2025年11月7-10日，第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會、中國電源學會第二十八屆學術年會（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳國際會展中心盛大啟幕。作為集學術研討、技術展示、專項競賽、獎項評選于一體的行業頂級交流平臺，大會在全球電源與電力電子領域極具影響力與號召力，被視為反映產業技術發展方向的重要平臺之一。本屆盛會展覽面積突破1萬平方米，匯聚全球140余家領域領軍企業，吸引超5000名專業觀眾齊聚一堂，共探綠色轉型背景下的產業新機遇。三菱電機以鉆石合作伙伴身份重磅出席，全方位展現其在電力電子領域的深厚技術積淀與前瞻創新實力。

專題講座

主題：功率半導體芯片與模塊的創新技術

年會首日，17場高質量專題講座同步開講，匯聚海內外行業杰出專家分享前沿洞見。三菱電機功率器件制作所首席專家多留谷政良博士受邀發表題為《功率半導體芯片與模塊的創新技術》的主題報告，引發全場高度關注。

報告中，多留谷博士深入解析三菱電機第8代IGBT芯片、第3代RC-IGBT芯片的核心結構與先進電氣特性——其創新技術可精準優化開關損耗與散熱性能，為高功率設備高效運行提供核心支撐；同時詳解最新一代平面柵及溝槽柵SiC-MOSFET的結構設計與電氣表現，重點探討器件開關穩定性與魯棒性的提升路徑；此外，還揭秘了針對體二極管性能衰退問題的新型工藝突破，展示多款面向電動汽車應用的裸片產品，并系統闡述面向多領域的創新功率模塊及底層先進技術，為行業技術升級提供極具價值的新思路。

工業報告會

主題：針對xEV的功率模塊與功率芯片解決方案

年會次日的工業報告會上，三菱電機機電（上海）有限公司黃紅光經理發表《針對xEV的功率模塊與功率芯片解決方案》專題演講，聚焦新能源汽車產業痛點，傳遞技術破局之道。

演講中，黃紅光經理詳細介紹三菱電機專為xEV打造的功率模塊與芯片整體解決方案，重點推介全新壓注模封裝車規級SiC MOSFET功率模塊J3系列的產品理念、核心特點及性能優勢；同時深度解讀三菱電機車規級SiC芯片的技術發展趨勢，深入剖析新一代溝槽柵SiC-MOSFET芯片的技術亮點與全系列產品布局，為新能源汽車電力系統的高效化、小型化升級提供有力支撐。

精彩展臺現場

在展示區域，三菱電機攜11款核心產品強勢登場，覆蓋變頻家電、牽引電力、工業&新能源、電動汽車四大核心應用領域，以硬核產品矩陣直觀呈現技術落地成果，吸引了眾多參會者駐足交流。

變頻家電領域

H/A Inverter

? 全新發售的Compact DIPIPM，專為變頻家電及工業設備研發，創新拓展工作溫度范圍，有效突破冬季寒冷地區變頻空調的應用限制，助力變頻技術在極端環境下實現更廣泛普及，提升終端產品適配性。

? 首款面向大容量家電的SiC SLIMDIP功率半導體模塊（空調及家電用SLIMDIP系列全SiC DIPIPM與混合SiC DIPIPM），內置專為SLIMDIP封裝優化的SiC-MOSFET芯片，可顯著提升產品輸出功率，賦能大容量家電實現高效能、小型化升級。

工業&新能源領域

Industry·Renewable

? 第8代IGBT模塊憑借技術革新實現功率密度大幅提升：采用分段式溝槽柵結構，并在芯片背面創新應用載流子控制等離子體層設計，通過優化芯片厚度，實現功率損耗的顯著降低，為工業設備、新能源發電系統提供高能效解決方案。

電動汽車領域

EV/HEV

? 主驅逆變器專用J3系列SiC-MOSFET功率半導體模塊，涵蓋半橋結構T-PM模塊與全橋結構HEXA模塊，憑借高可靠性、高散熱能力的核心優勢，有效降低熱阻并助力逆變器小型化，同步減少電感量配置；模塊內置高可靠性SiC-MOSFET芯片，進一步實現產品高緊湊性與高能量密度，為電動汽車續航能力的大幅提升提供核心動力支撐。

Compact DIPIPM系列PSS30/50SF1F6模塊

SiC DIPIPM系列產品

第8代IGBT模塊（NX封裝）

J3系列T-PM模塊和全橋結構的J3系列HEXA模塊

此次盛會，三菱電機不僅以技術演講傳遞前沿理念，更以實景產品展示落地成果，與全球行業同仁深度探討電力電子技術的未來發展趨勢，推動產業資源的深度融合與協同創新。面向綠色能源轉型的時代浪潮，三菱電機將持續以技術創新為核心驅動力，攜手行業伙伴共繪電力電子產業高質量發展藍圖，開啟功率電子應用的全新篇章。

<關于三菱電機>

三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業。截止2025年3月31日的財年，集團營收55217億日元（約合美元368億）。作為一家技術主導型企業，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發和生產半導體已有69年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。