onsemi雙通用晶體管BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1系列解析
在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中,通用晶體管是極為常見且關(guān)鍵的元件。今天,我們就來深入了解一下onsemi的BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1系列雙通用晶體管。
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一、產(chǎn)品概述
這些晶體管專為通用放大器應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用SOT - 363/SC - 88封裝,這種封裝適用于低功率表面貼裝應(yīng)用。該系列產(chǎn)品具有“S”前綴,可用于汽車及其他有獨(dú)特場地和控制變更要求的應(yīng)用,并且通過了AEC - Q101認(rèn)證,具備PPAP能力。同時(shí),這些器件無鉛、無鹵/無溴化阻燃劑,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品特性
(一)最大額定值
該系列晶體管分為NPN和PNP兩種類型,它們在電壓和電流方面有不同的最大額定值。
-
NPN型
- 集電極 - 發(fā)射極電壓(VCEO):BC846為65V,BC847為45V,BC848為30V。
- 集電極 - 基極電壓(VCBO):BC846為80V,BC847為50V,BC848為30V。
- 發(fā)射極 - 基極電壓(VEBO)為6.0V。
- 集電極連續(xù)電流(IC)為100mAdc,集電極峰值電流(ICM)為200mAdc。
-
PNP型
- 集電極 - 發(fā)射極電壓(VCEO):BC846為 - 65V,BC847為 - 45V,BC848為 - 30V。
- 集電極 - 基極電壓(VCBO):BC846為 - 80V,BC847為 - 50V,BC848為 - 30V。
- 發(fā)射極 - 基極電壓(VEBO)為 - 6.0V。
- 集電極連續(xù)電流(IC)為 - 100mAdc,集電極峰值電流(ICM)為 - 200mAdc。
需要注意的是,超過最大額定值表中列出的應(yīng)力可能會損壞器件。如果超過這些限制,不能保證器件的功能,可能會發(fā)生損壞并影響可靠性。
(二)熱特性
- 總器件耗散功率:在FR - 5板上,最大為380mW;在TA = 25℃時(shí),為250mW,高于25°C時(shí),以3.0mW/°C的速率降額。
- 熱阻(ReJA)為328°C/W。
- 結(jié)溫和存儲溫度范圍為 - 55℃至 + 150℃。

晶體管熱特性對性能的影響
晶體管的熱特性在其實(shí)際應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用,它與晶體管的性能和可靠性緊密相關(guān)。從熱特性的角度來看,我們可以深入理解其對晶體管性能的影響。
熱特性中的總器件耗散功率是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。在FR - 5板上,該系列晶體管最大為380mW;在TA = 25℃時(shí),為250mW,高于25°C時(shí),以3.0mW/°C的速率降額。這意味著隨著溫度的升高,晶體管能夠承受的功率會逐漸降低。當(dāng)晶體管在工作過程中產(chǎn)生的熱量超過其耗散能力時(shí),就會導(dǎo)致溫度進(jìn)一步上升,從而可能影響其電性能。例如,過高的溫度可能會使晶體管的電流增益發(fā)生變化,進(jìn)而影響其放大能力。如果在設(shè)計(jì)電路時(shí)沒有充分考慮到功率耗散和溫度降額的問題,晶體管可能會因?yàn)檫^熱而損壞,導(dǎo)致電路無法正常工作。
熱阻(ReJA)為328°C/W也對晶體管性能有著重要影響。熱阻反映了晶體管結(jié)溫與環(huán)境溫度之間的熱傳遞能力。較大的熱阻意味著熱量從晶體管結(jié)到環(huán)境的傳遞相對困難,容易導(dǎo)致結(jié)溫升高。結(jié)溫過高可能會加速晶體管內(nèi)部材料的老化,降低其使用壽命。而且,結(jié)溫的變化還會影響晶體管的一些參數(shù),如閾值電壓、載流子遷移率等,從而影響其開關(guān)速度和信號處理能力。
結(jié)溫和存儲溫度范圍為 - 55℃至 + 150℃規(guī)定了晶體管正常工作和存儲的溫度區(qū)間。超出這個(gè)范圍,晶體管的性能可能會出現(xiàn)嚴(yán)重惡化。在低溫環(huán)境下,晶體管的材料特性可能會發(fā)生變化,如半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性可能會降低,導(dǎo)致晶體管的導(dǎo)通電阻增大,從而影響電路的效率。而在高溫環(huán)境下,除了前面提到的功率耗散和熱阻問題外,還可能會引發(fā)熱擊穿等現(xiàn)象,使晶體管永久性損壞。
在實(shí)際的電路設(shè)計(jì)中,電子工程師需要充分考慮晶體管的熱特性。可以通過合理的散熱設(shè)計(jì),如添加散熱片、風(fēng)扇等,來降低晶體管的工作溫度,保證其在安全的溫度范圍內(nèi)工作。同時(shí),在選擇晶體管時(shí),也需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和工作條件,綜合考慮其熱特性參數(shù),以確保電路的性能和可靠性。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中有沒有遇到過熱特性相關(guān)的問題呢?又是如何解決的呢?
三、電氣特性
(一)NPN型電氣特性
-
截止特性
- 集電極 - 基極擊穿電壓(V(BR)CBO):BC846為80V,BC847為50V。
- 發(fā)射極 - 基極擊穿電壓(V(BR)EBO):BC847和BC848為6.0V。
- 集電極截止電流(ICBO):在VcB = 30V時(shí),有一定的數(shù)值范圍,在VcB = 30V且TA = 150℃時(shí),數(shù)值會有所變化。
-
導(dǎo)通特性
- 直流電流增益(hFE):在不同的集電極電流和集電極 - 發(fā)射極電壓條件下有不同的值。例如,在lc = 10A,VcE = 5.0V時(shí),BC846B和BC847B為150,BC848C為270;在lc = 2.0mA,VcE = 5.0V時(shí),BC846B和BC847B的范圍是200 - 475,BC848C的范圍是420 - 800。
- 集電極 - 發(fā)射極飽和電壓(VcE(sat)):不同器件和不同集電極電流、基極電流條件下有不同的值。
- 基極 - 發(fā)射極飽和電壓(VBE(sat))和基極 - 發(fā)射極電壓(VBE(on))也有相應(yīng)的數(shù)值范圍。
-
小信號特性
- 電流 - 增益 - 帶寬積(f)為100MHz。
- 輸出電容(Gobo)為4.5pF。
- 噪聲系數(shù)(NF)為10dB。
(二)PNP型電氣特性
-
截止特性
- 集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓(V(BR)CEO)、集電極 - 基極擊穿電壓(V(BR)CES)和發(fā)射極 - 基極擊穿電壓(V(BR)EBO)都有相應(yīng)的負(fù)值,不同型號數(shù)值不同。
- 集電極截止電流(CBO)在不同條件下有不同的數(shù)值。
-
導(dǎo)通特性
- 直流電流增益(hFE)與NPN型類似,在不同條件下有不同的值。
- 集電極 - 發(fā)射極飽和電壓(VcE(sat))、基極 - 發(fā)射極飽和電壓(VBE(sat))和基極 - 發(fā)射極電壓(VBE(on))也有相應(yīng)的負(fù)值和數(shù)值范圍。
-
小信號特性
- 電流 - 增益 - 帶寬積(f)為100MHz。
- 輸出電容(Cob)為4.5pF。
- 噪聲系數(shù)(NF)為10dB。
NPN和PNP型晶體管的電氣特性存在明顯差異,這些差異源于它們的結(jié)構(gòu)和工作原理。NPN型晶體管是用B→E的電流(IB)控制C→E的電流(IC),E極電位最低,正常放大時(shí)通常C極電位最高,即VC>VB>VE;而PNP型晶體管是用E→B的電流(IB)控制E→C的電流(IC),E極電位最高,正常放大時(shí)通常C極電位最低,即VC
在截止特性方面,NPN型的集電極 - 基極擊穿電壓和發(fā)射極 - 基極擊穿電壓為正值,而PNP型對應(yīng)的擊穿電壓為負(fù)值。這反映了它們在承受反向電壓時(shí)的不同能力,NPN型在正向電壓下工作,而PNP型在反向電壓下工作。集電極截止電流方面,兩者在不同條件下也有不同的數(shù)值表現(xiàn),這與它們的載流子類型和運(yùn)動方向有關(guān)。
導(dǎo)通特性上,直流電流增益(hFE)在不同型號和工作條件下有所不同,但整體上NPN和PNP型都有各自的變化規(guī)律。集電極 - 發(fā)射極飽和電壓、基極 - 發(fā)射極飽和電壓和基極 - 發(fā)射極電壓,NPN型為正值,PNP型為負(fù)值,這再次體現(xiàn)了它們在電壓極性上的差異。在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中,這種電壓極性的不同決定了它們的連接方式和電源配置。
小信號特性方面,兩者的電流 - 增益 - 帶寬積、輸出電容和噪聲系數(shù)基本相同。這表明在處理小信號時(shí),它們具有相似的頻率響應(yīng)和噪聲性能。但由于前面提到的電壓和電流極性差異,在具體的小信號電路應(yīng)用中,仍需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的晶體管類型。
在實(shí)際的電路設(shè)計(jì)中,電子工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇NPN或PNP型晶體管。如果需要將輸入的高電平轉(zhuǎn)換為低電平輸出,通常會優(yōu)先選擇NPN型晶體管;而如果需要將輸入的低電平轉(zhuǎn)換為低電平輸出,則可能會選擇PNP型晶體管。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,是如何根據(jù)這些特性來選擇晶體管類型的呢?
這些典型特性曲線在電路設(shè)計(jì)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。通過分析這些曲線,工程師可以預(yù)測晶體管在不同工作條件下的性能,從而優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。例如,在設(shè)計(jì)放大器電路時(shí),可以根據(jù)直流電流增益與集電極電流的關(guān)系曲線,選擇合適的工作點(diǎn),以獲得最佳的放大效果。在設(shè)計(jì)開關(guān)電路時(shí),可以參考集電極 - 發(fā)射極飽和電壓與集電極電流的關(guān)系曲線,確保晶體管能夠在飽和和截止?fàn)顟B(tài)之間快速切換。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,是否有遇到過因?yàn)樘匦郧€分析不準(zhǔn)確而導(dǎo)致電路性能不佳的情況呢?
安全工作區(qū)曲線(圖50 - 52)表示了晶體管在可靠工作時(shí)必須遵守的 $I{C}-V{CE}$ 限制。在設(shè)計(jì)具體電路時(shí),集電極負(fù)載線必須落在適用曲線所指示的限制范圍內(nèi)。這是為了確保晶體管在正常工作時(shí)不會因?yàn)殡娏骰螂妷哼^大而損壞,保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。例如,在設(shè)計(jì)功率放大電路時(shí),需要根據(jù)安全工作區(qū)曲線來選擇合適的晶體管和負(fù)載電阻,以避免晶體管進(jìn)入危險(xiǎn)的工作區(qū)域。
熱特性方面,文檔給出了總器件耗散功率、熱阻、結(jié)溫和存儲溫度等參數(shù)。總器件耗散功率在不同條件下有不同的值,如在FR - 5 板上為380mW,在 $T{A}=25℃$ 時(shí)為250mW,超過25°C 后需要進(jìn)行降額處理,降額系數(shù)為3.0mW/°C。熱阻($R{θJA}$)為328°C/W,結(jié)溫和存儲溫度范圍為 - 55°C 至 + 150°C。這些熱特性參數(shù)對于設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng)非常重要,在設(shè)計(jì)高功率電路時(shí),需要根據(jù)這些參數(shù)來選擇合適的散熱片或其他散熱措施,以保證晶體管的溫度在安全范圍內(nèi)。大家在設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng)時(shí),是如何根據(jù)這些熱特性參數(shù)來選擇散熱方式的呢?
該系列晶體管采用SOT - 363/SC - 88封裝,這種封裝適用于低功率表面貼裝應(yīng)用。文檔還給出了封裝的尺寸信息(圖),包括各個(gè)引腳的定義和尺寸公差等。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),需要根據(jù)這些封裝尺寸信息來合理布局晶體管的位置和引腳連接,確保電路板的組裝和焊接質(zhì)量。
提供了不同型號的訂購信息,包括器件型號、封裝形式、標(biāo)記和包裝數(shù)量等。例如,BC846BPDW1T1G 采用SOT - 363封裝,每盤3000 個(gè),以卷帶包裝。這些訂購信息方便工程師在采購時(shí)進(jìn)行選擇,確保能夠獲得符合設(shè)計(jì)要求的晶體管。
onsemi 的 BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1 系列雙通用晶體管具有多種特性和參數(shù),適用于通用放大器等應(yīng)用。電子工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要充分考慮這些特性和參數(shù),包括電氣特性、典型特性曲線、安全工作區(qū)、熱特性以及封裝和訂購信息等。通過合理選擇和使用這些晶體管,可以設(shè)計(jì)出性能穩(wěn)定、可靠的電路。同時(shí),在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中,還需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求,對這些參數(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的驗(yàn)證和優(yōu)化。大家在使用這些晶體管進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),還有哪些其他的經(jīng)驗(yàn)和心得呢?歡迎在評論區(qū)分享。
四、典型特性曲線
(一)NPN型典型特性曲線
(二)PNP型典型特性曲線
五、安全工作區(qū)與熱特性
(一)安全工作區(qū)
(二)熱特性
六、封裝與訂購信息
(一)封裝信息
(二)訂購信息
七、總結(jié)
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