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ADS8320-HT 16 位高溫微功耗 SAR 型 ADC 產(chǎn)品總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-19 18:07 ? 次閱讀
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ADS8320是一種16位采樣模擬轉(zhuǎn)數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器,具有 確保規(guī)格涵蓋2.7伏至5.25伏供電范圍。即使 以完整的100 kHz數(shù)據(jù)速率運(yùn)行。在較低數(shù)據(jù)速率下,設(shè)備的高速支持 它大部分時(shí)間處于斷電模式——平均功率耗散在10-kHz數(shù)據(jù)率下低于100 mW。
*附件:ads8320-ht.pdf

該ADS8320還支持2伏至5.25伏的同步串行電壓 (兼容SPI/SSI的)接口,以及差分輸入。參考電壓可以設(shè)置為任意 電平范圍在500 mV到V之間 CC .

超低功耗和小尺寸使ADS8320非常適合便攜式和電池供電系統(tǒng)。它也非常適合遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集模塊、多通道同步系統(tǒng)和隔離數(shù)據(jù)采集。該ADS8320采用8針陶瓷表面貼裝封裝,規(guī)格適用于–55°C至210°C的溫度范圍。

特性

  • 100 kHz采樣率
  • 微型電力:
    • 3.8毫瓦,頻率為100 kHz,電壓為2.7 V
    • 0.3毫瓦,頻率為10 kHz,電壓為2.7 V
  • 斷電:最大6 μA
  • 8針陶瓷封裝
  • 針孔兼容ADS7816和ADS7822
  • 串行(SPI/SSI)接口

參數(shù)
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方框圖

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ADS8320-HT 是德州儀器(TI)推出的 16 位逐次逼近寄存器(SAR)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),核心優(yōu)勢(shì)為寬溫工作、低功耗與高可靠性,支持 100 kSPS 采樣率,適配井下鉆井、高溫環(huán)境監(jiān)測(cè)、振動(dòng)分析等極端條件下的高精度數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景。

一、核心產(chǎn)品參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能指標(biāo)

  • 采樣與精度 :16 位分辨率,無(wú)丟失碼(14 位確保);積分非線性(INL)±0.034% FSR,增益誤差 ±0.05% FSR,增益溫度漂移 ±0.3 ppm/°C,精度穩(wěn)定性優(yōu)異。
  • 動(dòng)態(tài)性能 :SNR 典型值 90 dB(5 V 供電)/88 dB(2.7 V 供電),THD 低至 - 86 dB,無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)86 dB;輸入噪聲 20 μVrms,抗干擾能力強(qiáng)。
  • 輸入與參考 :差分輸入范圍 0V_REF(V_REF 0.5V_CC),輸入電容 45 pF,泄漏電流 1 nA;支持外部參考電壓,參考輸入電阻 5 GΩ,適配低噪聲基準(zhǔn)源。
  • 功耗與供電 :?jiǎn)坞娫垂╇姡?~5.25 V),100 kSPS 時(shí)功耗 3.8 mW(2.7 V)/8.5 mW(5 V),10 kSPS 時(shí)低至 100 μA,掉電模式功耗僅 6 μA,微功耗特性突出。

2. 環(huán)境與封裝

  • 工作溫度:-55°C 至 210°C,支持極端高溫環(huán)境,滿足工業(yè)特種場(chǎng)景需求;
  • 封裝形式:8 引腳陶瓷 CFP 封裝(HKJ/HKQ 型號(hào)),裸片(KGD 型號(hào))可選,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),引腳鍍層為金(部分型號(hào)),無(wú) MSL 等級(jí)限制(陶瓷封裝);
  • ESD 防護(hù):未明確標(biāo)注具體數(shù)值,但陶瓷封裝與高溫優(yōu)化設(shè)計(jì)確保工業(yè)操作可靠性。

二、關(guān)鍵功能特性

1. 極端環(huán)境適配

  • 高溫優(yōu)化:采用 0.6μm CMOS 工藝,經(jīng)過(guò)高溫特性優(yōu)化,在 210°C 下仍能保持穩(wěn)定性能,支持井下、高溫工業(yè)爐等極端場(chǎng)景。
  • 寬壓兼容:供電電壓 2~5.25 V,可靈活適配不同供電系統(tǒng);數(shù)字輸入支持 5.5 V 邏輯電平,無(wú)需電平轉(zhuǎn)換即可對(duì)接主流控制器

2. 低功耗與靈活控制

  • 功耗自適應(yīng):功耗隨采樣率線性調(diào)整,低采樣率場(chǎng)景下可通過(guò)自動(dòng)進(jìn)入掉電模式降低能耗;支持 “短周期” 操作,可提前終止轉(zhuǎn)換以進(jìn)一步減少功耗。
  • 電源管理:CS/SHDN 引腳復(fù)用芯片選擇與掉電控制,高電平時(shí)進(jìn)入深度掉電模式,低電平時(shí)啟動(dòng)轉(zhuǎn)換,控制邏輯簡(jiǎn)潔。

3. 接口與采樣設(shè)計(jì)

  • 串行接口:兼容 SPI/SSI 協(xié)議,3 線制接口(DCLOCK、DOUT、CS/SHDN),數(shù)據(jù)以二進(jìn)制補(bǔ)碼格式 MSB 優(yōu)先輸出,無(wú)流水線延遲,實(shí)時(shí)性強(qiáng)。
  • 采樣特性:轉(zhuǎn)換時(shí)間 16 個(gè)時(shí)鐘周期,采集時(shí)間 4.5 個(gè)時(shí)鐘周期;時(shí)鐘頻率范圍 24 kHz~2.4 MHz,可通過(guò)外部時(shí)鐘精準(zhǔn)調(diào)整采樣率。

三、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

  • 極端環(huán)境監(jiān)測(cè):井下鉆井?dāng)?shù)據(jù)采集、高溫設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)、航空航天高溫區(qū)域傳感;
  • 工業(yè)測(cè)控:振動(dòng) / 模態(tài)分析、聲學(xué)檢測(cè)、動(dòng)態(tài)應(yīng)變片信號(hào)轉(zhuǎn)換、多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng);
  • 特種設(shè)備:高溫壓力傳感器、隔離式數(shù)據(jù)采集模塊、電池供電高溫監(jiān)測(cè)終端。

2. 硬件設(shè)計(jì)建議

  • 供電與去耦 :V_CC 引腳就近放置 0.1 μF 陶瓷電容 + 110 μF 濾波電容,搭配 510 Ω 串聯(lián)電阻,抑制電源噪聲;模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接,遠(yuǎn)離高頻數(shù)字電路
  • 參考電路:外部參考電壓需搭配 0.1 μF 去耦電容,推薦使用低噪聲基準(zhǔn)源(如 REF50xx 系列);參考電壓越低,需加強(qiáng)布局抗干擾設(shè)計(jì),避免噪聲影響精度。
  • 輸入電路:差分輸入信號(hào)線短路徑、等長(zhǎng)度布線,減少寄生參數(shù);信號(hào)源需能在 4.5 個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)為 45 pF 輸入電容充電至 16 位精度,高阻抗信號(hào)源需搭配緩沖運(yùn)放(如 OPA627)。
  • 高溫防護(hù):PCB 布局需考慮高溫下的熱膨脹匹配,避免焊點(diǎn)應(yīng)力;裸片型號(hào)需按規(guī)范進(jìn)行封裝與散熱設(shè)計(jì),確保 210°C 下長(zhǎng)期可靠性。

3. 軟件與配置

  • 采樣率控制:通過(guò)外部時(shí)鐘頻率調(diào)整采樣率(時(shí)鐘頻率 = 24× 采樣率),最高支持 100 kSPS,低采樣率場(chǎng)景可降低時(shí)鐘頻率進(jìn)一步節(jié)能。
  • 數(shù)據(jù)讀取:CS 引腳拉低啟動(dòng)轉(zhuǎn)換,DCLOCK 同步數(shù)據(jù)輸出,16 位數(shù)據(jù) MSB 優(yōu)先,支持部分位讀取(短周期模式),適配不同精度需求。
  • 模式切換:轉(zhuǎn)換完成后 CS 引腳拉高進(jìn)入掉電模式,無(wú)需額外控制信號(hào),簡(jiǎn)化系統(tǒng)功耗管理。

四、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與選型適配

  • 核心優(yōu)勢(shì):相比普通 ADC,具備 - 55°C~210°C 寬溫工作能力,兼顧低功耗(掉電 6 μA)與高精度,陶瓷封裝與裸片選項(xiàng)適配特種安裝需求。
  • 選型建議:井下鉆井、高溫設(shè)備監(jiān)測(cè)等極端溫度場(chǎng)景優(yōu)先選擇;需要低功耗、高可靠性的工業(yè)振動(dòng)分析、隔離式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可充分發(fā)揮其性能。
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