在 Build Day 1 開發者大會上,微軟展示了一款全新的 Project Kinect for Azure 傳感器,套件中包含了下一代景深攝像頭、并且板載了 AI 處理能力。該公司希望借助小型、低功耗的 Time of Flight 和附加傳感器,顯著提升 Azure AI 的洞察力和操作力。比如實現完全鉸接的手部追蹤、以及高保真的空間映射,從而將精度提升到新的級別。
在領英( LinkedIn )上,Alex Kipman 還證實了一件事 ——第四代 Kinect 傳感器,將出現在 Hololens 2 上。該傳感器的特性如下:
● 更高的像素(分辨率 1024×1024,百萬級像素);
● 更高的品質因素(調制頻率與對比度,整體功耗 225~950mW 之間);
● 逐像素自動增益選擇(大動態范圍、更清晰地捕獲遠近對象);
● 全局快門(改善日光下的性能);
● 多相深度計算方法(保證在芯片、激光和電源變化時的可靠性);
● 低峰值電流操作(即便在高頻下、可降低模塊成本)。
當前一代的 HoloLens,使用的是第三代 Kinect 深度感知技術(用于將全息信息,覆蓋到顯示世界層面上)。
下一代的 HoloLens,將會使用 Project Kinect for Azure,整合微軟智能云和智能前沿平臺。
在微軟研究院的 Faculty Summit 2018 峰會上,微軟已經實際演示過這項技術,表明低功率傳感器能夠產生密集而穩定的點云(point cloud)數據。
Project Kinect for Azure depth sensor technology( via )
微軟還表示,該公司將使用下一代全息處理單元,包括支持設備深度學習的 AI 功能。
深入深度圖像的學習,讓產生相同質量結果所需的網絡可以小得多,從而催生更具成本效益的 AI 算法、以及更智能的前沿技術。
遺憾的是,盡管初代產品已經度過了第二個生日,微軟仍未透露下一代 HoloLens 設備的推出時間。
-
微軟
+關注
關注
4文章
6741瀏覽量
107860 -
HoloLens
+關注
關注
0文章
79瀏覽量
29473
發布評論請先 登錄
深度解析LM62溫度傳感器:特性、應用與設計要點
LMP91300工業電感式接近傳感器AFE的深度解析與應用指南
深度剖析AWR2944P等毫米波雷達傳感器:特性、應用與設計要點
汽車級 ISOTMP35-Q1 隔離式溫度傳感器深度解析
低成本高精度傳感器信號調理器MAX1452的深度解析
解鎖電子革命:PS2P - ARC抗游隙弧形位置傳感器深度解析
開啟電子革命:HRPM霍爾效應旋轉位置傳感器深度解析
開啟電子革命:PIHER PSAI 感應式弧形位置傳感器深度解析
如何選擇酒精傳感器
博世SMP290榮獲2025年最佳傳感器獎
今日看點丨哪吒汽車被申請破產審查;微軟將裁員3%,不限地區、級別,將影響6000人
安森美這款iToF傳感器讓3D深度測量技術輕松落地
微軟新出的HoloLens 2將配備同級別最佳的深度傳感器
評論