ADC0801、ADC0802、ADC0803、ADC0804 和 ADC0805 器件均采用 CMOS 8 位逐替 使用差分電位階梯的逼近轉(zhuǎn)換器 （ADC） – 類(lèi)似于 256R 產(chǎn)品。這些轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)用于允許與NSC800和INS8080A衍生產(chǎn)品一起運(yùn)行 控制總線帶有三態(tài)輸出鎖存器，直接驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)總線。這些ADC看起來(lái)像 存儲(chǔ)器位置或微處理器的 I/O 端口，無(wú)需接口邏輯。
*附件：adc0802-n.pdf

差分模擬電壓輸入允許增加共模抑制和 偏移模擬零輸入電壓值。此外，電壓基準(zhǔn)輸入可以 調(diào)整為允許將任何較小的模擬電壓跨度編碼到完整的 8 位分辨率。

特性

• 與 8080-μP 導(dǎo)數(shù)兼容 – 無(wú)需
  接口邏輯 – 訪問(wèn)時(shí)間 135 ns
• 與所有微處理器的簡(jiǎn)單接口，或
  作為獨(dú)立設(shè)備運(yùn)行
• 差分模擬電壓輸入
• 邏輯輸入和輸出符合MOS和
  TTL電壓電平規(guī)范
• 與 2.5V （LM336） 基準(zhǔn)電壓源配合使用
• 片上時(shí)鐘發(fā)生器
• 0V 至 5V 模擬輸入電壓范圍，
  采用 5V 單電源
• 無(wú)需零調(diào)整
• 0.3 英寸標(biāo)準(zhǔn)寬度 20 引腳 DIP 封裝
• 20引腳模制芯片載體或小外形
  封裝
• 按比例或 5 V 運(yùn)行 直流 ， 2.5 伏 直流 ，或模擬量程調(diào)整電壓基準(zhǔn)
• 主要技術(shù)參數(shù)
  • 分辨率：8位
  • 總誤差：±1/4 LSB、±1/2 LSB 和 ±1 LSB
  • 轉(zhuǎn)換時(shí)間：100 μs

參數(shù)

方框圖

ADC080x 系列（含 ADC0801/02/03/04/05）是德州儀器（TI）推出的通用型 8 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），核心優(yōu)勢(shì)為微處理器（μP）直接兼容、單電源供電與靈活的接口設(shè)計(jì)，專(zhuān)為溫度傳感器、電壓源、傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換等工業(yè)控制與數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景設(shè)計(jì)。器件采用逐次逼近架構(gòu)，支持差分模擬輸入與多種參考電壓配置，文檔版本為 SNOSBI1C，發(fā)布于 2009 年 11 月，2015 年 6 月修訂，提供 20 引腳 PDIP 與 SOIC 封裝，工作溫度范圍 - 40°C 至 85°C（部分型號(hào) 0°C 至 70°C）。

一、核心參數(shù)與性能特性

1. 基礎(chǔ)規(guī)格

• ADC 性能 ：8 位分辨率，無(wú)丟失碼；總誤差因型號(hào)而異，ADC0801 最小（±1/4 LSB），ADC0804/05 最大（±1 LSB）；無(wú)需調(diào)零，差分模擬輸入范圍 0 V 至 5 V（單 5 V 供電），支持偏移與共模噪聲抑制。
• 動(dòng)態(tài)與時(shí)序性能 ：轉(zhuǎn)換時(shí)間 100 μs（時(shí)鐘 640 kHz 時(shí)），轉(zhuǎn)換速率最高 9708 次 / 秒（自由運(yùn)行模式）；訪問(wèn)時(shí)間 135 ns（典型值），三態(tài)輸出可直接驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)總線；內(nèi)部集成時(shí)鐘發(fā)生器，支持外部 RC 振蕩或外部時(shí)鐘輸入（100 kHz-1.46 MHz）。
• 接口特性 ：兼容 8080、Z-80、6800 等 8 位微處理器，無(wú)需額外接口邏輯；控制引腳（CS、RD、WR）支持 TTL/MOS 電平；8 位并行數(shù)據(jù)輸出（DB0-DB7），INTR 引腳提供轉(zhuǎn)換完成中斷指示。

2. 供電與功耗

• 供電范圍 ：?jiǎn)坞娫垂╇?4.5 V-5.5 V（標(biāo)稱(chēng) 5 V），VCC 可兼作參考電壓，也可通過(guò) VREF/2 引腳接入 2.5 V 等外部參考。
• 功耗表現(xiàn) ：典型供電電流 1.1 mA-2.5 mA（依型號(hào)與時(shí)鐘頻率），低功耗特性適配電池供電與嵌入式系統(tǒng)。

3. 封裝與環(huán)境適應(yīng)性

• 封裝類(lèi)型 ：20 引腳 PDIP（26.073mm×6.604mm）與 SOIC（12.80mm×7.50mm）封裝，結(jié)到環(huán)境熱阻 38.5°C/W（PDIP）、63.8°C/W（SOIC），適配傳統(tǒng)與小型化 PCB 布局。
• 可靠性 ：ESD 防護(hù)（HBM ±800 V）；存儲(chǔ)溫度范圍 - 65°C 至 150°C，引腳焊接溫度 220°C-300°C（依封裝類(lèi)型），滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)應(yīng)用要求。

4. 關(guān)鍵功能特性

• 通用適配功能 ：差分輸入設(shè)計(jì)提升共模抑制比，可抵消固定偏移電壓（如 4-20 mA 電流環(huán)轉(zhuǎn)換）；支持比例縮放模式或固定參考模式，VREF/2 引腳可調(diào)整輸入電壓跨度，實(shí)現(xiàn)小信號(hào)滿(mǎn)分辨率轉(zhuǎn)換。
• 系統(tǒng)集成特性 ：三態(tài)輸出鎖存器直接驅(qū)動(dòng)微處理器數(shù)據(jù)總線；內(nèi)部時(shí)鐘發(fā)生器簡(jiǎn)化外圍電路，外部?jī)H需 RC 元件即可振蕩；支持自由運(yùn)行（連續(xù)轉(zhuǎn)換）與中斷驅(qū)動(dòng)兩種工作模式，適配不同系統(tǒng)時(shí)序需求。

二、工作模式與功能原理

1. 核心架構(gòu)

采用 “差分輸入采樣→逐次逼近寄存器（SAR）→256R 電阻網(wǎng)絡(luò)→比較器→三態(tài)輸出鎖存器” 架構(gòu)，通過(guò) CS（片選）、WR（寫(xiě) / 啟動(dòng)）、RD（讀）引腳控制轉(zhuǎn)換流程：WR 引腳低電平啟動(dòng)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換完成后 INTR 引腳拉低，RD 引腳低電平讀取數(shù)據(jù)并復(fù)位 INTR。

2. 主要工作模式

3. 關(guān)鍵功能細(xì)節(jié)

• 參考電壓配置 ：支持三種參考模式，VCC 作為參考（5 V 跨度）、VREF/2 接 2.5 V（2.5 V 跨度）、外部調(diào)整 VREF/2 實(shí)現(xiàn)自定義跨度（如 0.5 V-3.5 V 輸入）。
• 差分輸入應(yīng)用 ：VIN (-) 引腳可接入偏移電壓，實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)零點(diǎn)偏移（如抵消傳感器基線電壓），同時(shí)提升共模噪聲抑制能力。
• 時(shí)鐘配置 ：內(nèi)部時(shí)鐘通過(guò) CLK R（電阻）與 CLK IN（電容）構(gòu)成 RC 振蕩，典型 640 kHz 時(shí)鐘對(duì)應(yīng) 100 μs 轉(zhuǎn)換時(shí)間；也可通過(guò) CLK IN 引腳接入外部時(shí)鐘，靈活調(diào)整轉(zhuǎn)換速率。

三、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)建議

1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 工業(yè)過(guò)程控制、便攜式儀器、溫度 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、傳感器信號(hào)采集、微處理器數(shù)據(jù)采集模塊。

2. 設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

• 電源設(shè)計(jì) ：VCC 引腳就近并聯(lián) 1 μF 鉭電容與 0.1 μF 陶瓷電容濾波，減少電源噪聲影響；模擬地（A GND）與數(shù)字地（D GND）單點(diǎn)連接，避免串?dāng)_。
• 輸入與參考設(shè)計(jì) ：模擬輸入源電阻建議≤5 kΩ，高阻源需避免輸入旁路電容（防止電荷泵效應(yīng)）；小信號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)，通過(guò) VREF/2 引腳接入精準(zhǔn)參考（如 LM336 2.5 V）提升精度。
• 微處理器接口 ：直接映射為內(nèi)存或 I/O 端口，無(wú)需額外緩沖；中斷模式下，INTR 引腳接微處理器中斷請(qǐng)求端，減少 CPU 占用；多器件并行時(shí)，通過(guò) CS 引腳地址解碼實(shí)現(xiàn)通道擴(kuò)展。
• 布線與防護(hù) ：模擬輸入線遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)線，建議屏蔽布線；未使用的模擬通道，交流耦合時(shí)接交流地，直流耦合時(shí)接 VCMO，避免懸空引入噪聲。