等嚴苛環境下,器件的靜態能耗更低,熱積累速度更慢,不僅能減少無效電能消耗,還能提升器件長期工作的可靠性,降低系統熱管理壓力。

作為衡量MOSFET開關性能與導通性能綜合表現的關鍵指標,新產品的漏極-源極導通電阻×柵極-漏極電荷這一品質因數也得到了顯著優化。以TK042N65Z5為例,該指標比TK62N60W5降低了72%。這意味著器件在保持低導通損耗的同時,也實現了快速的開關速度,在整體上降低了功耗。1.5kW的LLC諧振電路測試顯示,使用TK042N65Z5直接替換原有的TK62N60W5,電源整體效率提升了約0.4%,電能節約和熱管理壓力的減輕相當可觀。

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TK042N65Z5和TK62N60W5的效率比較

產品檔案

兩款產品各有所長

東芝TK042N65Z5和TK095N65Z5各有所長,均采用TO-247封裝,兼具低電容與高速開關特性,能出色勝任高頻應用。

具體而言,TK042N65Z5導通性能表現更優,其典型導通電阻低至0.035Ω,有助于降低導通損耗;而TK095N65Z5則在高頻開關性能上更為卓越,不僅擁有更快的體二極管反向恢復時間(典型值115ns),還具備更低的柵極-漏極電荷(典型值17nC),能有效減少開關損耗。此外,兩款器件均采用增強模式設計,確保了穩定的閾值電壓,為高效率、高功率密度的電源系統設計提供了靈活的選擇。

TK042N65Z5和TK095N65Z5的主要規格

(除非另有說明,Ta=25°C)

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注:【1】VDSS=600V

雙效合一破局

東芝650V N溝道功率MOSFET

解鎖全域高效電源方案

東芝TK042N65Z5和TK095N65Z5的核心優勢在于將優異低導通電阻與高速體二極管完美融合,既能實現低導通損耗,又能降低開關損耗,尤其適配硬開關、軟開關拓撲中對體二極管高效工作的嚴苛需求。

這一性能優勢直接轉化為四大核心價值:更高的系統效率、更優的功率密度、更強的可靠性,以及更簡化的熱管理設計,為電源產品升級提供關鍵支撐。

目前,首批兩款采用TO-247封裝的650V N溝道功率MOSFET產品——TK042N65Z5和TK095N65Z5——已大量投放市場,為工程師們提供了立即可用的高效解決方案。

憑借其卓越的性能,兩款產品均可廣泛應用于對效率有嚴苛要求的領域,包括高效率工業電源、開關電源(如數據中心服務器、通信基站設備等)、電動汽車充電站、光伏發電機組功率調節器、不間斷電源系統等。

賦能高效開發

東芝提供TK095N65Z5的參考設計

為助力客戶加速產品開發,東芝不僅推出基于TK095N65Z5的1.6kW服務器電源升級版參考設計,更配套了從基礎G0到高精度G2的全系列SPICE模型。工程師可借助這套模型在設計階段精準預判電路性能表現,有效規避開發風險,大幅縮短研發周期、提升開發效率,讓高效電源產品快速落地。

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↑↑↑ 點擊圖片查看參考設計

總結

小芯片撬動大變革,賦能下一代高效電力電子

面向未來,東芝將持續擴展DTMOSVI(HSD)產品線——不僅新增TO-220、TO-220SIS等通孔封裝,更推出TOLL、DFN8×8等更緊湊的表貼封裝,同時在600V/650V基礎上進一步拓寬電壓覆蓋范圍,持續引領開關電源能效升級。

東芝新型功率MOSFET憑借核心的高速體二極管技術,成功突破了傳統器件在橋式和逆變電路中的效率瓶頸。憑借實測驗證的顯著性能提升,讓該系列成為電源設計師追求高效率、高可靠性與高功率密度的理想選擇,更將為下一代高效電力電子設備的創新發展注入強勁動力。

關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商,公司累積了半個多世紀的經驗和創新,為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統LSI和HDD領域的杰出解決方案。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協作,旨在促進價值共創,共同開拓新市場,期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

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原文標題:東芝新型功率MOSFET:藏在芯片里的“效率加速器”,破解電源設計大難題

文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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