電子發燒友網綜合報道 在第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）上，全球光刻機巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題亮相，向全球展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案。這是ASML第七次參加進博會，亦是其在全球半導體產業面臨AI時代重大變革的關鍵節點，向中國及全球市場傳遞的重要戰略信號。

ASML最新三季度財報中的一組數據引發行業關注：在2024年和2025年中國市場表現強勁后，該公司預計2026年來自中國客戶的需求將從高基數回落。不過，這一預判并非市場衰退的信號。ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示，這是半導體產業周期性規律的必然體現。“半導體行業從來不是一條持續上揚的曲線，上行與下行的波動本就是常態。”

在本屆進博會上，ASML通過短片形式分享了對AI時代半導體行業機遇與挑戰的全球洞察，重點展示了其全景光刻解決方案。該方案融合光刻機、計算光刻及電子束量測與檢測技術，可助力客戶在降低能耗與成本的同時，實現更高良率。

沈波指出，AI對半導體行業的影響已從數據中心延伸至終端消費電子領域，當前需求主要集中在大模型及服務器端。“真正的井噴式增長，要等到AI終端應用滲透至消費、工業等領域。”他描繪了這樣一幅場景：當每個人手中的手機、電腦，家中的家用電器都具備AI屬性時，半導體產業才會迎來全面爆發。這一判斷與普華永道的行業展望不謀而合——該機構預測，2030年全球半導體市場規模將達1.03萬億美元，AI終端應用正是核心驅動力之一。

“這也是ASML維持2030年營收440億至600億歐元預期的原因所在。”沈波表示，“我們同樣預計2030年全球半導體銷售額將超過一萬億美元，而AI的增長正是推動這些趨勢的重要因素之一。”

沈波進一步闡釋：“AI算力的增長需求已遠超摩爾定律。由于AI大模型所需參數越來越多，模型效率幾乎每兩年就會以15至16倍的速度提升。這就導致AI時代的算力需求，與半導體行業遵循的摩爾定律之間形成了顯著剪刀差，芯片自身性能已難以滿足需求。”

更為嚴峻的挑戰在于能源消耗。AI時代，算力需求每年呈指數級增長，模型參數規模急劇擴大。若假設其他技術條件保持不變，僅通過增加模型參數提升性能，那么要在200小時內完成一次超大模型訓練，所需計算速度必須大幅提升。按照現有能效水平推算，到2035年前后，運行一個頂級大模型的峰值功率，可能接近全球電力供應總量。

面對算力與能耗的雙重壓力，半導體行業正沿兩大核心路線尋求突破。沈波介紹，3D集成、存算一體、HBM（高帶寬內存）等新型芯片架構將成為大趨勢，其本質是通過架構創新降低數據傳輸能耗、提升整體效率。但最根本的路徑仍是晶體管微縮：“在更小的芯片上實現更高集成度，是迄今提高芯片效率最直接有效的方式。”據悉，ASML首款先進封裝光刻機TWINSCAN XT:260已在第三季度實現商業發貨，客戶涵蓋晶圓廠與封測廠，這一現象表明前道與后道企業均在積極探索先進封裝領域的機遇。