Vishay / Dale IHLP-5050FD-AP IHLP-5050FD-0P電感器數據手冊
Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器是高溫 (+155°C) 汽車和商用模塊，交流損耗低。這兩種電感器的交流損耗均比傳統磁芯材料低60%，在高紋波條件下具有出色的性能，并最大限度地降低冷卻需求。磁屏蔽復合結構采用13.5mm x 12.9mm x 6.4mm SMD封裝，綠色、無鉛和無鹵，符合RoHS指令。IHLP-5050FD-AP電感器還符合AEC-Q200標準。Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器具有1μH至10μH電感范圍、1.5mΩ 至16.1mΩ 典型直流電阻 (DCR) 以及-55°C至+155°C工作溫度范圍。應用包括5G電信、直流/直流轉換和濾波、LED照明和音頻用驅動器以及GaN開關轉換器。
數據手冊：
特性
- 低交流損耗
- 高溫 (+155°C) 系列
- 與傳統磁芯材料相比，交流損耗降低多達60%，可在高紋波條件下提供出色的性能，并最大限度地減少冷卻需求
- IHLP設計
- 磁屏蔽復合材料結構
- IHLP-5050FD-AP系列符合AEC-Q200標準
- 無鉛、無鹵
- 綠色產品
- 符合RoHS標準
尺寸(mm)
IHLP-5050FD-0P功率電感技術解析與應用指南
一、產品概述與核心特性
?IHLP-5050FD-0P?是Vishay Dale公司推出的商用級功率電感，采用IHLP?系列專利設計，專為高溫應用環境開發。其主要技術亮點包括：
?機械規格?
- 封裝尺寸：13.5 mm × 12.9 mm × 6.4 mm SMD封裝
- 工作溫度范圍：-55 °C至+155 °C
- 磁屏蔽復合結構設計
?電氣優勢?
- 與傳統磁芯材料相比，交流損耗降低高達60%
- 在高紋波條件下提供卓越性能，減少散熱需求
- 額定工作電壓：75 V（電感兩端）
二、詳細電氣參數解析
標準規格配置
| 型號 | 電感值(μH)±20%@0A | 典型DCR@25°C(mΩ) | 最大DCR@25°C(mΩ) | 熱額定電流典型值(A) | 飽和電流典型值(A)20%降/30%降 | 自諧振頻率典型值(MHz) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP5050FDER1R0M0P | 1.0 | 1.5 | 1.6 | 37.9 | 36.5/49.0 | 41.0 |
| IHLP5050FDER2R2M0P | 2.2 | 2.7 | 2.9 | 26.9 | 30.3/41.0 | 27.4 |
| IHLP5050FDER3R3M0P | 3.3 | 5.7 | 6.1 | 21.0 | 27.1/36.6 | 21.3 |
| IHLP5050FDER4R7M0P | 4.7 | 9.0 | 9.6 | 16.3 | 21.9/30.0 | 15.4 |
| IHLP5050FDER100M0P | 10.0 | 16.1 | 17.2 | 12.2 | 16.1/21.6 | 10.9 |
關鍵參數說明
- ?熱額定電流?：導致溫度升高約40°C的直流電流值
- ?飽和電流?：導致初始電感值下降約20%和30%的直流電流值
- ?DCR性能?：所有測試數據參考25°C環境溫度，測試條件為100kHz、0.25V
三、性能曲線深度分析
電感-電流特性
根據性能曲線數據，各型號呈現出明確的飽和特性：
- ?1.0 μH型號?：在37.9A熱額定電流下，電感保持穩定
- ?10.0 μH型號?：在12.2A熱額定電流下，溫升控制在40°C內
頻率響應特性
各型號在不同頻率下展現出獨特的Q因子和電感穩定性：
- ?高頻應用?：1.0 μH型號自諧振頻率達41.0 MHz，適合高頻開關應用
- ?低頻應用?：10.0 μH型號自諧振頻率為10.9 MHz，適用于傳統開關電源
四、PCB設計與布局要點
推薦焊盤布局
安裝注意事項
- 器件高度：0.252 [6.40] mm最大
- 端子厚度：0.053 ± 0.015 [1.346 ± 0.381] mm
五、典型應用場景設計指南
5G電信設備
在5G基站功率放大器中，建議選用1.0 μH或2.2 μH型號：
- 利用其高頻特性和低AC損耗
- 高電流處理能力滿足瞬時功率需求
GaN開關轉換器
得益于較低的AC損耗，該系列電感特別適合GaN器件的高速開關應用：
- 減少開關過程中的能量損失
- 提高整體轉換效率
DC/DC轉換與濾波
根據輸出電流需求選擇合適型號：
- 大電流應用：優先選擇1.0 μH或2.2 μH型號
- 高效率需求：考慮3.3 μH或4.7 μH型號的平衡性能
LED照明驅動
在LED照明驅動電路中：
- 4.7 μH型號適用于中等功率LED陣列
- 10.0 μH型號適合高精度恒流驅動
六、熱管理設計建議
溫度控制策略
- ?最大工作溫度?：器件溫度（環境溫度+溫升）不應超過155°C
- ?散熱因素考量?：電路設計、元件布局、PCB走線尺寸厚度、氣流和其他冷卻措施都會影響器件溫度
設計驗證要點
建議在最終應用中驗證器件溫度，確保：
- 在最惡劣工作條件下溫度不超過額定值
- 留有適當的安全余量
七、選型決策樹
- ?電流需求優先?：根據負載電流確定熱額定電流要求
- ?頻率特性匹配?：結合開關頻率選擇自諧振頻率合適的型號
- ?空間約束考慮?：所有型號采用統一封裝，僅電感值不同
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