中國手機大廠小米在印度市場成功拿下當地超過3成市占率，子品牌 POCO 新機 Pocophone F1 也將在當地上市，臺廠小米供應鏈除鴻海 (2317-TW) 獲法人看好之外，PCB 供應廠則以柏承 (6141-TW) 的受惠最大。

目前小米手機的 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承之外，還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎(3044-TW) 以小米手機 PCB 訂單占柏承昆山廠訂單量達 6 成來看，小米快速在印度市場崛起，柏承受惠程度將會最大。

小米手機板訂單采取HDI(高密度連絡板)2 階及3 階的制程，屬于高加值的 PCB 制程，對柏承而言，是高加值的量產板。柏承的小米訂單第 2 季以來就呈現穩定增加，第二、三季訂單優于去年同期。

柏承昆山廠目前資本額約人民幣 3.01 億元，是***柏承全資子公司，去年營收人民幣 3 億多元，獲利人民幣 2000 多萬元，目前擁有每月 30 萬呎 HDI 制程為主，利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，舍棄過去大量依賴韓系訂單的模式。