隨著半導體技術的不斷演進，碳化硅（SiC）、陶瓷、玻璃等硬脆材料在功率半導體等領域的應用愈發廣泛。然而這類材料硬度高、脆性大，傳統切割工藝在加工時面臨諸多挑戰，如刀具磨損嚴重、切割效率低下、加工質量難以保證等問題。

上海季豐極速封裝部，可通過超聲波高頻振動，優化切割過程中的受力狀況，從而確保切割力更為均勻且穩定，避免類似問題的出現。

超聲波切割

適用多種材料

該技術能適應多種材料的切割，包括硬脆材料（ SiC、陶瓷、玻璃、藍寶石等）、柔性材料（像橡膠、塑料薄膜、織物等）以及復合材料（如玻璃纖維增強塑料、碳纖維增強塑料 ）等。

低損傷切割：

對于一些硬度高、脆性大的材料，如碳化硅（SiC）、陶瓷、藍寶石等，傳統切割容易產生崩邊、裂紋等損傷。而超聲波振動切割能分散切割力，減少材料局部應力集中，有效降低崩邊、裂紋等缺陷的產生概率，切割后的材料邊緣更加光滑平整，提高了材料的加工質量和成品率。

高效切割：

高頻振動能夠有效降低切割過程中刀片與被切割材料之間的摩擦力，使得刀片更容易切入材料，切割力需求減小，從而可以提高切割速度，同時減少材料在切割過程中受到的熱影響和機械損傷。

季豐電子極速封裝事業部坐落于上海閔行區莘莊鎮友東路288號，廠房面積1500平方米，千級無塵車間，18M歐超純水的處理系統。擁有多名封裝廠十年以上經驗的工程師，業務涵蓋晶圓磨劃、晶圓挑粒、快速封裝等。工程批最快24小時出貨，FA開蓋補線最快兩小時出貨。

此次新引進的超聲波切割技術，可更好滿足客戶更廣泛的需求，歡迎新老朋友前來咨詢、委案！郵箱：sales@giga-force.com。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。